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Empfohlene Produkte im Bereich „Atx Motherboard“
Wir haben Produkte im Bereich „Atx Motherboard“ miteinander verglichen und Empfehlungen für Dich zusammengestellt. Hier findest Du die Top 15 im Bereich „Atx Motherboard“.
Atx Motherboard – das Wichtigste im Überblick
Ein ATXMainboard ist ein typisches Mainboard, das in vielen PCs zu finden ist. Die Hauptunterschiede zu anderen Mainboards sind, dass das ATXMainboard einen anderen SpeicherController hat, der schneller ist, sowie einen größeren L2Cache. Das ATXMainboard hat auch einen größeren NorthbridgeChip, der die Verbindung zwischen dem Prozessor und dem Arbeitsspeicher steuert. Die Southbridge ist für die Verbindung zwischen demArbeitsspeicher und dem Peripheriegeräten wie Festplatten und optical drives zuständig. Einige Unterschiede zwischen verschiedenen Mainboards sind in der Größe, Anzahl der Slots und Anschlüsse. Die meisten Mainboards haben jedoch einen 24pinStromanschluss, 4pinCPUPWMLüfteranschluss, 4 DIMMSlots für DDR4Arbeitsspeicher, 2 PCIe16xSlots, 6 SATAAnschlüsse und einen M.2Slot für SSDs.
Die Bestseller im Bereich „Atx Motherboard“
Eine Liste der Bestseller unter der Kategorie „Atx Motherboard“ findest Du hier. Hier kannst Du Dich orientieren, welche Produkte andere Nutzer besonders oft gekauft haben.
- EXTREMES VRM, BEREIT für Ryzen 7000 - Das MEG X670E ACE verfügt über ein 22+2+1 Phasen Duet Rail VRM mit 90A Power Stage für den AMD X670 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready). Die Core Boost Architektur unterstützt Multi-Core Overclocking
- ULTIMATIVE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzlichen Drosselpads und Heatpipes zu 2 beschichteten MOS-Kühlkörpern. Mit vergrößertem Chipsatz-Kühlkörper, doppelseitigem M.2 Shield Frozr und 8-lagigem PCB der Serverklasse
- DDR5-SPEICHER, TRIPLE PCI-E 5.0 x16 - 4x DDR5-DIMM-SMT-Slots für extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3x PCIe 5.0 x16-SMT-Slots (128GB/s) für modernste Grafikkarten (Steel Armor und AMD Multi-GPU Unterstützung)
- Premium-Speicheroptionen mit 1x M.2 Gen5 x4 128Gbits- und 3x M.2 Gen4 x4 64Gbits-Steckplätze mit -Doppel-Shield Frozr, um eine thermische Drosselung der SSD zu verhindern. M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe Karte für zwei weitere M.2 Gen5 x4 (128Gbps)
- 10G SUPER LAN & WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT - Die Netzwerk-Hardware umfasst Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.2 & 10G SUPER LAN. Rückseitige Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbits) und 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 (unterstützt S/PDIF-Ausgang)
- 12. & 13. GENERATION INTEL CORE, EXTREME LEISTUNG - Das MEG Z790 ACE nutzt ein 24 Duet Rail Power VRM mit 105A SPS für den Intel Z790 Chipsatz (LGA 1700, 12th & 13th Gen Core) mit Core Boost-Architektur für Multi-Core-Overclocking
- ULTIMATIVE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit zwei Direct Touch überkreuzten Heatpipes, MOS-Kühlkörper, 7 W/mK MOSFET-Wärmeleitpads mit extra Drosselpads, doppelseitiger M.2 Shield Frozr, 8-lagiges PCB der Serverklasse und 2 oz. verdicktem Kupfer
