Szukasz najlepszego Płyta główna msi am3+, ale nie jesteś pewien, jak dokonać najlepszego wyboru spośród ogromnej liczby różnych produktów? Ponieważ wybór płyt głównych msi am3+ jest duży i aby zapewnić lepszy przegląd różnych produktów i ułatwić podjęcie decyzji o zakupie, przyjrzeliśmy się bliżej różnym płytom głównym msi am3+ i porównując poszczególne produkty.
Mamy wiele zalecenia produktu dla różnych płyt głównych msi am3+, abyś mógł znaleźć to, czego szukasz i idealny produkt. Chcemy mieć pewność, że jesteś zadowolony ze swojego produktu i że będziesz z niego zadowolony. Możesz więc wybrać produkt, który najlepiej pasuje do Ciebie oraz Twoich pomysłów i życzeń.
Tutaj znajdziesz różne produkty związane z tematem Płyta główna msi am3+.
zawartość
Polecane płyty główne msi am3+
Mamy różne Płyta główna msi am3+ porównywane ze sobą i nasze rekomendacje produktów zebrane dla Ciebie w skrócie. Tutaj znajdziesz 16 najlepszych płyt głównych msi am3+ - zajrzyj teraz.
Bestseller wśród płyt głównych MSI am3+
Lista najlepiej sprzedających się i aktualnych bestsellerów w danej kategorii Płyta główna msi am3+ można znaleźć tutaj. Ta lista to najlepszy sposób, aby dowiedzieć się, które produkty inni użytkownicy kupowali najczęściej. Gwarantujemy, że znajdziesz tutaj produkt dla siebie.
- Gotowy na Phenom II: Obsługuje obecne i przyszłe procesory AMD dla Socket AM3
- Technologia serwera DrMOS i APS (Active Phase Switching) dla maksymalnej wydajności i efektywności energetycznej
- ATI CrossFireX Ready — możliwość użycia czterech kart ATI VGA
- Wyjście audio: karta dźwiękowa - 7.1-kanałowy dźwięk przestrzenny
- Sieć: Karta sieciowa - 2 x Realtek RTL8111DL - Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
- Phenom II 6-Core Ready: Obsługuje obecne i przyszłe procesory AMD dla gniazda AM3 o mocy do 140 W. Aktywacja rdzenia możliwa z różnymi procesorami
- Technologia APS (Active Phase Switching) zapewniająca najlepszą efektywność energetyczną oraz funkcja „Easy OC” ułatwiająca podkręcanie
- Wyjście monitora przez VGA, DVI lub HDMI
- Dźwięk wysokiej rozdzielczości (8-kanałowy)
- Pomaga użytkownikowi szybko odblokować ukryty rdzeń procesora.
- Rdzeń procesora można wybrać dowolnie lub odblokować.
- Łatwa aktualizacja wydajności systemu
- Zwiększa wydajność procesora o 104%.
- Uniwersalna ładowarka do Apple iPad, iPhone, iPad
- Gotowy na Phenom II: Obsługuje obecne i przyszłe procesory AMD dla Socket AM3
- Technologia serwera DrMOS i APS (Active Phase Switching) dla maksymalnej wydajności i efektywności energetycznej
- Wyjście monitora przez VGA, DVI lub HDMI
- Wyjście audio: karta dźwiękowa - 7.1-kanałowy dźwięk przestrzenny
- Sieć: Karta sieciowa - Realtek RTL8111DL - Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet
- Obsługuje procesory AMD Ryzen 3. generacji i przyszłe procesory AMD Ryzen po aktualizacji BIOS-u
- Obsługuje pamięć DDR4, do 4400 (OC)MHz
- Niesamowicie szybkie wrażenia w grach PCIe 4.0, złącze Lightning Gen 4 x4 M.2 z M.2 Shield Frozr, AMD Turbo USB 3.2 GEN 2
- Zwiększona wydajność Core Boost, cyfrowy układ PWM IC, płyta miedziana o grubości 2 uncji, DDR4 Boost
- Doskonała technologia chłodzenia, zaawansowany radiator i M.2 Shield Frozr zapewniają niskie temperatury pomimo ekstremalnej wydajności
- Wstępnie zainstalowana przesłona we/wy zapewniająca lepszą ochronę EMI i łatwą instalację
- Przycisk Flash BIOS ze zoptymalizowaną funkcją ClearCMOS - BIOS można łatwo przywrócić do stanu fabrycznego w ciągu kilku sekund za pomocą pamięci USB
- Wzmocnienie dźwięku Nagradzaj swoje uszy studyjną jakością dźwięku
- Uwaga: Dostęp do instrukcji produktu można uzyskać, korzystając z kodu QR znajdującego się na opakowaniu.
