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Productos recomendados en la sección "Asus Rog Strix Z790 A Gaming Wifi D4"
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Asus Rog Strix Z790 A Gaming Wifi D4: las cosas más importantes de un vistazo
La Asus Rog Strix Z790 A Gaming Wifi D4 es una placa base de gama alta equipada con el último chipset Intel Z790. Está diseñado específicamente para funcionar con los últimos procesadores Intel de 12.ª generación, que son impresionantes Rendimiento para juegos y otras tareas exigentes. Las características clave incluyen Ethernet de 2.5 Gb integrado, WIFI 6E y dos ranuras PCIe 4.0 M.2 para soluciones de almacenamiento rápido. En comparación con otros productos de la misma línea del fabricante, la serie ROG Strix Z790 ofrece una fuente de alimentación y refrigeración mejoradas para garantizar un rendimiento más estable en juegos de alta gama y overclocking. El esquema de color blanco del modelo Z790 A da como resultado un aspecto distintivo en comparación con las placas base Rog Strix negras tradicionales. Esta placa base es la elección óptima para los jugadores de PC y los entusiastas que desean armar un sistema potente pero visualmente atractivo.
Los más vendidos en la categoría "Asus Rog Strix Z790 A Gaming Wifi D4"
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- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: solución de alimentación 16 + 1 para 70 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos con cubierta de E/S integrada y almohadillas térmicas de alta conductividad.
- Compatibilidad suficiente con M.2: una ranura PCIe 4.0 M.2 con disipador térmico y placa posterior y tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos
- Redes de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: solución de alimentación 16 + 1 para 70 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos con cubierta de E/S integrada y almohadillas térmicas de alta conductividad.
- VELOCIDADES INCREÍBLES: lectura/escritura secuencial de hasta 11 700/9 MB/s500 y lectura/escritura aleatoria de hasta 2 1500 IOPS2 para obtener el rendimiento más rápido
- JUEGOS Y CREATIVIDAD DEFINITIVOS: mejore los juegos con una representación de texturas hasta un 60 % más rápida6 y tiempos de carga más rápidos, reproduzca fotos o videos UHD/8K+ y ejecute cargas de trabajo pesadas con hasta un 99 % menos de uso de CPU6 con Microsoft DirectStorage.
- COMPATIBILIDAD: Listo para funcionar junto con el disipador térmico de su placa base1, el T700 se instala fácilmente en su ranura M.2. (T700 con disipador de calor debe estar instalado)
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: solución de alimentación 16 + 1 para 70 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos con cubierta de E/S integrada y almohadillas térmicas de alta conductividad.
- VELOCIDADES INCREÍBLES: lectura/escritura secuencial de hasta 12 400/11 800 MB/s2 y lectura/escritura aleatoria de hasta 1500 2 IOPSXNUMX para el rendimiento más rápido
- JUEGOS Y CREATIVIDAD DEFINITIVOS: mejore los juegos con una representación de texturas hasta un 60 % más rápida6 y tiempos de carga más rápidos, reproduzca fotos o videos UHD/8K+ y ejecute cargas de trabajo pesadas con hasta un 99 % menos de uso de CPU6 con Microsoft DirectStorage.
- COMPATIBILIDAD: Listo para funcionar junto con el disipador térmico de su placa base1, el T700 se instala fácilmente en su ranura M.2. (T700 con disipador de calor debe estar instalado)
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: solución de alimentación 16 + 1 para 70 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos con cubierta de E/S integrada y almohadillas térmicas de alta conductividad.
- VELOCIDADES INCREÍBLES: lectura/escritura secuencial de hasta 12 400/11 800 MB/s2 y lectura/escritura aleatoria de hasta 1500 2 IOPSXNUMX para el rendimiento más rápido
- JUEGOS Y CREATIVIDAD DEFINITIVOS: mejore los juegos con una representación de texturas hasta un 60 % más rápida6 y tiempos de carga más rápidos, reproduzca fotos o videos UHD/8K+ y ejecute cargas de trabajo pesadas con hasta un 99 % menos de uso de CPU6 con Microsoft DirectStorage.