- DDR5-SPEICHER, PCIe 5.0 & 4.0 x16 - 4x DDR5-DIMM-SMT-Steckplätze mit isoliertem Memory-Boost-Schaltkreis für Übertaktung (1DPC 1R, 7800+ MHz). 2x PCIe 5.0 x16 Steel Armor-Slots unterstützen die erste Grafikkarte (dritter PCIe 4.0 x16-Steckplatz)
- FÜNFFACHE M.2 ANSCHLÜSSE - Erstklassige Speicheroptionen umfassen 1x M.2 Gen5 x4 128Gbits- und 4 x M.2 Gen4 x4 64Gbits-Steckplätze. Doppelseitiger Shield Frozr verhindert thermische Drosselung der SSD. Werkzeuglos installierbar mit EZ M.2 Clips
- AUSGEZEICHNETE KONNEKTIVITÄT - Mit Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 und dualem 2,5 Gbits LAN. Rückseitige Anschlüsse umfassen 2x Thunderbolt 4 (USB Typ-C, 40 Gbits), Mini DP-Eingang, 7.1 USB High Performance Audio mit Audio Boost 5 HD (S/PDIF-Ausgang)
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 20 + 1 Teamed Power Stages für 90 A pro Stufe mit zwei ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimierte VRM Thermals: Massive, in die E/A-Abdeckung integrierte Kühlkörper, die durch eine L-förmige Heatpipe verbunden sind und über hochleitfähige Wärmeleitpads mit den Leistungsstufen verbunden sind
- Next-Gen M.2 Unterstützung: PCIe 5.0 M.2 Steckplatz auf der mitgelieferten ROG Hyper M.2 Karte und vier PCIe 4.0 M.2 Steckplätze, alle mit umfangreichen Kühllösungen
- Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Intel WI-FI 6E (802.11ax) und Intel 2.5 Gb Ethernet mit ASUS LANGuard
- Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX motherboard Intel Z790 LGA 1700 ATX
- B550 Gaming X 2.0
- Memory Slots Available: 4
- Packungagegewicht: 1.52 Kilograms
- Packungage die Größe: 8.0 L X 33.7 H X 27.3 W (Centimeters)
- AM4-Sockel: Bereit für AMD-Ryzen-Prozessoren der 3. Generation
- Bereit für PCIe 4.0, zwei M.2-Steckplätze, USB 3.2 Gen 2 Typ-C plus HDMI-2.1- und DisplayPort 1.2-Ausgänge
- Intel 2,5Gbit/s-Ethernet mit ASUS LANGuard
- Teamed-Leistungsstufen mit ProCool-Stromanschluss, hochwertigen Alloy-Spulen und langlebigen Kondensatoren
- Intuitive Dashboards für das UEFI BIOS und ASUS AI Networking machen die Konfiguration von Gaming-Systemen zum Kinderspiel
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation & Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren der 12. Generation
- Robuste Stromversorgung: 16 + 1 Stromversorgungslösung für 90 A pro Stufe mit zwei ProCool II-Stromanschlüssen, hochwertigen Legierungsdrosseln und langlebigen Kondensatoren zur Unterstützung von Multi-Core-Prozessoren
- Optimierte VRM Thermals: Massive Kühlkörper mit integrierten E/A decken hochleitfähige Wärmeleitpads ab und sind mit einer L-förmigen Heatpipe verbunden
- Ausreichende M.2-Unterstützung: Ein PCIe 4.0 M.2-Steckplatz mit Kühlkörper und Backplate sowie drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze mit Kühlkörpern
- Hochleistungsnetzwerke: Integriertes WiFi 6E (802.11ax) und Intel 2.5 Gb Ethernet mit ASUS LANGuard
- AMD-AM4-Sockel: Bereit für die AMD-Ryzen-Prozessoren der 2. und 3. Generation sowie AMD-Ryzen-Prozessoren der 3. Generation mit Radeon-Grafikprozessoren und bis zu zwei M.2-Laufwerke, USB 3.2 Gen2
- Umfassendes Kühldesign: Passiver Chipsatzkühler, M.2-Aluminiumkühler und ROG-Wasserkühlungszone
