zawartość
Polecane produkty w dziale "Płyty główne MSI".
Posiadamy produkty w asortymencie Płyta główna MSI porównać ze sobą i przygotować dla Ciebie rekomendacje. Tutaj znajdziesz 15 najlepszych w sekcji „Mainboard MSI”.
Płyta główna MSI – najważniejsze rzeczy w skrócie
Płyta główna jest sercem każdego komputera i w dużej mierze decyduje o wydajności całego systemu. MSI jest jednym z wiodących producentów płyt głównych i oferuje szeroką gamę produktów do każdego zastosowania. W tym przewodniku wyjaśniono najważniejsze cechy płyt głównych MSI oraz różnice między poszczególnymi modelami.
Różne płyty główne MSI różnią się głównie dostępnymi połączeniami i maksymalnymi Leistung. Na przykład są modele ze zintegrowanym układem graficznym, które w zupełności wystarczają do aplikacji biurowych i Internetu, ale są też płyty główne z najwyższej półki dla graczy i programistów, którzy nie mają problemów z najnowszymi grami i aplikacjami na PC.
Większość płyt głównych MSI ma gigabitowy port Ethernet zapewniający szybkie i niezawodne połączenie sieciowe. Ponadto większość modeli ma zintegrowany układ dźwiękowy, który zapewnia wysoką jakość dźwięku zarówno w przypadku muzyki, jak i gier.
Płyty główne MSI z funkcją „Gaming Boost” są szczególnie interesujące dla graczy i programistów. Umożliwiają one zwiększenie wydajności systemu za naciśnięciem jednego przycisku, a tym samym uzyskanie najlepszej możliwej wydajności z komputera.
Płyty główne MSI są zwykle kompatybilne z najnowszymi procesorami Intela lub AMD, dzięki czemu oferują wysoką wydajność. Ponadto płyty główne mogą być zwykle obsługiwane również ze starszymi procesorami.
Kolejną cechą wyróżniającą płyty główne MSI jest prosta i intuicyjna obsługa. Większość modeli posiada przejrzysty bios, z którego bez problemu poradzą sobie również mniej doświadczeni użytkownicy.
Podsumowując, płyty główne MSI to wysokiej jakości i wydajne produkty, które są odpowiednie zarówno dla początkujących, jak i profesjonalistów.
Bestsellery w kategorii „Płyty główne MSI”.
Lista bestsellerów w danej kategorii Płyta główna MSI można znaleźć tutaj. Tutaj możesz dowiedzieć się, które produkty inni użytkownicy kupowali szczególnie często.
- Lightning Gen 5 — najnowsze rozwiązanie PCIe 5.0 z przepustowością do 128 GB/s dla maksymalnych prędkości transferu.
- Cztery porty M.2 Wbudowane cztery porty M.2 zapewniają maksymalną wydajność pamięci masowej.
- Najnowsza pamięć DDR5 - duży krok w poprawie wydajności pamięci DDR dzięki najnowszej pamięci DDR5 i technologii MSI Memory Boost.
- Wi-Fi 6E — najnowsze rozwiązanie Wi-Fi obsługuje pasmo 6 GHz, technologię kolorów MU-MIMO i BSS i oferuje prędkość do 2400 Mb/s.
- Rozwiązanie sieciowe 2,5G — Z wysokiej jakości siecią LAN 2,5G dla lepszego korzystania z sieci.
- Lightning USB 20G — Wbudowany port USB 3.2 Gen 2x2 oferuje prędkość transferu 20 Gb/s, cztery razy większą niż USB 3.2 Gen 1.