- COMPATIBILIDAD: Listo para funcionar junto con el disipador térmico de su placa base1, el T700 se instala fácilmente en su ranura M.2. (T700 con disipador de calor debe estar instalado)
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: solución de alimentación 16 + 1 para 90 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos con E/S integradas que cubren almohadillas térmicas altamente conductoras y están conectados a un tubo de calor en forma de L
- Compatibilidad suficiente con M.2: una ranura PCIe 4.0 M.2 con disipador térmico y placa posterior y tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos
- Redes de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- Zócalo Intel LGA 1700: Preparado para procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía óptima: 16+1 DrMos con conector de alimentación ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Diseño de refrigeración optimizado: panel de conexión instalado de forma permanente y disipador térmico VRM con almohadilla térmica de alta conductividad, cuatro disipadores térmicos M.2 integrados y placa posterior M.2 para la ranura M.2_1
- Redes de alto rendimiento: Intel WiFi 6 integrado (802.11ax) e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- La mejor conectividad para juegos: Admite salida HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, cuatro ranuras M.2 y USB 3.2 Gen 2×2 Tipo-C
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación e Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Fuente de alimentación robusta: se emplean etapas de potencia 12 + 1, conectores de potencia ProCool, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración
- Térmicos VRM optimizados: disipadores térmicos gruesos unidos al VRM con almohadillas térmicas altamente conductoras y un disipador térmico más grande integrado en la cubierta del conector
- Adecuada compatibilidad con M.2: tres ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con disipadores térmicos para temperaturas óptimas y máximas velocidades de transferencia de datos
- Redes de alto rendimiento: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
- Zócalo Intel LGA 1700: Preparado para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Fuente de alimentación robusta: se emplean 12+1 etapas de potencia, conectores de alimentación ProCool, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir los últimos procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: los disipadores de calor gruesos unidos al VRM con almohadillas térmicas altamente conductoras mantienen la solución fría durante las cargas de trabajo pesadas
- Compatibilidad suficiente con M.2: tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores de calor garantizan temperaturas óptimas y máximas velocidades de transferencia de datos
- Redes de próxima generación: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Entrega de energía robusta: 18 + 2 etapas de potencia combinadas con conectores de alimentación ProCool II de 8+8 pines, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Diseño de enfriamiento optimizado: disipadores de calor VRM masivos más cubierta de E/S de aluminio integrada, almohadilla térmica de alta conductividad, tubo de calor en forma de L, disipador de calor combinado M.2 y placa posterior M.2 para la ranura PCIe 5.0 M.2_1, tres unidades M. 2 disipadores de calor y un disipador de calor sólido M.2 como accesorios
- Tecnologías de overclocking: Dynamic OC Switcher, Core Flex, reloj asíncrono y mejora de PBO
- Redes de alto rendimiento: WiFi 6E integrado, Intel 2,5Gb Ethernet y ASUS LANGuard
- Socket Intel LGA 1700: preparado para procesadores Intel de 13ª y 12ª generación
- Solución de alimentación mejorada: 16+1 DrMOS, PCB de 6 capas, 8+8 encabezados ProCool, componentes TUF de grado militar y VRM Digi+ para una durabilidad óptima
- Refrigeración completa: disipador de calor VRM más grande, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 4; con AI Cooling II
- Conectividad: Ranura PCIe 5.0, M.2 PCIe 4.0, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C posterior, encabezado del panel frontal para USB 3.2 Gen 2 Type-C y admite Thunderbolt 4; USB4
- Diseñado para juegos en línea: Intel WiFi 6E, Intel2.5 GB Ethernet, TUF LANGuard
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación
- Fuente de alimentación mejorada: 16+1 DrMOS, conectores ProCool, estranguladores y condensadores de larga duración para una entrega de energía estable
- Refrigeración integral: disipadores de calor VRM grandes, disipadores de calor M.2, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 4
- Conectividad de próxima generación: memoria DDR5, PCIe 5.0, Intel 2,5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C en el panel frontal, compatibilidad con encabezado Thunderbolt (USB4), 4 PCIe 4.0 M.2
- Tecnología exclusiva de IA y memoria: AI Cooling II, cancelación de ruido bidireccional con IA, ASUS Enhanced Memory Profile II y ASUS OptiMem II
- Zócalo AMD AM5: listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen serie 7000
- Entrega de energía robusta: 12 + 2 etapas de potencia con conectores de alimentación ProCool de 8 + 4 pines, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Diseño de enfriamiento optimizado: disipadores de calor VRM masivos con canales de flujo de aire cortados estratégicamente y almohadillas térmicas altamente conductivas
- Compatibilidad con M.2 de última generación: una ranura PCIe 5.0 M.2 y dos ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con disipadores térmicos para maximizar el rendimiento
- Conectividad mejorada: un USB 3.2 Gen 2×2 Type-C y ocho puertos USB traseros adicionales, conector de panel frontal USB 3.2 Gen 2 Type-C, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 y un PCIe 4.0 x16 SafeSlot
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel de 12.ª y 13.ª generación
- Fuente de alimentación mejorada: 14+1 DrMOS, PCB de 6 capas, conectores ProCool, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para una entrega de energía estable
- Conectividad de próxima generación: memoria DDR5, Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C en el panel frontal, compatibilidad con encabezado Thunderbolt (USB4), 3 PCIe 4.0 M 2
- Tecnología de memoria exclusiva: ASUS Enhanced Memory Profile II y ASUS OptiMem II
- Refrigeración integral: disipadores de calor VRM grandes, disipador de calor M.2 flexible, disipador de calor PCH, encabezado de ventilador híbrido y Fan Xpert 4 con AI Cooling II
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: 20+1 etapas de potencia en equipo clasificadas en 90 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para soportar procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos integrados en el panel de E/S, conectados por un tubo de calor en forma de L y conectados a las etapas de potencia a través de almohadillas térmicas de alta conductividad
- VELOCIDADES INCREÍBLES: lectura/escritura secuencial de hasta 12 400/11 800 MB/s2 y lectura/escritura aleatoria de hasta 1500 2 IOPSXNUMX para el rendimiento más rápido
- JUEGOS Y CREATIVIDAD DEFINITIVOS: mejore los juegos con una representación de texturas hasta un 60 % más rápida6 y tiempos de carga más rápidos, reproduzca fotos o videos UHD/8K+ y ejecute cargas de trabajo pesadas con hasta un 99 % menos de uso de CPU6 con Microsoft DirectStorage.