- Stabile Stromversorgung: Hochentwickelte Lösung mit 14+2 TI-Leistungsstufen, die für 90A ausgelegt sind, ProCool-II-Stromanschlüsse, Microfine-Alloy-Spulen
- Hochleistungsnetzwerk: Onboard-WIFI 6 (802.11ax) mit MU-MIMO-Unterstützung, 2,5-Gbit/s-Netzwerk und Gigabit-LAN, jeweils mit ASUS-LANGuard-Schutz, sowie Unterstützung für die GameFirst-V-Software
- 5-Wege-Optimierung: Die automatisierte, systemweite Optimierung bietet Übertaktungs- und Kühlungsprofile, die genau auf dein System zugeschnitten sind
- ERWEITERTES VRM, 12. GEN INTEL BEREIT - Das MEG Z690 ACE nutzt ein direktes 19+1+2 Phasen VRM mit 105A Smart Power Stage & Titanium Choke III für Intel Z690 Chipsatz (LGA 1700, 12th Gen Core ready); Core Boost Architektur unterstützt Multi-Core Overclocking
- EFFIZIENTE KÜHLLEISTUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK-MOSFET-Wärmeleitpads mit zusätzlichen Drosselpads, beidseitige Heatpipe verbindet 24K-Gold-veredelte Kühlkörper; mit vergrößertem Chipsatz-Kühlkörper, M.2 Shield Frozr, Aluminium-Rückplatte & 8-lagiges PCB
- DDR5-SPEICHER, DOPPELTE PCI-E 5.0 x16-SLOTS - 4x DDR5-DIMM-SMT-Slots mit isoliertem Memory-Boost-Schaltkreis für Overclocking (1DPC 1R, 6666+ MHz); 2x PCIe 5.0 x16-SMT-Slots (128 Gbits) & ein PCIe 4.0 x16-Slot unterstützen modernste GPUs (AMD CrossFire)
- VIERFACHE M.2 GEN4 ANSCHLÜSSE - Exzellente Speicheroptionen dank 4x M.2 Gen4 x4 64Gbits-Steckplätzen & 1x M.2 Gen3 x4 32Gbits-Steckplatz (unterstützt Intel Optane), doppelseitiges Shield Frozr schützt die SSD vor thermischer Drosselung
- WI-FI 6E & THUNDERBOLT 4 - Mit Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 & duale Intel I225V 2.5Gbits LANs; Anschlüsse umfassen 2x Thunderbolt 4 USB Typ-C (40Gbits, max. 8K Display), 2x Mini DP-in Anschlüsse & 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 HD (unterstützt S/PDIF Ausgang)
- Intel LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel Core Prozessoren der 13. Generation
- Verbesserte Stromversorgung: 16+1 DrMOS, ProCool-Stecker, Drosseln und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
- Umfassende Kühlung: Große VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, Hybridlüfter-Header und Fan Xpert 4
- Konnektivität der nächsten Generation: DDR5-Speicher, PCIe 5.0, Intel 2,5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C, Frontpanel USB 3.2 Gen 2 Typ-C, Thunderbolt (USB4) Header-Unterstützung, 4 PCIe 4.0 M.2
- Exklusive AI & Speichertechnologie: AI Cooling II, Two-Way AI Noise-Cancelation, ASUS Enhanced Memory Profile II und ASUS OptiMem II
- Unterstützt Prozessoren der 12. Generation der Intel Core Serie
- Zweikanaliger ungepufferter DDR4-Speicher ohne ECC, 4 DIMMs
- Ultra-Performance VRM-Kühlkörper
- Schnelles 2.5 GbE LAN mit Bandbreitenmanagement
- STARKES VRM, Ryzen 7000 BEREIT - Das PRO B650-P WIFI verfügt über ein 12+2 Phasen Duet Rail VRM mit 75A Power Stage für den AMD B650 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready). Core Boost Architektur unterstützt Multi-Core Overclocking
- PASSIVE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit erweitertem Kühlkörper. M.2 Shield Frozr und 6-lagiges PCB mit 2 oz. verdicktem Kupfer, Frozr AI Kühlung steuert die Systemlüfter auf Basis von CPU & GPU Temperaturen
