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Empfohlene Produkte im Bereich „Mainboard Atx“
Wir haben Produkte im Bereich „Mainboard Atx“ miteinander verglichen und Empfehlungen für Dich zusammengestellt. Hier findest Du die Top 15 im Bereich „Mainboard Atx“.
Mainboard Atx – das Wichtigste im Überblick
Mainboards mit dem Formfaktor ATX sind für Computer mit dem Betriebssystem Microsoft Windows und für den Einsatz in BusinessPCs konzipiert. Die Hauptplatine des Mainboards hat eine Breite von 304 mm, eine Länge von 244 mm und eine Höhe von 30 mm. Die Hauptplatine ist in der Regel in einem ATXGehäuse untergebracht, das einen StandardATXNetzteilstecker hat.
Das ATXMainboard hat einen 24poligen Stromanschluss für das Netzteil sowie einen 4poligen CPUStromanschluss. Die Hauptplatine hat auch einen ATXPowerButton, einen ResetButton und zwei USB2.0Anschlüsse. Die Hauptplatine hat auch einen PCIe x16Steckplatz für eine Grafikkarte sowie drei PCIe x1 und zwei PCISteckplätze. Die Hauptplatine hat auch sechs SATAAnschlüsse, vier DIMMSteckplätze für DDR3Speichermodule sowie einen GigabitEthernetAnschluss.
Das ASUS P8P67 ist ein Beispiel für ein ATXMainboard. Das ASUS P8P67 hat einen 24poligen Netzteilanschluss, einen 4poligen CPUStromanschluss sowie einen PCIe x16Steckplatz für eine Grafikkarte. Die Hauptplatine hat auch einen PCIe x1Steckplatz, zwei PCISteckplätze sowie sechs SATAAnschlüsse. Das ASUS P8P67 hat auch vier DIMMSteckplätze für DDR3Speichermodule sowie einen GigabitEthernetAnschluss.
Das Gigabyte GAP67AUD3 ist ein weiteres Beispiel für ein ATXMainboard. Das Gigabyte GAP67AUD3 hat einen 24poligen Netzteilanschluss und einen 4poligen CPUStromanschluss. Die Hauptplatine hat auch einen PCIe x16Steckplatz für eine Grafikkarte, drei PCIe x1Steckplätze und zwei PCISteckplätze. Die Hauptplatine hat auch sechs SATAAnschlüsse, vier DIMMSteckplätze für DDR3Speichermodule sowie einen GigabitEthernetAnschluss.
Die Bestseller im Bereich „Mainboard Atx“
Eine Liste der Bestseller unter der Kategorie „Mainboard Atx“ findest Du hier. Hier kannst Du Dich orientieren, welche Produkte andere Nutzer besonders oft gekauft haben.
- Sockel LGA1700 für Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Intelligente Steuerung ASUS-exklusive Tools wie AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI Noise-Cancelation für eine einfache Konfiguration
- Optimiertes Kühl-Design: Integrierter EK Ultrablock, hochleitfähiges Wärmeleitpad, fünf M.2 Kühlkörper und zwei mit eingebetteten Backplates und ROG Water-Cooling Zone
- High Performance Networking: Onboard Wi-Fi 6E, Marvell AQtion 10Gb, Intel 2.5Gb Ethernet und ASUS LANGuard
- Schnellste Gaming-Konnektivität: PCIe 5.0, Onboard Gen 5 M.2, USB 3.2 Gen 2×2-Frontpanel-Anschluss mit Thunderbolt 4-Unterstützung, drei USB-Typ-C-Anschlüsse an der Rückseite
- EXTREMES VRM, Touch LCD Panel, BEREIT für Ryzen 7000 - Das MEG X670E GODLIKE verfügt über ein 24+2+1 Phasen Duet Rail VRM mit 105A Power Stage für den AMD X670 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready). IPS Touch-LCD-Panel für Status-Überwachung
- ÜBERRAGENDE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit Direct-Touch Heatpipes, 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzlichen Drosselpads und beidseitiger Heatpipe zu 2 MOS-Kühlkörpern. Vergrößerter Chipsatz-Kühlkörper, doppelseitige M.2 Shield Frozr und 10-lagigem PCB
- DDR5-SPEICHER, TRIPLE PCI-E 5.0 x16 - 4x DDR5-DIMM-SMT-Slots für extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3x PCIe 5.0 x16-SMT-Slots (128GB/s) für modernste Grafikkarten (Steel Armor und AMD Multi-GPU Unterstützung)