- GOTOWY DO Ryzen 7000, WYSOKA WYDAJNOŚĆ — MAG X670E TOMAHAWK WIFI (ATX) jest wyposażony w VRM 14+2 Duet Rail z 80A SPS VRM dla chipsetu AMD X670
- ZINTEGROWANE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK i przedłużonym radiatorem
- GNIAZDA PAMIĘCI DDR5, PCIe 5.0 i 4.0 x16 — 4 gniazda DIMM DDR5 z izolowanymi obwodami zwiększającymi pamięć do przetaktowywania
- Cztery PORTY M.2 — Opcje pamięci masowej obejmują 1 gniazdo M.2 Gen5 128 Gb/s i 3 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s z funkcją Shield Frozr
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6E — sprzęt sieciowy obejmuje moduł AMD Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.3 i LAN 2.5 Gb/s
- Typ produktu Płyta główna - chipset ATX AMD 970 / AMD SB950 Kompatybilne procesory Sempron, Athlon II, Phenom II, FX Audio HD Audio (8-kanałowy)
- Gniazdo procesora 1 x gniazdo AM3+ LAN Gigabit Ethernet Obsługiwana pamięć RAM 4 gniazda DIMM - DDR3 Gniazda pamięci 6 x SATA-600 (RAID), 1 x M.2
- Porty USB/FireWire 1 x USB-C Gen2 + 1 x USB 3.1 Gen2 + 8 x USB 2.0 + (4 x USB 3.1 Gen1 + 6 x USB 2.0 przez złącze) Maks. wielkość pamięci RAM 32 GB
- SILNY VRM, Ryzen 7000 GOTOWY - MAG B650M MORTAR WIFI jest wyposażony w 122-fazowy układ VRM Duet Rail ze stopniem mocy 80 A dla chipsetu AMD B650 (AM5, Ryzen 7000 gotowy). Architektura Core Boost obsługuje podkręcanie wielu rdzeni
- ZINTEGROWANE CHŁODZENIE - chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7WmK i wydłużonym radiatorem. Dodatkowe chłodzenie poprzez radiator chipsetu, złącze M.2 Shield Frozr, dedykowany radiator z wentylatorem pompy i 6-warstwową płytkę drukowaną o grubości 2 uncji. zagęszczona miedź
- PAMIĘĆ DDR5, DUAL PCI-E 4.0 x16 - 4x gniazda DDR5 DIMM SMT umożliwiają ekstremalne prędkości przetaktowywania pamięci (1DPC 1R, 6400 MHz). 2x gniazda PCIe 4.0 x16 SMT (64 Gb) obsługują karty graficzne (obsługują gry AMD multi-GPU)
- PODWÓJNE PORTY M.2 — Opcje pamięci masowej Premium obejmują 2 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb z technologią Shield Frozr, która zapobiega dławieniu termicznemu dysków SSD
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6E — sprzęt sieciowy obejmuje Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.3 i siecią LAN 2.5 Gbit. Tylne porty obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb), HDMI 2.1 i 7.1 HD Audio z Audio Boost 5 (obsługuje wyjście SPDIF)
- RDZEŃ INTEL 12. GENERACJI, WYSOKA WYDAJNOŚĆ — MAG H670 TOMAHAWK WIFI DDR4 ma system VRM 14 Duet Rail dla chipsetu Intel H670 (LGA 1700, 12. generacji gotowy) z architekturą Core Boost dla wysokich wymagań dotyczących wydajności procesora
- ZINTEGROWANE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK i rozszerzonym radiatorem; z radiatorem chipsetu, M.2 Shield Frozr, dedykowanym radiatorem z pompką i 6-warstwową płytką PCB klasy serwerowej o grubości 2 uncji. pogrubiona miedź