- RYZEN 5000 READY, LEPSZA WYDAJNOŚĆ — MAG B550 TOMAHAWK MAX WIFI to płyta główna ATX z najnowszym chipsetem AMD B550 (AM4, gotowa na Ryzen 5000). VRM jest wyposażony w technologię MSI Core Boost, która zapewnia lepszą stabilność i wydajność
- ZINTEGROWANE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK i przedłużonym radiatorem; Radiator z chipsetem, M.2 Shield Frozr, dedykowany radiator z pompką i 6-warstwową płytką PCB o grubości 2 oz. pogrubiona miedź
- GNIAZDA PAMIĘCI DDR4, PCIe 4.0 i 3.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM z izolowanym obwodem pamięci DDR4 do podkręcania (1DPC 1R, 5100+ MHz). 1x gniazdo PCIe 4.0 x16 Steel Armor obsługuje ciężkie karty graficzne (drugie gniazdo PCIe 3.0 x16 obsługuje technologię AMD CrossFire)
- PORTY M.4 GEN3 i GEN2 — pamięć masowa obejmuje gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s i M.2 Gen3 x4 32 Gb/s. Oba gniazda są wyposażone w funkcję Shield Frozr, która zapobiega dławieniu termicznemu podczas hiperszybkiego dostępu do dysków SSD
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6E — sprzęt sieciowy obejmuje AMD Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 i 2.5 Gb/s LAN. Porty z tyłu: USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gb/s), 4K/60Hz HMDI 2.1, DisplayPort 1.4 (wymaga GPU) i 7.1 HD Audio z Audio Boost
- EXTREME VRM, Ryzen 7000 READY — MEG X670E ACE jest wyposażony w układ VRM 22+2+1 Phase Duet Rail ze stopniem zasilania 90 A dla chipsetu AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready). Architektura Core Boost obsługuje podkręcanie wielordzeniowe
- NAJLEPSZE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK, dodatkowymi podkładkami przepustnicy i rurami cieplnymi do 2 powlekanych radiatorów MOS. Z powiększonym radiatorem chipsetu, dwustronnym M.2 Shield Frozr i 8-warstwową płytką PCB klasy serwerowej
- PAMIĘĆ DDR5, POTRÓJNE PCI-E 5.0 x16 — 4 gniazda DDR5 DIMM SMT dla ekstremalnych prędkości podkręcania pamięci (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3 gniazda PCIe 5.0 x16 SMT (128 GB/s) dla najnowszych kart graficznych (obsługa Steel Armor i AMD Multi-GPU)
- Opcje pamięci masowej premium z 1 gniazdem M.2 Gen5 x4 128 Gb/s i 3 gniazdami M.2 Gen4 x4 64 Gb/s z funkcją Double Shield Frozr zapobiegającą dławieniu termicznemu dysku SSD. Karta M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe dla dwóch kolejnych M.2 Gen5 x4 (128 Gb/s)
- ŁĄCZNOŚĆ 10G SUPER LAN I WI-FI 6E - Sprzęt sieciowy obejmuje Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.2 i 10G SUPER LAN. Porty z tyłu obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s) i 7.1 HD Audio z Audio Boost 5 (obsługuje wyjście S/PDIF)
- MOCNY VRM, GOTOWY DO Ryzen 7000 - PRO B650-P WIFI jest wyposażony w 12+2-fazowy system VRM Duet Rail ze stopniem zasilania 75 A dla chipsetu AMD B650 (AM5, gotowy na Ryzen 7000). Architektura Core Boost obsługuje podkręcanie wielordzeniowe
- CHŁODZENIE PASYWNE — chłodzenie VRM z rozszerzonym radiatorem. M.2 Shield Frozr i 6-warstwowa płytka drukowana z 2 uncjami. Pogrubiona miedź, chłodzenie Frozr AI steruje wentylatorami systemowymi na podstawie temperatur procesora i karty graficznej
- PAMIĘĆ DDR5, DUAL PCI-E 4.0 x16 — 4 gniazda DDR5 DIMM SMT umożliwiają ekstremalne prędkości podkręcania pamięci (1DPC 1R, 6400+ MHz). 2 gniazda PCIe 4.0 x16 SMT (64 Gb/s) obsługują karty graficzne