- Premium-Speicheroptionen bestehend aus 1x M.2 Gen5 x4 128Gbits- und 3x M.2 Gen4 x4 64Gbits-Steckplätze mit Doppel-Shield Frozr, um thermische Drosselung der SSD zu verhindern. M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe Karte für zwei weitere M.2 Gen5 x4 (128Gbps)
- 10G SUPER LAN & WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT - Die Netzwerk-Hardware umfasst Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.2 & 10G SUPER LAN. Rückseitige Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbits) und 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 (unterstützt S/PDIF-Ausgang)
- B550 Gaming X 2.0
- Memory Slots Available: 4
- Packungagegewicht: 1.52 Kilograms
- Packungage die Größe: 8.0 L X 33.7 H X 27.3 W (Centimeters)
- Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 motherboard AMD B550 Socket AM4 ATX
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Hochskalierte Energielösung: 24 + 0 Stromversorgungslösungen mit einer Nennleistung von 105 A pro Stufe, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimierte VRM Thermals: Massive Kühlkörper mit integrierter E/A-Abdeckung, hochleitfähigen Wärmeleitpads und verbunden mit einer Heatpipe
- Next-Gen M.2 Unterstützung: Ein PCIe 5.0 M.2 Steckplatz auf einer PCIe 5.0 M.2 Erweiterungskarte, zwei PCIe 4.0 Steckplätze auf einer ROG DIMM.2 Erweiterungskarte und zwei On-Board PCIe 4.0 M.2 Steckplätze mit Kühlkörpern
- Vielfältige Konnektivität: USB 3.2 Gen 2×2 Type-C Anschluss an der Rückseite und zusätzlicher Anschluss an der Vorderseite mit Quick Charge 4+ bis zu 60W, USB 3.2 Gen 2 und Gen 1 Anschlüsse, PCIe 5.0 x16 SafeSlot
- AM4-Sockel: Bereit für AMD-Ryzen-Prozessoren der 3. Generation
- Bereit für PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, USB 3.2 Gen 2 Typ-C plus HDMI-2.1- und DisplayPort 1.2-Ausgänge
- Intel 2,5Gbit/s-Ethernet mit ASUS LANGuard
- Teamed-Leistungsstufen mit ProCool-Stromanschluss, hochwertigen Alloy-Spulen und langlebigen Kondensatoren
- Intuitive Dashboards für das UEFI BIOS und ASUS AI Networking machen die Konfiguration von Gaming-Systemen zum Kinderspiel
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 20 + 1 Teamed Power Stages für 90 A pro Stufe mit zwei ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimierte VRM Thermals: Massive, in die E/A-Abdeckung integrierte Kühlkörper, die durch eine L-förmige Heatpipe verbunden sind und über hochleitfähige Wärmeleitpads mit den Leistungsstufen verbunden sind
- Next-Gen M.2 Unterstützung: PCIe 5.0 M.2 Steckplatz auf der mitgelieferten ROG Hyper M.2 Karte und vier PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, alle mit umfangreichen Kühllösungen
- Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel WI-FI 6E (802.11ax) und Intel 2.5 Gb Ethernet mit ASUS LANGuard
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core der 13. Generation und Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 12 + 1 Power Stages, ProCool-Stromanschlüsse, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren werden eingesetzt
- Optimierte VRM Thermals: Dicke Kühlkörper, die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit dem VRM verbunden sind, und ein größerer, in die Anschlussabdeckung integrierter Kühlkörper
- Ausreichende M.2-Unterstützung: Drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern für optimale Temperaturen und maximale Datenübertragungsgeschwindigkeit
- Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) und Intel 2.5G Ethernet mit ASUS LANGuard