- GNIAZDA PAMIĘCI DDR4, PCIe 5.0 i 3.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM z izolowanymi obwodami zwiększającymi pamięć do podkręcania (1DPC 1R, 4800+ MHz); jedno gniazdo PCIe 5.0 x16 SMT Steel Armor obsługuje karty graficzne (drugie gniazdo PCIe 3.0 x16 obsługuje technologię AMD CrossFire)
- POTRÓJNE PORTY M.2 — pamięć masowa obejmuje 3 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s (obsługuje technologię Intel Optane). Shield Frozr zapobiega dławieniu termicznemu dzięki superszybkiemu dostępowi do SSD; Chipsety H670 obsługują PCIe RAID 0, 1, 5 (RAID 10 przez SATA)
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6 — sprzęt sieciowy zawiera moduł Intel Wi-Fi 6 z Bluetooth 5.2 i Intel I225-V 2.5 Gb/s LAN. Tylne porty obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s), 4K/60Hz HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, 7.1 HD Audio z Audio Boost
- GOTOWA NA RYZEN 5000, NIEZAWODNA WYDAJNOŚĆ — PRO B550M-P GEN3 to kompaktowa płyta główna Micro-ATX (mATX) wyposażona w najnowszy chipset AMD B550 (AM4, gotowa na Ryzen 5000); VRM jest wyposażony w technologię MSI Core Boost, która zapewnia lepszą stabilność i wydajność
- FUNKCJE CHŁODZENIA — Radiatory VRM i chipsetu zapewniają pasywne chłodzenie. Ustawienia chłodzenia systemu można skonfigurować zarówno w systemie BIOS, jak i za pomocą oprogramowania MSI dla centrum
- PAMIĘĆ DDR4, gniazdo PCIe 3.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM są wyposażone w izolowane obwody boost DDR4 do przetaktowywania (1DPC 1R, 4400+ MHz); gniazdo PCIe 3.0 x16 Steel Armor obsługuje ciężkie karty graficzne
- ZŁĄCZE GEN3 M.2 — Pamięć zawiera jedno gniazdo M.2 Gen3 x4 32 Gb/s (obsługuje urządzenia pamięci masowej SATA 6 Gb i 2242, 2260, 2280)
- DOBRE POŁĄCZENIE — sprzęt sieciowy zawiera kontroler Gigabit LAN; z tyłu znajdują się 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gb/s), 7.1 HD audio z Audio Boost, HDMI 1.4 (4K/30 Hz), DVI-D i starsze VGA
- INTEL 11. GENERACJI, WYSOKA WYDAJNOŚĆ — płyta główna MPG Z590 GAMING FORCE wykorzystuje potężną platformę VRM dla chipsetu Intel Z590 (LGA 1200, 11.
- CHŁODZENIE W STYLU - Podkładki rozpraszające ciepło VRM (7 W/mK) przenoszą ciepło bezpośrednio do aluminiowych radiatorów, które współpracują ze sobą za pomocą dwustronnej rurki cieplnej w celu regulacji szczytowych temperatur. Obejmuje efekty Mystic Light i wykrywanie termiczne Frozr AI
- WSZECHSTRONNA OBSŁUGA GPU, WYSOKA PRĘDKOŚĆ PAMIĘCI RAM - Dwa gniazda PCIe 4.0 x16 obsługują technologię 3-way AMD CrossFire (przez trzeciorzędowe gniazdo PCIe 3.0 x16), moduły Quad-DIMM z architekturą DDR4 Boost dla szybszej pamięci SDRAM do przetaktowywania (5333 MHz/OC)
- POTRÓJNE PORTY M.2 — pamięć masowa obejmuje 1 gniazdo M.2 Gen4 x4 64 Gb/s i 2 gniazda M.2 Gen3 x4 32 Gb/s (obsługuje technologię Intel Optane) z funkcją Shield Frozr w celu wyeliminowania przegrzania.
