zawartość
Polecane produkty w dziale "Mainboard Atx".
Posiadamy produkty w asortymencie "Płyta główna ATX" porównać ze sobą i przygotować dla Ciebie rekomendacje. Tutaj znajdziesz 15 najlepszych w sekcji „Mainboard ATX”.
Płyta główna Atx – najważniejsze rzeczy w skrócie
Płyty główne w formacie ATX przeznaczone są do komputerów z systemem operacyjnym Microsoft Windows oraz do użytku w komputerach biznesowych. Płyta główna płyty głównej ma 304 mm szerokości, 244 mm długości i 30 mm wysokości. Płyta główna jest zwykle umieszczona w obudowie ATX ze standardowym złączem zasilania ATX.
Płyta główna ATX ma 24-pinowe złącze zasilania dla PSU oraz 4-pinowe złącze zasilania procesora. Na płycie głównej znajduje się również przycisk zasilania ATX, przycisk resetowania oraz dwa porty USB 2.0. Płyta główna posiada również gniazdo PCIe x16 na kartę graficzną, a także trzy gniazda PCIe x1 i dwa gniazda PCI. Płyta główna ma również sześć portów SATA, cztery gniazda DIMM na moduły pamięci DDR3 oraz port Gigabit Ethernet.
ASUS P8P67 to przykład płyty głównej ATX. ASUS P8P67 posiada 24-pinowe złącze zasilania, 4-pinowe złącze zasilania procesora oraz gniazdo PCIe x16 na kartę graficzną. Płyta główna ma również jedno gniazdo PCIe x1, dwa gniazda PCI i sześć złączy SATA. ASUS P8P67 ma również cztery gniazda DIMM na moduły pamięci DDR3 i port Gigabit Ethernet.
Gigabyte GAP67AUD3 to kolejny przykład płyty głównej ATX. Gigabyte GAP67AUD3 ma 24-pinowe złącze zasilania i 4-pinowe złącze zasilania procesora. Płyta główna ma również jedno gniazdo PCIe x16 na kartę graficzną, trzy gniazda PCIe x1 i dwa gniazda PCI. Płyta główna ma również sześć portów SATA, cztery gniazda DIMM na moduły pamięci DDR3 oraz port Gigabit Ethernet.
Bestsellery w kategorii „Płyta główna ATX”.
Lista bestsellerów w danej kategorii "Płyta główna ATX" można znaleźć tutaj. Tutaj możesz dowiedzieć się, które produkty inni użytkownicy kupowali szczególnie często.
- Gniazdo Intel LGA 1700: Gotowe na procesory Intel Core 13. generacji oraz procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron
- Ulepszone rozwiązanie zasilania: 24+0 rozwiązań zasilania o natężeniu 105 A na stopień, wysokiej jakości dławiki ze stopu i kondensatory o długiej żywotności do obsługi procesorów wielordzeniowych
- Zoptymalizowane chłodzenie VRM: masywne radiatory ze zintegrowaną osłoną we/wy, podkładkami termicznymi o wysokiej przewodności i podłączonymi do rurki cieplnej
- Obsługa M.2 nowej generacji: jedno gniazdo PCIe 5.0 M.2 na karcie rozszerzeń PCIe 5.0 M.2, dwa gniazda PCIe 4.0 na karcie rozszerzeń ROG DIMM.2 oraz dwa wbudowane gniazda PCIe 4.0 M.2 z radiatory
- Wszechstronna łączność: port USB 3.2 Gen 2×2 Type-C z tyłu i dodatkowy port z przodu z funkcją Quick Charge 4+ do 60 W, porty USB 3.2 Gen 2 i Gen 1, PCIe 5.0 x16 SafeSlot
- B550 GamingX 2.0
- Dostępne gniazda pamięci: 4
- Waga opakowania: 1.52 kilogramów
- Wielkość opakowania: 8.0 LX 33.7 HX 27.3 W (centymetry)