- STARKES VRM, 12. GENERATION INTEL CORE BEREIT - Das MPG Z690 CARBON EK X nutzt ein direktes 18+1+1-Phasen-VRM mit 75A Smart Power Stage für den Intel Z690-Chipsatz (LGA 1700, 12th Gen Core ready); Core-Boost-Architektur unterstützt Multi-Core-Overclocking
- EK WASSERBLOCK - Ein speziell entwickelter EK-Quantum-Monoblock (mit Mystic Light ARGB) sorgt für eine optimale Kühlung des VRM, der CPU und des primären M.2-Steckplatzes; mit vergrößertem Chipsatz-Kühlkörper, M.2 Shield Frozr & 8-lagigem PCB
- DDR5-SPEICHER, DOPPELTE PCI-E 5.0 x16-SLOTS - 4x DDR5-DIMM-SMT-SLOTS bieten extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 6666+ MHz); 2x PCIe 5.0 x16-SMT-Slots (128Gbits) unterstützen modernste GPUs (tertiärer PCIe 3.0 x16-Slot, AMD CrossFire)
- VIERFACHE M.2 GEN4 ANSCHLÜSSE - Exzellente Speicheroptionen dank 4x M.2 Gen4 x4 64Gbps-Steckplätzen & 1x M.2 Gen3 x4 32Gbits-Steckplatz (unterstützt Intel Optane); Shield Frozr schützt die SSD vor thermischer Drosselung
- WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT - Mit Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 & Intel I225V 2.5Gbits LAN; Rückseitige Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbits), HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4 & 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 (unterstützt S/PDIF-Ausgang)
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Prozessoren der 12. Generation
- Ultraschnelle Konnektivität: PCIe 4.0-Steckplätze, drei M.2-Steckplätze, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C auf der Rückseite, USB 3.2 Gen 1 Type-C auf der Vorderseite, Realtek 2.5Gb Ethernet und Thunderbolt 4 Unterstützung
- Umfassende Kühlung: VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 2+
- ASUS OptiMem: Sorgfältige Verlegung von Leiterbahnen und Durchkontaktierungen zur Wahrung der Signalintegrität für verbesserte Speicherstabilität
- AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000 Serie Desktop Prozessoren
- Robuste Stromversorgung: 18 + 2 Teamed Power Stages mit 8+8-poligen ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsspulen und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimiertes Kühlungsdesign: Massive VRM-Kühlkörper plus integrierte Aluminium-E/A-Abdeckung, hochleitfähiges Wärmeleitpad, L-förmige Heatpipe, M.2 Combo-Kühlkörper und M.2 Backplate für den PCIe 5.0 M.2_1 Steckplatz, drei Onboard-M.2-Kühlkörper sowie ein massiver M.2-Kühlkörper als Zubehör
- Übertaktungstechnologien: Dynamic OC Switcher, Core Flex, Asynchroner Takt und PBO-Verbesserung
- Hochleistungsnetzwerke: Onboard WiFi 6E, Intel 2,5 Gb Ethernet und ASUS LANGuard
- Sockel LGA 1700 für Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Intelligente Steuerung ASUS-exklusive Tools wie AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI Noise-Cancelation für eine einfache Konfiguration
- Robuste Stromversorgung: 20+1 Teamed Power Stages mit einer Nennleistung von 90 A, ProCool II Stromanschlüssen, MicroFine Legierungsspulen und hochwertigen Metallic-Kondensatoren
- Optimiertes Kühlungs-Design: Große VRM-Kühlkörper plus integrierte Aluminium-E/A-Abdeckung, hochleitfähiges Wärmeleitpad, drei M.2-Kühlkörper und zwei M.2-Backplates, plus ROG Water-Cooling Zone und ROG Hyper M.2-Karte mit Kühlkörpern.
- Hochleistungsnetzwerke: Onboard WiFi 6E, Intel 2,5 Gb Ethernet und ASUS LANGaurd.
- Dieses Kapitel führt die Hardwareeinstellungsvorgänge auf, die Sie bei der Installation der Systemkomponenten ausführen müssen.