- ŁĄCZNOŚĆ - Wyposażony w USB 3.2 Gen 2x2 Type-C do szybkiego przesyłania plików (20 Gb/s), interfejs wyświetlacza 4K/60Hz HDMI 2.0b, Intel 2.5G LAN i 7.1 HD Audio z Audio Boost 5
- ZAAWANSOWANA WYDAJNOŚĆ INTEL 11. GENERACJI — MEG Z590 ACE GOLD wykorzystuje pełny potencjał chipsetu Intel Z590 (LGA 1200, 11. Złącza zasilania procesora
- NAJWYŻSZA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA - Konstrukcja radiatora VRM z rurką cieplną VRM i aluminiową osłoną zapewnia niskie temperatury. 8-warstwowa płytka drukowana z aluminiową płytą tylną rozprasza ciepło, moduł DIMM/PCIe x16 ze stalowym wspornikiem zapewnia doskonałą trwałość
- OBSŁUGA GRAFIKI — dwa gniazda PCIe 4.0x16 obsługują technologię 2-way NVIDIA SLI i 3-way AMD CrossFire (przez trzeciorzędne gniazdo PCIe 3.0x16), jednocześnie obsługując architekturę DDR4 Boost (5600 MHz/OC) Moduły SDRAM pomagają nadążać za najnowszymi kartami graficznymi
- CZTERY PORTY M.2 — pamięć masowa obejmuje 1 gniazdo M.2 Gen 4 x 4 64 Gb/s i 3 gniazda M.2 Gen3 x 4 32 Gb/s (obsługuje technologię Intel Optane), każde z obustronnym systemem Shield Frozr, który zapobiega dławieniu termicznemu podczas dostępu do dysku SSD
- DOSKONAŁA ŁĄCZNOŚĆ - Z 2 portami Thunderbolt 4 (USB Type-C, 40 Gb/s), HDMI 2.0 B (4K/60 Hz), Intel 1225-V 2.5G LAN, Wi-Fi 6E AX210 (bardzo małe opóźnienia, wysoka przepustowość) i technologia Bluetooth 5.2; Wyjście audio 7.1 HD z technologią Audio Boost 5 HD
- Zaprojektowany dla procesorów Intel Core 10. generacji z Twin Turbo M.2 z M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2 i wbudowaną siecią LAN 2,5G
- Mystic Light oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB wokół systemu, obsługując zarówno paski RGB, jak i ARGB z 16,8 milionami kolorów / 29 efektami
- Większa aluminiowa pokrywa poprawia odprowadzanie ciepła VRM i zapewnia, że system zasilania może obsługiwać wysokiej klasy procesory przy pełnym obciążeniu
- Opatentowany i wstępnie zainstalowany panel I/O przyczynia się do wygodniejszej instalacji
- GOTOWA NA INTEL CORE 11. GENERACJI - H510M PRO to kompaktowa płyta główna Micro ATX z najnowszym chipsetem Intel H510 (zgodna z LGA 1200, 11. generacji Core); VRM wykorzystuje technologię MSI Core Boost zapewniającą lepszą stabilność i wydajność
- GNIAZDO GPU GEN4, PODWÓJNE DIMMY — Jedno wzmocnione stalą gniazdo PCIe 4.0 x16 (z osłoną Steel Armor) obsługuje najnowsze karty graficzne; Podwójne moduły DIMM z dwukanałową architekturą DDR4 obsługują do 64 GB SDRAM (3200 MHz)
- POJEMNOŚĆ PAMIĘCI M.3 SSD GEN2 — gniazdo M.2 Gen3 x4 32 Gb/s zostało zaprojektowane w celu maksymalizacji wydajności dysków SSD opartych na technologii NVMe; Pamięć SSD skraca czas ładowania
- CHŁODZENIE PASYWNE I AI — radiator chipsetu zapewnia pasywne chłodzenie; pogrubiona miedziana podstawa PCB rozprasza ciepło. Chłodzenie Frozr AI automatycznie dostosowuje ustawienia wentylatora systemowego na podstawie temperatur procesora i karty graficznej
