Estas buscando lo mejor Placa base ATX, pero no está seguro de cómo hacer la mejor elección entre la gran cantidad de productos diferentes? Dado que la selección de placas base ATX es amplia y para brindarle una mejor visión general de los diferentes productos para facilitar su decisión de compra, hemos analizado más de cerca diferentes placas base ATX y comparando productos individuales.
Tenemos muchos recomendaciones de productos para diferentes placas base ATX, para que encuentres lo que buscas y el producto perfecto. Queremos asegurarnos de que esté satisfecho con su producto y que lo disfrute. Para que pueda elegir el producto que mejor se adapte a usted ya sus ideas y deseos.
Aquí encontrarás diferentes productos relacionados con el tema Placa base ATX.
contenido
Placas base ATX recomendadas
tenemos diferentes Placa base ATX en comparación entre sí y nuestras recomendaciones de productos reunidas para usted de un vistazo. Aquí encontrará el top 16 entre las mejores placas base ATX: eche un vistazo ahora.
Las placas base ATX más vendidas
Una lista de los más vendidos y los más vendidos actualmente en la categoría Placa base ATX puedes encontrar aquí. Esta lista es la mejor manera de averiguar qué productos han comprado otros usuarios con más frecuencia. Se garantiza que hay un producto aquí para usted.
- Admite procesadores AMD Ryzen de tercera generación y futuros procesadores AMD Ryzen con actualización de BIOS
- Soporta memoria DDR4, hasta 4400(OC)MHz
- Experiencia de juego PCIe 4.0 ultrarrápida, Lightning Gen 4 x4 M.2 con M.2 Shield Frozr, AMD Turbo USB 3.2 GEN 2
- Diseño de rendimiento mejorado Core Boost, circuito integrado PWM digital, placa de cobre de 2 oz de espesor, DDR4 Boost
- La excelente tecnología de refrigeración, el disipador térmico avanzado y M.2 Shield Frozr garantizan bajas temperaturas a pesar del rendimiento extremo
- Obturador de E/S preinstalado para mayor protección EMI y fácil instalación
- Botón Flash BIOS con función ClearCMOS optimizada: el BIOS se puede restablecer fácilmente al estado de fábrica en segundos mediante una memoria USB
- Audio Boost Recompensa tus oídos con calidad de sonido de estudio
- Nota: Puede acceder al manual del producto mediante el código QR que se encuentra en el paquete.
- Zócalo AMD AM4: listo para procesadores AMD Ryzen de tercera generación
- Dos ranuras M.2, PCIe 4.0, Ethernet de 1 Gbit / s, USB 3.2 Gen 2 Tipo A
- Enfriador VRM, enfriador PCH y Fan Xpert 4
- Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 integrados y direccionables para tiras de luces LED RGB que se sincronizan fácilmente con el hardware habilitado para Aura Sync
- B550 GamingX 2.0
- Ranuras de memoria disponibles: 4
- Peso del paquete: 1.52 kilogramos
- Tamaño del paquete: 8.0 LX 33.7 HX 27.3 W (Centímetros)
- NÚCLEO DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN: el PRO B760-P WIFI DDR4 (ATX) utiliza un VRM de 12 Duet Rail Power System (P-PAK) para el chipset Intel B760 (LGA 1700, 12.ª y 13.ª generación); la fuente de alimentación con tecnología MSI Core Boost garantiza una estabilidad y un rendimiento mejorados
- REFRIGERACIÓN INTEGRADA: refrigeración VRM con almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK y disipador térmico extendido, con disipador térmico de chipset, M.2 Shield Frozr, refrigeración activa de GPU y CPU Frozr AI, cabezal de ventilador de bomba y PCB de 6 capas con 2 oz. cobre espesado
- MEMORIA DDR4, PCIe 4.0 x16: 4 ranuras DIMM DDR4 con circuito de refuerzo de memoria aislado para overclocking (1DPC 1R, 5333+ MHz). La ranura principal PCIe-x16 (64 Gbits) con Steel Armor es compatible con PCIe 4.0
- PUERTOS DOBLES M.2: las opciones de almacenamiento incluyen 2 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gbits. La primera ranura M.2 incluye Shield Frozr y protege la SSD del estrangulamiento térmico durante el acceso ultrarrápido a la SSD
- CONECTIVIDAD WI-FI 6E: el hardware de red incluye Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 y LAN de 2.5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2 Tipo-C y Tipo-A (10 Gbps), HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4 y 7.1 HD Audio con Audio Boost
- POTENTE VRM, PREPARADO PARA Ryzen 7000: el MAG B650 TOMAHWAK WIFI cuenta con un VRM de sistema de alimentación de riel Duet de 14+2 fases con etapa de alimentación de 80 A para el chipset AMD B650 (AM5, listo para Ryzen 7000). La arquitectura Core Boost admite overclocking multinúcleo