- Fan Xpert 4 Core: Umfangreiche Steuerungsmöglichkeiten für Lüfter und AIO-Pumpen
- Überragende Flexibilität mit USB 3.1 Gen 2 und nativem M.2
- ASUS-Aura-Sync-Anschluss: Onboard-Anschluss für RGB-LED-Strips. ATX-Formfaktor: 30,5 cm x 23,4 cm
- 5X Protection III: Mehrfacher Hardware-Schutz für umfassende Systemsicherheit
- Lieferumfang: Asus Prime B450-Plus, Handbuch, I/O Shield, 2x SATA 6Gb/s Kabel, M.2 Schraubenset
- AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000 Serie Desktop Prozessoren
- Robuste Performance: 16+2 Teamed Power Stages, ProCool-Stromanschluss, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren
- Zukunftssichere Konnektivität: Zwei USB4-Anschlüsse, 10 Gb & 2,5 Gb Ethernet, WiFi 6E, zwei PCIe 5.0 und zwei PCIe 4.0 M.2 Steckplätze und ein USB 3.2 Gen 2x2-Frontpanel-Anschluss mit Quick Charge 4+
- Exklusive Übertaktungstechnologien: AI Overclocking, Dynamic OC-Switcher und Core Flex
- DIY-freundliches Design: PCIe-Steckplatz Q-Release, M.2 Q-Latch, SafeSlot, SafeDIMM, vormontierte Anschlussblende, BIOS FlashBack, Q-Connector
- AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000 Serie Desktop Prozessoren
- Robuste Stromversorgung: 16 + 2 Teamed Power Stages mit 8+8-poligen ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsspulen und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimiertes Kühlungsdesign: Massive VRM-Kühlkörper plus integrierte Aluminium-I/O-Abdeckung, hochleitfähiges Wärmeleitpad, L-förmige Heatpipe, vier On-Board-M.2-Kühlkörper und eine M.2-Backplate für den M.2_1-Slot
- Übertaktungstechnologien Dynamic OC Switcher, Core Flex, Asynchroner Takt und PBO-Verbesserung
- Hochleistungsnetzwerke: Onboard WiFi 6E, Intel 2,5 Gb Ethernet und ASUS LANGuard
- Hinweis: Überprüfen Sie alle anderen Komponenten gründlich durch Ausschlussverfahren und beziehen Sie sich dabei auf die Fehlerbehebungs-LEDs auf der Oberseite der CPU-Platine
- RYZEN 5000 BEREIT, STABILE LEISTUNG - Das B550 GAMING GEN3 ist ein ATX-Mainboard, das mit dem neuesten AMD B550-Chipsatz (AM4, Ryzen 5000 ready) ausgestattet ist. Der VRM verfügt über MSI Core Boost-Technologie für verbesserte Stabilität und Leistung
- KÜHLUNGSFUNKTIONEN - Die VRM- und Chipsatz-Kühlkörper des B550 GAMING GEN3 bieten passive Kühlung; mit eigenem 4-Pin-Pumpenanschluss für Flüssigkeitskühler. Kühleinstellungen lassen sich sowohl im BIOS als auch über MSI Center Software anpassen
- DDR4-SPEICHER, PCIe 3.0 x16-SLOTS - 4x DDR4-DIMM-Slots mit isoliertem DDR4-Speicher-Schaltkreis für Übertaktung (1DPC 1R, 4400+ MHz). 1x PCIe 3.0 x16 Steel Armor-Slot unterstützt Grafikkarten (zweiter PCIe 3.0 x16-Steckplatz, unterstützt AMD CrossFire)
- GEN3 M.2 ANSCHLUSS - Der Speicher enthält einen M.2 Gen3 x4 32Gbits Steckplatz (unterstützt SATA 6Gbits und 2260, 2280, 22110 Speichergeräte)
- HOHE KONNEKTIVITÄT - Die Netzwerk-Hardware umfasst einen Gigabit-LAN-Controller. Die Anschlüsse auf der Rückseite umfassen 2 x USB 3.2 Gen 2 Typ-A (10Gbits), 4K/30Hz HDMI 2.0b, DVI-D (erfordert Grafikprozessor) und 7.1 HD Audio mit Audio Boost
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 16 + 1 Stromversorgungslösung für 90 A pro Stufe mit zwei ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimierte VRM Thermals: Massive Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden
- Ausreichende M.2-Unterstützung: Ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz mit Kühlkörper und Backplate sowie drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze mit Kühlkörpern
- Hochleistungsnetzwerke: Integriertes WiFi 6E (802.11ax) und Intel 2.5 Gb Ethernet mit ASUS LANGuard
- HOHE PERFORMANCE DER 12. UND 13. GENERATION - Der MPG Z790 EDGE WIFI verwendet ein 16 Duet Rail Power System (90A, SPS) VRM für den Intel Z790 Chipsatz (LGA 1700, 12th & 13th Gen Core) mit Core Boost-Architektur für Multi-Core-Overclocking
- INTEGRIERTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7 W/mK MOSFET-Wärmeleitpads und Kühlkörper mit Heatpipe, mit Chipsatz-Kühlkörper, schraubenlosem M.2 Shield Frozr, dediziertem Pumpenlüfter-Kühlkopf und 6-lagigem Server-Grade PCB mit 2 oz. verdicktem Kupfer
- DDR5-SPEICHER, PCIe 5.0 & 4.0 x16 Steckplätze - 4 x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 7200+ MHz); ein PCIe 5.0 x16 Steel Armor-Steckplatz unterstützt die primäre Grafikkarte
- FÜNF M.2 ANSCHLÜSSE - Speicheroptionen umfassen 5 x M.2 Gen4 x4 64Gb/s-Steckplätze mit Shield Frozr, um thermische Drosselung bei schnellem SSD-Zugriff zu verhindern
- WI-FI 6E - Die Netzwerkhardware umfasst ein Intel Wi-Fi 6E Modul mit Bluetooth 5.2 & 2.5Gbps LAN; Anschlüsse auf der Rückseite umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbps), HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4, und 7.1 USB High Performance Audio mit Audio Boost 5
- AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren
- Robuste Stromversorgung: 16 + 2 Teamed Power Stages mit zwei ProCool-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsspulen und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimierte VRM-Kühlung: Massive Kühlkörper mit strategisch gefrästen Luftstromkanälen und , die mit hochleitfähigen Wärmeleitpads mit den Power Stages verbunden sind
- Next-Gen M.2 Unterstützung: Zwei PCIe 5.0 M.2-Steckplätze und zwei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze, alle mit Kühlkörpern versehen, um die Leistung zu maximieren
- Vielfältige Anschlussmöglichkeiten: USB 3.2 Gen 2×2 Type-C Anschluss und Frontpanel-Anschluss, elf weitere USB-Anschlüsse, zwei PCIe 5.0 x16 SafeSlots, HDMI 2.1 und DisplayPort 1.4
- Unterstützt Intel Core / Pentium Gold / Celeron-Prozessoren der 10. Generation für LGA 1200-Sockel
- Unterstützt Zweikanal-DDR4-Speicher mit bis zu 128 GB (4800 MHz)
- Lightning USB 20G wird vom ASmedia 3241 USB 3.2 Gen 2x2-Controller mit Strom versorgt und bietet über den hinteren USB-Typ-C-Anschluss noch nie dagewesene USB-Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbit / s
- Twin Turbo M.2 mit M.2 Shield Frozr bietet Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 32 GB / s für ultraschnelle SSDs
- On-Board 2.5G LAN plus Gigabit LAN mit Wi-Fi 6 (802.11ax)
- Vorinstallierte E / A-Abschirmung für mehr Komfort und Schutz vor elektrostatischer Entladung
- Wenn Sie ein Motherboard kaufen, stellen Sie sicher, dass die anderen Komponenten, die eine Verbindung zum Motherboard herstellen möchten, kompatibel sein müssen
Das sagt Stiftung Warentest zu Produkten im Bereich „Mainboard Atx“
Stiftung Warentest überprüft, vergleicht und testet die besten Produkte für Verbraucher. Viele der Tests der Stiftung Warentest helfen so bei der Entscheidung, welches Produkt gekauft werden soll. Ob es für dieses Produkt einen Testsieger der Stiftung Warentest gibt, der zum Kaufen empfohlen wird, ist uns zum aktuellen Zeitpunkt nicht bekannt.
Unser Vergleichssieger im Bereich „Mainboard Atx“
- Sockel LGA1700 für Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Intelligente Steuerung ASUS-exklusive Tools wie AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking und Two-Way AI Noise-Cancelation für eine einfache Konfiguration
- Optimiertes Kühl-Design: Integrierter EK Ultrablock, hochleitfähiges Wärmeleitpad, fünf M.2 Kühlkörper und zwei mit eingebetteten Backplates und ROG Water-Cooling Zone
- High Performance Networking: Onboard Wi-Fi 6E, Marvell AQtion 10Gb, Intel 2.5Gb Ethernet und ASUS LANGuard
- Schnellste Gaming-Konnektivität: PCIe 5.0, Onboard Gen 5 M.2, USB 3.2 Gen 2×2-Frontpanel-Anschluss mit Thunderbolt 4-Unterstützung, drei USB-Typ-C-Anschlüsse an der Rückseite
Aktuelle Angebote im Bereich „Mainboard Atx“
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