- PODWÓJNE PORTY M.2 — Opcje pamięci masowej obejmują 2 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s (z funkcją Shield Frozr w gnieździe głównym, aby zapobiec dławieniu termicznemu dysków SSD
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6E — sprzęt sieciowy obejmuje Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.2 i 2.5 Gb/s LAN. Porty z tyłu obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s), HDMI 2.1 i DisplayPort 1.4 i 7.1 HD Audio z Audio Boost
- MOCNA SERIA RYZEN 5000 - MPG X570S CARBON MAX WIFI jest wyposażona w potężną platformę VRM dla chipsetu AMD X570 (AM4, gotowa do serii Ryzen 5000) z systemem zasilania 14 Duet Rail 75A SPS (złącze 8+4 pinowe)
- WYDAJNY UKŁAD CHŁODZENIA - Podkładki rozpraszające ciepło VRM (7 W/mK) przekazują ciepło bezpośrednio do aluminiowych radiatorów, które współpracują ze sobą za pomocą dwustronnej rury cieplnej w celu regulacji szczytowych temperatur; z efektami Mystic Light i wykrywaniem rui Frozr AI
- OBSŁUGA WIELU GPU, WYSOKA PRĘDKOŚĆ PAMIĘCI RAM — dwa gniazda PCIe 4.0 x16 obsługują dwukierunkową technologię AMD CrossFire; cztery moduły DIMM z architekturą boost DDR2 umożliwiają szybsze przetaktowywanie pamięci SDRAM (4+MHz/OC)
- CZTERY PORTY M.2 — pamięć masowa obejmuje 4 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s, każdy z funkcją Shield Frozr, która zapobiega ograniczaniu przegrzania podczas hiperszybkiego dostępu do dysku SSD
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6E - Wyposażona w technologię Wi-Fi 6E AX210 (bardzo małe opóźnienie, wysoka przepustowość) i technologię Bluetooth 5.2; Port USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Gb/s), wyświetlacz 4K/60Hz HDMI 2.1, 2.5G LAN i dźwięk 7.1 HD z Audio Boost 5
- WYSOKA WYDAJNOŚĆ 12. I 13. GENERACJI - MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4 (ATX) wykorzystuje 12 Duet Rail Power System (75A, DrMOS) VRM dla chipsetu Intel B760
- ZINTEGROWANE CHŁODZENIE - chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7WmK i wydłużonym radiatorem
- PAMIĘĆ DDR4, GNIAZDA PCIe 5.0 i 3.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM z izolowanym obwodem zwiększania pamięci do przetaktowywania
- POTRÓJNE PORTY M.2 — Opcje przechowywania obejmują 3 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s z technologią Shield Frozr
- WI-FI 6E - sprzęt sieciowy obejmuje moduł Intel Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.3 i siecią LAN 2,5 Gb/s
- GAMING CORE INTEL 11. GENERACJI - MAG Z590 TOMAHAWK WIFI jest wyposażony w zorientowaną na gry platformę chipsetu Intel Z590 (LGA 1200, 11. generacji Intel Ready) z potężnym systemem zasilania 14x 60A DrMOS i Duet Rail z dwoma portami procesora
- ZAAWANSOWANE CHŁODZENIE, ARMOUR X14 — Chłodnica VRM jest wyposażona w powiększony radiator dla lepszego chłodzenia pasywnego, 6-warstwową płytkę drukowaną wzmocnioną miedzią do rozpraszania ciepła oraz solidną stalową zbroję PCIe 4.0 x16 do przechowywania ciężkich kart graficznych
- PODWÓJNE GNIAZDA GPU, WYSOKA PRĘDKOŚĆ PAMIĘCI RAM — podstawowe gniazdo PCIe 4.0 x16 obsługuje dwukierunkową technologię AMD CrossFire (przez drugie gniazdo PCIe 2 x3.0). Cztery moduły DIMM z architekturą DDR16 Boost dla szybszej pamięci SDRAM do przetaktowywania (4 MHz/OC)
- POTRÓJNE PORTY M.2 — pamięć masowa obejmuje 1 gniazdo M.2 Gen4 x4 64 Gb/s i 2 gniazda M.2 Gen3 x4 32 Gb/s (obsługuje technologię Intel Optane) z funkcją Shield Frozr w celu wyeliminowania przegrzania.