- REFRIGERACIÓN INTEGRADA: refrigeración VRM con almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK y disipador térmico extendido. Refrigeración adicional proporcionada por el disipador de calor del chipset, M.2 Shield Frozr, disipador de calor del ventilador de bomba personalizado y PCB de 6 capas con 2 oz. cobre espesado
- MEMORIA DDR5, DUAL PCI-E 4.0 x16: 4 ranuras DDR5 DIMM SMT que permiten velocidades extremas de overclocking de memoria (1DPC 1R, 6400+ MHz). 2 ranuras PCIe 4.0 x16 SMT (64 Gbits) compatibles con tarjetas gráficas y juegos AMD multi-GPU
- 3 PUERTOS M.2: las opciones de almacenamiento premium consisten en 3 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gbits, 2 de ellas con Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico de los SSD
- CONECTIVIDAD WI-FI 6E: el hardware de red incluye Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2 y LAN de 2.5 Gbits. Los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C (20 Gbits), HDMI 2.1 y 7.1 HD Audio con Audio Boost 5 (admite salida S/PDIF)
- Gigabyte B650 AORUS ELITE AX 1.0 AMD B650 Zócalo AM5 ATX
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación e Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Fuente de alimentación robusta: 16 + 1 etapas de potencia nominal de 80 A, conectores de alimentación dobles ProCool II, bobinas de choque de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos conectados por un tubo de calor en forma de L, conectados al VRM con almohadillas térmicas altamente conductoras
- Adecuada compatibilidad con M.2: cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con disipadores de calor, y la ranura superior cuenta con una extensión de disipador combinado y una placa posterior
- Gran conectividad: puerto USB 3.2 Gen 2x2 tipo C en la parte posterior y puerto adicional en la parte delantera, siete USB 3.2 Gen 2 y mucho más
- Diseñado para procesadores Intel Core de décima generación con Twin Turbo M.10 con M.2 Shield Frozr, USB 2 Gen 3.2 y LAN de 2G integrada
- Mystic Light ofrece un control total de la iluminación RGB en todo el sistema, compatible con tiras RGB y ARGB con 16,8 millones de colores/29 efectos
- La cubierta de aluminio más grande mejora la disipación de calor VRM y garantiza que el sistema de alimentación pueda ejecutar procesadores de gama alta a plena carga
- El panel de E / S patentado y preinstalado contribuye a una instalación más conveniente
- Zócalo AMD AM5: listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen serie 7000
- Suministro de energía mejorado: 12+2 etapas de potencia en equipo, 8+4 enchufes ProCool, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para un suministro de energía estable
- Conectividad de última generación: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 frontal Gen 1 Type-C, compatibilidad con USB4
- Hecho para juegos en línea: WiFi 6, Realtek 2,5Gb Ethernet y TUF LANGuard
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias
- VRM POTENTE, LISTO para Ryzen 7000: el MPG X670E CARBON WIFI cuenta con un VRM Duet Rail de 18+2 fases con etapa de potencia de 90 A para el chipset AMD X670 (AM5, listo para Ryzen 7000). La arquitectura Core Boost admite overclocking multinúcleo
- REFRIGERACIÓN PREMIUM: refrigeración VRM con almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, almohadillas de aceleración adicionales y tubos de calor a 2 disipadores de calor MOS revestidos. Con disipador de calor de chipset ampliado, M.2 Shield Frozr de doble cara y PCB de 8 capas de clase de servidor
- MEMORIA DDR5, DUAL PCI-E 5.0 x16: 4 ranuras DDR5 DIMM SMT para velocidades extremas de overclocking de memoria (1DPC 1R, 6600+ MHz). 2 ranuras PCIe 5.0 x16 SMT (128 GBits) para las tarjetas gráficas más recientes (1 PCIe 4.0 x16 adicional, soporte AMD multi-GPU)
- PUERTOS CUÁDRUPLES M.2: las opciones de almacenamiento premium ofrecen 2 ranuras M.2 Gen5 x4 de 128 Gbits y 2 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gbits con Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico de SSD. Incluye sistema de instalación sin herramientas con clips EZ M.2
- CONECTIVIDAD WI-FI 6E: el hardware de red incluye Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2 y LAN de 2,5 Gbits. Los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gbits), HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, 7.1 HD Audio con Audio Boost 5 (admite salida S/PDIF)
- Nota: El M.2 Shield Frozr de doble cara y el diseño del disipador térmico ampliado protegen las SSD PCIe 5.0 M.2 y evitan la aceleración.