- COMPATIBILIDAD: Listo para funcionar junto con el disipador térmico de su placa base1, el T700 se instala fácilmente en su ranura M.2. (T700 con disipador de calor debe estar instalado)
- Zócalo Intel LGA 1700: listo para procesadores Intel Core de 12.ª generación, compatible con PCIe 5.0, DDR5 y Windows 11. Audio: ALC4080 + amplificador Savitech SV3H712
- Placa base AI: overclocking AI, enfriamiento AI, redes AI (GameFirst VI) y reducción de ruido AI
- Solución de alimentación robusta: 16 + 1 etapas de potencia con conector de alimentación ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Diseño térmico optimizado: disipador de calor VRM, disipador de calor sin ventilador PCH, disipador de calor de doble cara M.2, encabezados de ventilador híbrido y servicio Fan Xpert 4
- Red de juegos de alto rendimiento: WiFi 6E integrado y Ethernet Intel de 2,5 GB con ASUS LANGuard
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: 20+1 etapas de potencia en equipo clasificadas en 90 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para soportar procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos integrados en el panel de E/S, conectados por un tubo de calor en forma de L y conectados a las etapas de potencia a través de almohadillas térmicas de alta conductividad
- VELOCIDADES INCREÍBLES: lectura/escritura secuencial de hasta 12 400/11 800 MB/s2 y lectura/escritura aleatoria de hasta 1500 2 IOPSXNUMX para el rendimiento más rápido
- JUEGOS Y CREATIVIDAD DEFINITIVOS: mejore los juegos con una representación de texturas hasta un 60 % más rápida6 y tiempos de carga más rápidos, reproduzca fotos o videos UHD/8K+ y ejecute cargas de trabajo pesadas con hasta un 99 % menos de uso de CPU6 con Microsoft DirectStorage.
- COMPATIBILIDAD: Listo para funcionar junto con el disipador térmico de su placa base1, el T700 se instala fácilmente en su ranura M.2. (T700 con disipador de calor debe estar instalado)
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel de 12.ª generación. generación
- Fuente de alimentación mejorada: 14+1 DrMOS, conector ProCool de 8+4 pines, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para una entrega de energía estable
- Refrigeración integral: disipadores térmicos VRM grandes, disipadores térmicos M.2, disipadores térmicos PCH, encabezados de ventiladores híbridos y Fan Xpert 4
- ASUS OptiMem II: enrutamiento y vías precisos, además de optimizaciones del plano de tierra para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria
- Conectividad de última generación: DDR5, PCIe 5.0, Intel WiFi 6, Ethernet de 2,5 Gb, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, USB 3.2 Gen 1 Type-C en el panel frontal, compatibilidad con encabezado Thunderbolt 4
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Entrega de energía robusta: 18 + 2 etapas de potencia combinadas con conectores de alimentación ProCool II de 8+8 pines, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Diseño de enfriamiento optimizado: disipadores de calor VRM masivos más cubierta de E/S de aluminio integrada, almohadilla térmica de alta conductividad, tubo de calor en forma de L, disipador de calor combinado M.2 y placa posterior M.2 para la ranura PCIe 5.0 M.2_1, tres unidades M. 2 disipadores de calor y un disipador de calor sólido M.2 como accesorios
- Procesador AMD Ryzen 9 7900X 4.7 GHz 64 MB L3 Caja
- Zócalo AMD AM5: listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen serie 7000
- Suministro de energía mejorado: 12+2 etapas de potencia en equipo, 8+4 enchufes ProCool, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para un suministro de energía estable
- Conectividad de última generación: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 frontal Gen 1 Type-C, compatibilidad con USB4
- Hecho para juegos en línea: WiFi 6, Realtek 2,5Gb Ethernet y TUF LANGuard
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel de 12.ª y 13.ª generación
- Entrega de energía mejorada: 14+1 etapas de potencia DrMOS, PCB de seis capas con 2 oz de cobre, 8+4 enchufes ProCool, componentes TUF de grado militar y Digi+ VRM para máxima durabilidad
- Refrigeración integral: disipador de calor VRM ampliado, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, cabezal de ventilador híbrido y utilidad Fan Xpert 4
- Conectividad más reciente: ranura PCIe 5.0, ranuras PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C trasero, cabezales del panel frontal para USB 3.2 Gen 1 Type-C y compatibilidad con cabezales Thunderbolt 4 (USB4)
- Hecho para juegos en línea: Intel WiFi 6, Intel 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
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- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: solución de alimentación 16 + 1 para 70 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos con cubierta de E/S integrada y almohadillas térmicas de alta conductividad.
- Compatibilidad suficiente con M.2: una ranura PCIe 4.0 M.2 con disipador térmico y placa posterior y tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos
- Redes de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
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