- EXTREME VRM, dotykowy panel LCD, Ryzen 7000 READY - MEG X670E GODLIKE jest wyposażony w VRM 24+2+1 Phase Duet Rail ze stopniem zasilania 105A dla chipsetu AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready). Dotykowy panel LCD IPS do monitorowania stanu
- DOSKONAŁE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z rurkami cieplnymi z bezpośrednim dotykiem, podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK, dodatkowymi podkładkami przepustnicy i dwustronnymi rurkami cieplnymi do 2 radiatorów MOS. Powiększony radiator chipsetu, dwustronny M.2 Shield Frozr i 10-warstwowa płytka PCB
- PAMIĘĆ DDR5, POTRÓJNE PCI-E 5.0 x16 — 4 gniazda DDR5 DIMM SMT dla ekstremalnych prędkości podkręcania pamięci (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3 gniazda PCIe 5.0 x16 SMT (128 GB/s) dla najnowszych kart graficznych (obsługa Steel Armor i AMD Multi-GPU)
- Opcje pamięci masowej premium obejmujące 1 gniazdo M.2 Gen5 x4 128 Gb/s i 3 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s z funkcją Double Shield Frozr zapobiegającą dławieniu termicznemu dysku SSD. Karta M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe dla dwóch kolejnych M.2 Gen5 x4 (128 Gb/s)
- ŁĄCZNOŚĆ 10G SUPER LAN I WI-FI 6E - Sprzęt sieciowy obejmuje Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.2 i 10G SUPER LAN. Porty z tyłu obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s) i 7.1 HD Audio z Audio Boost 5 (obsługuje wyjście S/PDIF)
- Gniazdo AM4: Gotowe na procesory AMD Ryzen drugiej i trzeciej generacji, zapewniające maksymalną łączność i szybkość dzięki maksymalnie dwóm dyskom M.2, USB 3 Gen2 i AMD StoreMI
- Aura Sync RGB: ekskluzywne oświetlenie RGB Aura Sync firmy ASUS, w tym nagłówki RGB i adresowalne porty Gen 2
- Kompleksowe chłodzenie: chłodnica aktywna PCH, chłodnica MOS z rurką cieplną 8 mm, dwie chłodnice M.2 i złącze pompy wodnej+
- Łączność w grach: obsługuje PCIe 4.0, HDMI 2.0, DisplayPort 1.2 i ma dwa gniazda M.2 oraz porty USB 3.2 typu A i typu C
- Wydajność sieci do gier: Intel Gigabit Ethernet, ASUS LANGuard i GameFirst
- AMD Socket AM5 dla procesorów AMD Ryzen z serii 7000
- Solidne zasilanie: 18 + 2 zespolone etapy zasilania z 8 + 8-pinowymi złączami zasilania ProCool II, wysokiej jakości dławikami ze stopu metali i kondensatorami o długiej żywotności do obsługi procesorów wielordzeniowych
- Zoptymalizowany układ chłodzenia: masywne radiatory VRM oraz zintegrowana aluminiowa osłona we/wy, podkładka termiczna o wysokiej przewodności, rurka cieplna w kształcie litery L, wielofunkcyjny radiator M.2 i płyta tylna M.2 dla gniazda PCIe 5.0 M.2_1, trzy wbudowane gniazda M. 2 i solidny radiator M.2 jako akcesoria
- Technologie przetaktowywania: Dynamiczny przełącznik OC, Core Flex, zegar asynchroniczny i ulepszenia PBO
- Sieci o wysokiej wydajności: wbudowane Wi-Fi 6E, Intel 2,5 Gb Ethernet i ASUS LANGuard
- Gniazdo AM4: Gotowe dla procesorów AMD Ryzen z serii 3000 i 5000, a także z serii 5000 i 4000 G do komputerów stacjonarnych