- WI-FI 6E — wyposażony w najnowszą technologię Wi-Fi 6E AX210 (bardzo małe opóźnienia, wysoka przepustowość) i technologię Bluetooth 5.2. Stałe porty: USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s), wyświetlacz 4K/60Hz HDMI 2.0b, Intel 2.5G LAN, 7.1 HD Audio, Audio Boost 5
- GOTOWA NA RYZEN 5000, NIEZAWODNA WYDAJNOŚĆ — PRO B550M-P GEN3 to kompaktowa płyta główna Micro-ATX (mATX) wyposażona w najnowszy chipset AMD B550 (AM4, gotowa na Ryzen 5000); VRM jest wyposażony w technologię MSI Core Boost, która zapewnia lepszą stabilność i wydajność
- FUNKCJE CHŁODZENIA — Radiatory VRM i chipsetu zapewniają pasywne chłodzenie. Ustawienia chłodzenia systemu można skonfigurować zarówno w systemie BIOS, jak i za pomocą oprogramowania MSI dla centrum
- PAMIĘĆ DDR4, gniazdo PCIe 3.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM są wyposażone w izolowane obwody boost DDR4 do przetaktowywania (1DPC 1R, 4400+ MHz); gniazdo PCIe 3.0 x16 Steel Armor obsługuje ciężkie karty graficzne
- ZŁĄCZE GEN3 M.2 — Pamięć zawiera jedno gniazdo M.2 Gen3 x4 32 Gb/s (obsługuje urządzenia pamięci masowej SATA 6 Gb i 2242, 2260, 2280)
- DOBRE POŁĄCZENIE — sprzęt sieciowy zawiera kontroler Gigabit LAN; z tyłu znajdują się 2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gb/s), 7.1 HD audio z Audio Boost, HDMI 1.4 (4K/30 Hz), DVI-D i starsze VGA
- INTEL CORE 12. GENERACJI, NIEZAWODNA WYDAJNOŚĆ - PRO B660-A DDR4 (ATX) wykorzystuje w pełni cyfrową platformę VRM dla chipsetu Intel B660 (LGA 1700, 12. generacji Core ready) z architekturą Core Boost dla wysokich wymagań wydajności procesora
- INTELIGENTNE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi 7 W/mK, radiatorami i aktywnym chłodzeniem procesora i karty graficznej Frozr AI. Radiator chipsetu, M.2 Shield Frozr, niestandardowe złącze wentylatora pompy i 6-warstwowa płytka PCB o grubości 2 uncji. Miedź zapewnia dalsze odprowadzanie ciepła
- PAMIĘĆ DDR4, GNIAZDA PCIe 4.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM z izolowanymi obwodami zwiększającymi pamięć do podkręcania (1DPC 1R, 4800+ MHz); Gniazdo PCIe 4.0 x16 Steel Armor obsługuje pierwszą kartę graficzną (drugie gniazdo chipsetu PCIe x16 ograniczone do 3.0 x4)
- PODWÓJNE PORTY M.2 — Pamięć masowa zawiera 2 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s (obsługuje M2_2 Intel Optane). Shield Frozr (M2_1) zapobiega dławieniu termicznemu podczas hiperszybkiego dostępu do SSD
- ŁĄCZNOŚĆ 2.5G — sprzęt sieciowy obejmuje kontroler sieci LAN o przepustowości 2.5 Gb/s. Złącza na tylnym panelu obejmują USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gb/s), 4K/60Hz HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, starsze złącze VGA i 7.1 HD Audio z funkcją Audio Boost
- Obsługuje procesory AMD Ryzen serii 7000 do komputerów stacjonarnych
- Obsługuje pamięć DDR5, do 6600+ (OC)MHz
- Ulepszona konstrukcja zasilania: system zasilania 14 + 2 + 1 duet rail, podwójne 8-pinowe złącza zasilania procesora, zwiększenie mocy rdzenia, zwiększenie pamięci
- Błyskawiczne wrażenia w grach: gniazdo PCIe 5.0, Lightning Gen5 M.2, USB 3.2 Gen 2x2
- Najlepsze rozwiązanie termiczne: zaawansowana konstrukcja radiatora i M.2 Shield Frozr zostały zaprojektowane z myślą o systemach o wysokiej wydajności i nieprzerwanej pracy
- Obsługuje procesory 9. i9-9900K, i7-9700K, i5-9600K i 8. generacji Intel Core / Pentium Gold / Celeron dla gniazda LGA 1151
- Obsługuje dwukanałową pamięć DDR4, do 4400 (OC)MHz
- 2x Turbo M.2, obsługa pamięci Intel Optane. M.2 Shield Frozr, Intel Turbo USB 3.1 GEN2
- Fabrycznie zainstalowana osłona we/wy, rozszerzona konstrukcja radiatora, podwójna sieć Intel LAN, gotowość do obsługi technologii Intel CNVi
- Zbudowany z myślą o trwałej wydajności; Porty USB 2.0 (z przodu): 4
- Obsługuje procesory AMD Ryzen 3. generacji i przyszłe procesory AMD Ryzen z aktualizacją BIOS
- Obsługuje pamięć DDR4, do 4400+(OC)MHz
- Błyskawiczna rozgrywka: PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 z M.2 Shield Frozr
- Znakomity system chłodzenia: rozszerzony radiator z dodatkową podkładką termiczną 7 W/mk i płytką drukowaną ze wzmocnioną miedzią zapewniają najwyższą wydajność
- Projekt zasilania: Core Boost, cyfrowy układ scalony PWM, PCB z 2 uncjami grubej miedzi, Creator Genie, DDR4 Boost
- Audio Boost: nagradzaj swoje uszy dźwiękiem o studyjnej jakości.