- DDR5 SPEICHER, DUAL PCI-E 4.0 x16 - 4x DDR5 DIMM SMT-Steckplätze ermöglichen extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 6400+ MHz). 2x PCIe 4.0 x16 SMT-Steckplätze (64Gbits) unterstützen Grafikkarten
- DUAL M.2 ANSCHLÜSSE - Die Speicheroptionen bestehen aus 2x M.2 Gen4 x4 64 Gbits-Steckplätzen (mit Shield Frozr am primären Steckplatz, um thermische Drosselung von SSDs zu verhindern
- WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT- Netzwerk-Hardware umfasst Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.2 & 2.5Gbits LAN. Rückseitige Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbits), HDMI 2.1 & DisplayPort 1.4 & 7.1 HD Audio mit Audio Boost
- Gigabyte B760M GAMING X DDR4 motherboard LGA 1700 micro ATX
- Gigabyte Z690 AORUS ELITE DDR4 (rev. 1.0) Intel Z690 LGA 1700 ATX
- AMD Sockel AM5 für AMD Ryzen 7000 Serie Desktop Prozessoren
- Robuste Performance: 16+2 Teamed Power Stages, ProCool-Stromanschluss, hochwertige Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren
- Zukunftssichere Konnektivität: Zwei USB4-Anschlüsse, 10 Gb & 2,5 Gb Ethernet, WiFi 6E, zwei PCIe 5.0 und zwei PCIe 4.0 M.2 Steckplätze und ein USB 3.2 Gen 2x2-Frontpanel-Anschluss mit Quick Charge 4+
- Exklusive Übertaktungstechnologien: AI Overclocking, Dynamic OC-Switcher und Core Flex
- DIY-freundliches Design: PCIe-Steckplatz Q-Release, M.2 Q-Latch, SafeSlot, SafeDIMM, vormontierte Anschlussblende, BIOS FlashBack, Q-Connector
- AMD AM5 Sockel: Bereit für AMD Ryzen 7000 Series Desktop Prozessoren
- Verbesserte Stromversorgung: 12+2 Teamed Power Stages, 8+4 ProCool-Sockel, Legierungsspulen und langlebige Kondensatoren für eine stabile Leistungsabgabe
- Konnektivität der nächsten Generation: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, Front USB 3.2 Gen 1 Type-C, USB4 Unterstützung
- Gemacht für Online-Gaming: Realtek 2,5 Gb Ethernet und TUF LANGuard
- Two-Way AI Noise Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen
- HOHE PERFORMANCE DER 12. UND 13. GENERATION - Das MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4 (ATX) verwendet ein 12 Duet Rail Power System (75A, DrMOS) VRM für den Intel B760 Chipsatz
- INTEGRIERTE KÃœHLUNG - VRM-Kühlung mit 7WmK MOSFET-Wärmeleitpads und erweitertem Kühlkörper
- DDR4 SPEICHER, PCIe 5.0 and 3.0 x16 SLOTS - 4 x DDR4 DIMM-Steckplätze mit isolierter Memory Boost-Schaltung für Ãœbertaktung
- DREIFACHE M.2 ANSCHLÃœSSE - Die Speicheroptionen umfassen 3 x M.2 Gen4 x4 64Gbps Steckplätze mit Shield Frozr
- WI-FI 6E - Die Netzwerkhardware umfasst ein Intel Wi-Fi 6E Modul mit Bluetooth 5.3 and 2,5Gbps LAN
- 12. GENERATION INTEL CORE, VERLÄSSLICHE LEISTUNG - Der PRO B660-A DDR4 (ATX) nutzt eine vollständig digitale VRM-Plattform für den Intel B660-Chipsatz (LGA 1700, 12th Gen Core ready) mit Core-Boost-Architektur für hohe CPU-Leistungsanforderungen
- INTELLIGENTE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK-Wärmeleitpads, Kühlkörpern und aktiver Frozr AI CPU- und GPU-Kühlung. Ein Chipsatz-Kühlkörper, M.2 Shield Frozr, spezieller Pumpenlüfter-Header und 6-lagiges PCB mit 2 oz. Kupfer sorgen für weitere Wärmeableitung
- DDR4-SPEICHER, PCIe 4.0 x16-SLOTS - 4 x DDR4-DIMM-Slots mit isoliertem Memory-Boost-Schaltkreis für Overclocking (1DPC 1R, 4800+ MHz); PCIe 4.0 x16-Steel Armor-Slot unterstützt die erste Grafikkarte (zweiter PCIe x16-Chipsatz-Slot auf 3.0 x4 begrenzt)