- ŁĄCZNOŚĆ — obsługuje sieć LAN Intel 1219 V 1G. Stałe porty: Starsza wersja VGA oraz najnowsze porty HDMI 2.0b i DP 1.4 (4K/60 Hz) – wymaga procesora ze zintegrowaną grafiką; 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gb/s) i dźwięk 7.1 HD z funkcją Audio Boost
- Gniazdo procesora Gniazdo lga1150
- Typ chipsetuIntel Z97 Express
- Maksymalna liczba procesorów 1
- Kompatybilne procesorySpentium Celeron Core i5 Core
- Typ produktu płyta główna ATX
- WYSOKA WYDAJNOŚĆ 12. I 13. GENERACJI - MAG B760 TOMAHAWK WIFI (ATX) wykorzystuje 12-szynowy system zasilania Duet (75A, DrMOS) VRM dla chipsetu Intel B760
- ZINTEGROWANE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK i przedłużonym radiatorem
- GNIAZDA PAMIĘCI DDR5, PCIe 5.0 i 3.0 x16 — 4 gniazda DIMM DDR5 z izolowanymi obwodami zwiększającymi pamięć do przetaktowywania
- POTRÓJNE PORTY M.2 — Opcje pamięci masowej obejmują 3 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s z funkcją Shield Frozr
- WI-FI 6E — sprzęt sieciowy obejmuje moduł Intel Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.3 i 2,5 Gb/s LAN
- GOTOWA NA RYZEN 5000, NIEZAWODNA WYDAJNOŚĆ - PRO B550-P GEN3 to płyta główna ATX wyposażona w najnowszy chipset AMD B550 (AM4, gotowa na Ryzen 5000). VRM wykorzystuje technologię MSI Core Boost, która zapewnia lepszą stabilność i wydajność
- FUNKCJE CHŁODZENIA - Radiatory VRM i chipsetu zapewniają pasywne chłodzenie. Z 4-stykowym przyłączem pompy do chłodnicy cieczy. Ustawienia chłodzenia można regulować zarówno w systemie BIOS, jak i za pomocą oprogramowania MSI Dragon Center
- PAMIĘĆ DDR4, PCIe 3.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM z izolowanym obwodem pamięci DDR4 do podkręcania (1DPC 1R, 4400+ MHz); jedno gniazdo PCIe 3.0 x16 Steel Armor obsługuje podstawową kartę graficzną (drugie gniazdo PCIe x16 ograniczone do 3.0 x4 przez chipset)
- ZŁĄCZE GEN3 M.2 — pamięć zawiera jedno gniazdo M.2 Gen3 x4 32 Gb/s (obsługuje urządzenia pamięci masowej SATA 6 Gb i 2242, 2280, 22110))
- DOBRA ŁĄCZNOŚĆ — sprzęt sieciowy zawiera kontroler Gigabit LAN. Porty z tyłu obejmują 2 porty USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gb/s), 7.1 HD Audio z Audio Boost, HDMI 2.0b (4K/30Hz), DVI-D i Legacy VGA
- Obsługuje procesory AMD Ryzen serii 7000 do komputerów stacjonarnych
- Obsługuje pamięć DDR5, do 6600+ (OC)MHz
- Ulepszona konstrukcja zasilania: system zasilania 14 + 2 + 1 duet rail, podwójne 8-pinowe złącza zasilania procesora, zwiększenie mocy rdzenia, zwiększenie pamięci
- Błyskawiczne wrażenia w grach: gniazdo PCIe 5.0, Lightning Gen5 M.2, USB 3.2 Gen 2x2
- Najlepsze rozwiązanie termiczne: zaawansowana konstrukcja radiatora i M.2 Shield Frozr zostały zaprojektowane z myślą o systemach o wysokiej wydajności i nieprzerwanej pracy
Najnowsze oferty płyt głównych msi am3+
Chcesz jak najlepiej Płyta główna msi am3+ kupić? Na tej liście bestsellerów codziennie znajdziesz nowe oferty. Tutaj znajdziesz duży wybór aktualnych produktów dla płyt głównych msi am3+. Miłego robienia zakupów!