- Dragon Center: Całkowicie nowe oprogramowanie, które integruje wszystkie ekskluzywne narzędzia MSI z łatwym w użyciu interfejsem.
- GOTOWA NA INTEL CORE 11. GENERACJI - Kompaktowa płyta główna Micro-ATX B560M PRO-E jest wyposażona w najnowszy chipset Intel B560 (LGA 1200, 11. generacji Core ready); VRM jest wyposażony w technologię MSI Core Boost, która zapewnia lepszą stabilność i wydajność
- GNIAZDO GPU GEN4, PODWÓJNE DIMMY — gniazdo Steel Armor PCIe 4.0 x16 (ze stalowym wspornikiem) obsługuje najnowsze karty graficzne; Podwójne moduły DIMM z dwukanałową architekturą DDR4 obsługują do 64 GB SDRAM (4800 MHz/OC)
- GEN4 M.2 SSD — gniazdo M.2 Gen3 x4 32 Gb/s obsługuje moduły pamięci SSD o przepustowości do 32 Gb/s
- CHŁODZENIE PASYWNE I AI — radiator chipsetu zapewnia pasywne chłodzenie; pogrubiona miedziana podstawa PCB pomaga w rozpraszaniu ciepła; Chłodzenie Frozr AI automatycznie dostosowuje ustawienia wentylatora systemowego na podstawie temperatur procesora i karty graficznej
- ŁĄCZNOŚĆ — zawiera łączność sieciową 1G LAN; Stałe porty obejmują 2 porty USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gb/s), 4K/60Hz HDMI 2.0b (tylko Intel Core 11. generacji) i 7.1 HD Audio z funkcją Audio Boost
- Ryzen 7000 READY - PRO A620M-E to kompaktowa płyta główna M-ATX z chipsetem AMD A620 (AM5, gotowa na Ryzen 7000), VRM obsługuje technologię MSI Core Boost dla lepszej stabilności i wydajności
- CHŁODZENIE PASYWNE I AI — radiator chipsetu zapewnia pasywne chłodzenie; Chłodzenie Frozr AI automatycznie dostosowuje ustawienia wentylatora systemowego na podstawie temperatur procesora i karty graficznej.
- PAMIĘĆ DDR5, gniazdo PCIe 4.0 x16 — 2 gniazda DDR5 DIMM z izolowanymi obwodami zwiększającymi pamięć do podkręcania (1DPC 1R, 6400+ MHz); gniazdo PCIe x16 obsługuje karty graficzne PCIe 4.0 (64 Gb/s) i jest wyposażone w Steel Armor
- PORT GEN4 M.2 — Opcje pamięci masowej obejmują 1 gniazdo M.2 Gen4 x4 64 Gb/s zapewniające superszybki dostęp do dysku SSD
- DOBRA ŁĄCZNOŚĆ — sprzęt sieciowy obejmuje kontroler sieci LAN 1 Gb/s; Porty na tylnym panelu obejmują USB 3.2 Gen 1 Type-A (5 Gb/s), HDMI 2.1 i VGA oraz dźwięk 7.1 HD z dźwiękiem B
- Obsługuje procesory AMD Ryzen 3. generacji i przyszłe procesory AMD Ryzen z aktualizacją BIOS
- Obsługuje pamięć DDR4, do 4400 (OC) MHz
- Błyskawiczna rozgrywka: PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 z M.2 Shield Frozr, AMD Turbo USB 3.2 GEN 2
- Ulepszona konstrukcja zasilania: Core Boost, cyfrowy układ PWM IC, gruba miedziana płytka PCB o pojemności 2 uncji, DDR4 Boost