- CAJA SILENCIOSA DE MEDIA TORRE: la discreta caja silenciosa MPG QUIETUDE 100S (475 x 231 x 490 mm) fue desarrollada para reducir el ruido de los componentes y al mismo tiempo proporcionar capacidad total para ofrecer placas base E-ATX, ATX, Micro-ATX y Mini-ITX.
- OPCIONES DE ENFRIAMIENTO: el panel frontal extraíble magnéticamente (radiador de 360 mm máx. / 3 ventiladores de 140 mm) tiene entradas de aire y 1 ventilador silencioso MEG SILENT GALE P12 en la parte posterior. La placa superior admite un radiador de hasta 360 mm y 3 ventiladores de 120 mm.
- CONSTRUCCIÓN INTERNA: en la parte interior de la carcasa se pueden instalar tarjetas gráficas de hasta 380 mm de largo y un disipador de CPU de hasta 175 mm de alto; la cubierta de la fuente de alimentación puede acomodar una fuente de alimentación ATX estándar con una longitud de hasta 220 mm (sin la caja para HDD)
- PANEL de E/S: la parte superior ofrece un conector USB 3.2 Gen 2x2 tipo C para puentear la placa base moderna, así como control de velocidad del ventilador de 3 niveles y botón LED a través de ARGB interno de 4 x 3 pines/5 V y 6 x 4 pines/ Concentrador de control PWM de 12 V (cable incluido)
- CARACTERÍSTICAS INTELIGENTES: el soporte de la GPU evita que la GPU se hunda. Con filtros de polvo en la parte superior, inferior y frontal (magnéticos superior e inferior). Con 2 compartimentos para HDD de 3,5 pulgadas (incluidos), 2 bahías para SSD de 2,5 pulgadas y conector de ventilador en la parte posterior
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación
- Fuente de alimentación mejorada: 16+1 DrMOS, conectores ProCool, estranguladores y condensadores de larga duración para una entrega de energía estable
- Refrigeración integral: disipadores de calor VRM grandes, disipadores de calor M.2, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 4
- Conectividad de próxima generación: memoria DDR5, PCIe 5.0, Intel 2,5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C en el panel frontal, compatibilidad con encabezado Thunderbolt (USB4), 4 PCIe 4.0 M.2
- Tecnología exclusiva de IA y memoria: AI Cooling II, cancelación de ruido bidireccional con IA, ASUS Enhanced Memory Profile II y ASUS OptiMem II
- Intel Socket LGA 1200 Ready para procesadores Intel Core de 11.ª generación e Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 10.ª generación
- Mejoras impulsadas por IA exclusivas de ASUS: Overclocking de IA, enfriamiento de IA, redes de IA y cancelación de ruido de IA bidireccional
- Entrega de energía estable: 18 etapas de potencia combinadas clasificadas para 90 A, conectores de alimentación ProCool II, estranguladores de aleación microfina y condensadores japoneses de 10 K
- Diseño de refrigeración optimizado: disipadores de calor VRM extendidos más un protector de E/S de aluminio integrado, una almohadilla térmica extremadamente conductiva, disipadores de calor M.2 con placas posteriores integradas y zona de refrigeración por agua ROG
- Red de alto rendimiento: WiFi 6E integrado (802.11ax), Intel 2,5Gb Ethernet y ASUS LANGuard
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Entrega de energía robusta: 18 + 2 etapas de potencia combinadas con conectores de alimentación ProCool II de 8+8 pines, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Diseño de enfriamiento optimizado: disipadores de calor VRM masivos más cubierta de E/S de aluminio integrada, almohadilla térmica de alta conductividad, tubo de calor en forma de L, disipador de calor combinado M.2 y placa posterior M.2 para la ranura PCIe 5.0 M.2_1, tres unidades M. 2 disipadores de calor y un disipador de calor sólido M.2 como accesorios
- Tecnologías de overclocking: Dynamic OC Switcher, Core Flex, reloj asíncrono y mejora de PBO
- Redes de alto rendimiento: WiFi 6E integrado, Intel 2,5Gb Ethernet y ASUS LANGuard