- DUAL M.2 ANSCHLÜSSE - Der Speicher umfasst 2 x M.2 Gen4 x4 64Gbits Steckplätze (unterstützt M2_2 Intel Optane). Shield Frozr (M2_1)verhindert thermische Drosselung bei hyperschnellem SSD-Zugriff
- 2.5G KONNEKTIVITÄT - Die Netzwerkhardware umfasst einen 2.5Gbits LAN-Controller. Die Anschlüsse auf der Rückseite umfassen USB 3.2 Gen 2 Typ-A (10Gbits), 4K/60Hz HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, Legacy-VGA-Anschluss und 7.1 HD Audio mit Audio Boost
- AMD-AM4-Sockel: Bereit für AMD-Ryzen- Prozessoren der 3. Generation
- Zwei M.2-Steckplätze, PCIe 4.0, 1Gbit/s-Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Typ-A
- VRM-Kühler, PCH-Kühler, und Fan Xpert 4
- Aura Sync RGB: Integrierte, Adressierbare Gen-2-Header für RGB-LED-Leuchtstreifen, ganz einfach synchronisierbar mit Aura-Sync-fähiger Hardware
- Intel Sockel LGA 1700: Unterstützt Prozessoren der 13. und 12. Generation.
- Unvergleichliche Leistung: Hybride 8+1+1 Phasen digitale VRM-Lösung.
- Dual Channel DDR5: Unterstützt 4 x DIMMs XMP-Speichermodul.
- Nächste Generation: 3 x PCIe 4.0 x4 M.2 Anschlüsse.
- Fortschrittliches thermisches Design und M.2 Thermoschutz: um VRM Power Stabilität und M.2 SSD Leistung zu gewährleisten.
Das sagt Stiftung Warentest zu Produkten im Bereich „Atx Motherboard“
Stiftung Warentest überprüft, vergleicht und testet die besten Produkte für Verbraucher. Viele der Tests der Stiftung Warentest helfen so bei der Entscheidung, welches Produkt gekauft werden soll. Ob es für dieses Produkt einen Testsieger der Stiftung Warentest gibt, der zum Kaufen empfohlen wird, ist uns zum aktuellen Zeitpunkt nicht bekannt.
Unser Vergleichssieger im Bereich „Atx Motherboard“
- EXTREMES VRM, BEREIT für Ryzen 7000 - Das MEG X670E ACE verfügt über ein 22+2+1 Phasen Duet Rail VRM mit 90A Power Stage für den AMD X670 Chipsatz (AM5, Ryzen 7000 ready). Die Core Boost Architektur unterstützt Multi-Core Overclocking
- ULTIMATIVE KÜHLUNG - VRM-Kühlung mit 7W/mK MOSFET-Wärmeleitpads, zusätzlichen Drosselpads und Heatpipes zu 2 beschichteten MOS-Kühlkörpern. Mit vergrößertem Chipsatz-Kühlkörper, doppelseitigem M.2 Shield Frozr und 8-lagigem PCB der Serverklasse
- DDR5-SPEICHER, TRIPLE PCI-E 5.0 x16 - 4x DDR5-DIMM-SMT-Slots für extreme Speicherübertaktungsgeschwindigkeiten (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3x PCIe 5.0 x16-SMT-Slots (128GB/s) für modernste Grafikkarten (Steel Armor und AMD Multi-GPU Unterstützung)
- Premium-Speicheroptionen mit 1x M.2 Gen5 x4 128Gbits- und 3x M.2 Gen4 x4 64Gbits-Steckplätze mit -Doppel-Shield Frozr, um eine thermische Drosselung der SSD zu verhindern. M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe Karte für zwei weitere M.2 Gen5 x4 (128Gbps)
- 10G SUPER LAN & WI-FI 6E KONNEKTIVITÄT - Die Netzwerk-Hardware umfasst Wi-Fi 6E mit Bluetooth 5.2 & 10G SUPER LAN. Rückseitige Anschlüsse umfassen USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C (20Gbits) und 7.1 HD Audio mit Audio Boost 5 (unterstützt S/PDIF-Ausgang)
Aktuelle Angebote im Bereich „Atx Motherboard“
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