- Znakomita technologia chłodzenia: zaawansowany radiator i M.2 Shield Frozr zapewniają niskie temperatury pomimo ekstremalnej wydajności
- Wstępnie zainstalowana przesłona IO zapewniająca lepszą ochronę EMI i łatwą instalację
- Przycisk Flash BIOS ze zoptymalizowaną funkcją ClearCMOS: BIOS można łatwo przywrócić do stanu fabrycznego w ciągu kilku sekund za pomocą pamięci USB
- Audio Boost: nagradzaj swoje uszy studyjną jakością dźwięku
- SOLIDNY VRM, PRZYGOTOWANY DO INTEL CORE 12. GENERACJI - MPG Z690 EDGE WIFI wykorzystuje bezpośredni 16+1+1-fazowy VRM z 75A Smart Power Stage dla chipsetu Intel Z690 (LGA 1700, 12th Gen Core ready); Architektura Core Boost obsługuje podkręcanie wielordzeniowe
- WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA RGB — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK z dodatkowymi podkładkami przepustnicy, dwustronna rura cieplna łączy 2 radiatory MOS w celu zapewnienia wysokiego rozpraszania ciepła; z powiększonym radiatorem chipsetu, M.2 Shield Frozr i 6-warstwową płytką PCB, gotowa na Mystic Light
- PAMIĘĆ DDR4, GNIAZDO PCI-E 5.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM SMT zwiększają szybkość podkręcania pamięci (1DPC 1R, 5200+MHz); gniazdo PCIe 5.0 x16 SMT (128 Gbits) obsługuje najnowsze karty graficzne (2x gniazda PCIe 3.0 x16, AMD CrossFire)
- QUAD M.2 GEN4 PORTS - Doskonałe opcje przechowywania dzięki 4x gniazdom M.2 Gen4 x4 64Gbits (obsługiwany jest Intel Optane); Shield Frozr chroni dysk SSD przed dławieniem termicznym
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6 — z Intel Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2 i Intel I225V 2.5 Gb/s LAN; Tylne porty obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s), HDMI 2.1 i DisplayPort 1.4 oraz 7.1 HD Audio z Audio Boost 5 (obsługuje wyjście S/PDIF)
- EKSTREMALNA WYDAJNOŚĆ INTEL 11. GENERACJI - MEG Z590 GODLIKE przesuwa granice chipsetu Intel Z590 (LGA 1200, 11. generacji Intel Ready) z bezpośrednim 20-fazowym 90A SPS VRM do przetaktowywania i monitorowania stanu OLED Dynamic Dashboard II w czasie rzeczywistym
- NAJWYŻSZA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA I STALOWY PANCERZ - Fabrycznie zainstalowane wentylatory i radiatory (z rurką cieplną 8 mm, żebrami falistymi) zapewniają niskie temperatury; 8-warstwowa płytka drukowana z aluminiową płytą tylną i gniazdami DIMM/zbrojonymi stalą PCIe x16 zapewniają najwyższą trwałość
- OBSŁUGA GRAFIKI — dwa gniazda PCIe 4.0x16 obsługują technologię 2-way NVIDIA SLI i 3-way AMD CrossFire (przez trzeciorzędne gniazdo PCIe 3.0x16), jednocześnie obsługując architekturę DDR4 Boost (5600 MHz/OC), moduły SDRAM pomagają nadążać za najnowszymi kartami graficznymi .