- Zócalo AMD AM5: listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen serie 7000
- Suministro de energía mejorado: 12+2 etapas de potencia en equipo, 8+4 enchufes ProCool, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para un suministro de energía estable
- Conectividad de última generación: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 frontal Gen 1 Type-C, compatibilidad con USB4
- Hecho para juegos en línea: Realtek 2,5 Gb Ethernet y TUF LANGuard
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias
- Admite AMD Ryzen 5000 Series/Ryzen de 3.ª generación y Ryzen de 3.ª generación con GPU Radeon
- DDR4 sin búfer ECC/no ECC de doble canal, 4 DIMM
- Diseño de potencia de gemelos digitales de 12+2 fases con DrMOS de 50 A
- Diseño térmico avanzado con disipadores de calor de mayor área de superficie
- Ranura PCIe 4.0 x16 extremadamente duradera
- Para proporcionar soporte de hardware adecuado, visite el sitio web oficial de Gigabyte para buscar y descargar los controladores/manuales/detalles de configuración apropiados
- ALTO RENDIMIENTO DE LA 14.ª GENERACIÓN: el Z790 GAMING PRO WIFI utiliza un sistema de alimentación Duet Rail 12+1+1 con DrMOS para el chipset Intel Z790 (12.ª, 13.ª y 14.ª generación).
- ENFRIAMIENTO DEFINITIVO: el disipador térmico VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor, con almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK de alta calidad y almohadillas de estrangulamiento adicionales
- MEMORIA DDR5, PCIe 4.0 x16 RANURAS: 4 ranuras DIMM DDR5 con Memory Boost, hasta 7200+(OC) MHz
- PUERTOS M.2: las opciones de almacenamiento consisten en 3 ranuras M.2 Gen 4 x4 de 64 Gbps con Shield Frozr, 4 puertos SATA de 6 Gbps
- EXCELENTE CONECTIVIDAD: la función de red incluye un módulo Intel Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2 y LAN de 2.5 Gbps
- Zócalo Intel LGA 1700: Preparado para procesadores Intel de 12.ª generación
- Conectividad ultrarrápida: ranuras PCIe 4.0, tres ranuras M.2, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C posterior, USB 3.2 Gen 1 Type-C frontal, Realtek 2.5Gb Ethernet y compatibilidad con Thunderbolt 4
- Refrigeración integral: disipador de calor VRM, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, cabezal de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+
- ASUS OptiMem: enrutamiento meticuloso de rastros y vías para mantener la integridad de la señal para mejorar la estabilidad de la memoria
- Toda la potencia y funcionalidad de una placa base nas para servidor de almacenamiento, impulsada por el procesador Intel Celeron J6413.
- Incorporado con 2 x m.2 2280 pcie3.0 1x nvme SSD, 6 x interfaz sata3.0 6gpbs, sata1 es nativo, sata 2-6 es la extensión JMB585
- Bajo consumo de energía, bajo calor, use un ventilador de enfriamiento silencioso turbo dedicado para garantizar un funcionamiento a largo plazo y una disipación de calor estable
- HUNSN ZJM01 diseñado con 2 x usb2.0, dp1.4a, hdmi2.0, 2 x usb3.0, 3 x lan, consola, audio
- Tamaño en mini itx 17 x 17 cm, 0.5 kg, potencia 24+4 atx, potente placa base nas
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Fuente de alimentación mejorada: 12+2 DrMOS, PCB de 6 capas, conectores ProCool, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para una fuente de alimentación estable
- Conectividad ultrarrápida: M.2 PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, panel frontal USB 3.2 Gen 1 Type-C, soporte de encabezado USB4
- ASUS OptiMem II: enrutamiento y vías precisos, además de optimizaciones del plano de tierra para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria
- Enfriamiento integral: disipadores de calor VRM grandes, disipadores de calor M.2, disipador de calor de chipset pasivo, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 4 con AI Cooling II
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