- CZTERY PORTY M.2 — pamięć masowa obejmuje 1 gniazdo M.2 Gen 4 x 4 64 Gb/s i 3 gniazda M.2 Gen3 x 4 32 Gb/s (obsługuje technologię Intel Optane), każde z obustronnym systemem Shield Frozr, który zapobiega dławieniu termicznemu podczas dostępu do dysku SSD
- ULTRA ŁĄCZNOŚĆ — z 2 portami Thunderbolt 4 (USB Type-C, 40 Gb/s), Intel 2,5G i AQC107 10G Super LAN i Wi-Fi 6E AX210 (bardzo małe opóźnienia, wysoka przepustowość) oraz technologią Bluetooth 5.2; Wyjście audio 7.1 HD z technologią Audio Boost 5 HD
- Zaprojektowany dla procesorów Intel Core 10. generacji z Twin Turbo M.2 z M.2 Shield Frozr, USB 3.2 Gen 2 i wbudowaną siecią LAN 2,5G
- Mystic Light oferuje pełną kontrolę nad oświetleniem RGB wokół systemu, obsługując zarówno paski RGB, jak i ARGB z 16,8 milionami kolorów / 29 efektami
- Większa aluminiowa pokrywa poprawia odprowadzanie ciepła VRM i zapewnia, że system zasilania może obsługiwać wysokiej klasy procesory przy pełnym obciążeniu
- Opatentowany i wstępnie zainstalowany panel I/O przyczynia się do wygodniejszej instalacji
- INTEL 11. GENERACJI Z EK MONOBLOCK - MPG Z590 CARBON EK X zawiera specjalnie zaprojektowany chłodzony cieczą monoblok EK (przewody i elementy chłodzące sprzedawane oddzielnie), który jednocześnie chłodzi VRM i procesor (LGA 1200, Intel Core 11th Gen ready)
- MYSTIC LIGHT & FROZR AI - Blok wodny VRM/CPU może być oświetlony spektakularnymi efektami Mystic Light LED (16,8 miliona kolorów), podczas gdy Frozr AI automatycznie dostosowuje prędkość wentylatora systemowego do temperatur CPU i GPU
- WSZECHSTRONNA OBSŁUGA GPU, WYSOKA PRĘDKOŚĆ PAMIĘCI RAM - Dwa gniazda PCIe 4.0 x16 obsługują technologię 3-way AMD CrossFire (przez trzeciorzędowe gniazdo PCIe 3.0 x16), moduły Quad-DIMM z architekturą DDR4 Boost dla szybszej pamięci SDRAM do przetaktowywania (5333 MHz/OC)
- POTRÓJNE PORTY M.2 — pamięć masowa obejmuje 1 gniazdo M.2 Gen4 x4 64 Gb/s i 2 gniazda M.2 Gen3 x4 32 Gb/s (obsługuje technologię Intel Optane) z funkcją Shield Frozr w celu wyeliminowania przegrzania.
- WI-FI 6E — wyposażony w najnowszą technologię Wi-Fi 6E AX210 (bardzo małe opóźnienia, wysoka przepustowość) i technologię Bluetooth 5.2. Naprawione porty: USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s), wyświetlacz 4K/60Hz HDMI 2.0b, Intel 2.5G LAN, dźwięk 7.1 HD z Audio Boost 5
Tak mówi Stiftung Warentest o produktach w obszarze „Mainboard MSI”.
Stiftung Warentest bada, porównuje i testuje najlepsze produkty dla konsumentów. Wiele testów Stiftung Warentest pomaga w podjęciu decyzji, który produkt kupić. Obecnie nie wiemy, czy istnieje zwycięzca testu Stiftung Warentest dla tego produktu, który jest zalecany do zakupu.
Nasz zwycięzca porównania w kategorii „Płyta główna MSI”.
- Lightning Gen 5 — najnowsze rozwiązanie PCIe 5.0 z przepustowością do 128 GB/s dla maksymalnych prędkości transferu.
- Cztery porty M.2 Wbudowane cztery porty M.2 zapewniają maksymalną wydajność pamięci masowej.
- Najnowsza pamięć DDR5 - duży krok w poprawie wydajności pamięci DDR dzięki najnowszej pamięci DDR5 i technologii MSI Memory Boost.
- Wi-Fi 6E — najnowsze rozwiązanie Wi-Fi obsługuje pasmo 6 GHz, technologię kolorów MU-MIMO i BSS i oferuje prędkość do 2400 Mb/s.
- Rozwiązanie sieciowe 2,5G — Z wysokiej jakości siecią LAN 2,5G dla lepszego korzystania z sieci.
- Lightning USB 20G — Wbudowany port USB 3.2 Gen 2x2 oferuje prędkość transferu 20 Gb/s, cztery razy większą niż USB 3.2 Gen 1.
Aktualne oferty w obszarze "Płyty główne MSI"
Chcesz najlepszych produktów w asortymencie Płyta główna MSI kupić? Na tej liście bestsellerów codziennie znajdziesz nowe oferty. Tutaj znajdziesz duży wybór aktualnych produktów w kategorii „Płyty główne MSI”.