- Najlepsza łączność do gier: obsługa PCIe 4.0, dwa gniazda M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-C oraz wyjścia HDMI 2.1 i DisplayPort 1.2
- Bezproblemowa praca w sieci: wbudowane Wi-Fi 6E (802.11ax) i Intel 2.5 Gb Ethernet z ASUS LANGuard
- Solidny zasilacz: 12+2 sparowanych wzmacniaczy mocy z zasilaczem ProCool, wysokiej jakości dławikami ze stopu aluminium i kondensatorami o długiej żywotności
- Renomowane oprogramowanie: Intuicyjne pulpity nawigacyjne dla UEFI BIOS i ASUS AI Networking dla łatwej konfiguracji
- MOCNY VRM, GOTOWY DO Ryzen 7000 - PRO B650-P WIFI jest wyposażony w 12+2-fazowy system VRM Duet Rail ze stopniem zasilania 75 A dla chipsetu AMD B650 (AM5, gotowy na Ryzen 7000). Architektura Core Boost obsługuje podkręcanie wielordzeniowe
- CHŁODZENIE PASYWNE — chłodzenie VRM z rozszerzonym radiatorem. M.2 Shield Frozr i 6-warstwowa płytka drukowana z 2 uncjami. Pogrubiona miedź, chłodzenie Frozr AI steruje wentylatorami systemowymi na podstawie temperatur procesora i karty graficznej
- PAMIĘĆ DDR5, DUAL PCI-E 4.0 x16 — 4 gniazda DDR5 DIMM SMT umożliwiają ekstremalne prędkości podkręcania pamięci (1DPC 1R, 6400+ MHz). 2 gniazda PCIe 4.0 x16 SMT (64 Gb/s) obsługują karty graficzne
- PODWÓJNE PORTY M.2 — Opcje pamięci masowej obejmują 2 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s (z funkcją Shield Frozr w gnieździe głównym, aby zapobiec dławieniu termicznemu dysków SSD
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6E — sprzęt sieciowy obejmuje Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.2 i 2.5 Gb/s LAN. Porty z tyłu obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s), HDMI 2.1 i DisplayPort 1.4 i 7.1 HD Audio z Audio Boost
- GOTOWA DO RYZEN 5000, STABILNA WYDAJNOŚĆ - B550 GAMING GEN3 to płyta główna ATX wyposażona w najnowszy chipset AMD B550 (AM4, Ryzen 5000 ready). VRM jest wyposażony w technologię MSI Core Boost, która zapewnia lepszą stabilność i wydajność
- FUNKCJE CHŁODZENIA — VRM i radiatory chipsetu B550 GAMING GEN3 zapewniają pasywne chłodzenie; z własnym 4-stykowym przyłączem pompy do chłodnic cieczy. Ustawienia chłodzenia można regulować zarówno w systemie BIOS, jak i za pomocą oprogramowania MSI Center
- PAMIĘĆ DDR4, GNIAZDA PCIe 3.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM z izolowanym obwodem pamięci DDR4 do podkręcania (1DPC 1R, 4400+ MHz). 1x gniazdo PCIe 3.0 x16 Steel Armor obsługuje karty graficzne (drugie gniazdo PCIe 3.0 x16 obsługuje technologię AMD CrossFire)
- ZŁĄCZE GEN3 M.2 — pamięć zawiera jedno gniazdo M.2 Gen3 x4 32 Gb/s (obsługuje urządzenia pamięci masowej SATA 6 Gb/s i 2260, 2280, 22110)
- WYSOKA ŁĄCZNOŚĆ — sprzęt sieciowy obejmuje kontroler Gigabit LAN. Porty z tyłu obejmują 2 porty USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gb/s), 4K/30 Hz HDMI 2.0b, DVI-D (wymaga karty graficznej) oraz dźwięk 7.1 HD z funkcją Audio Boost
- Gniazdo Intel LGA 1700: gotowe na procesory Intel Core 13. generacji oraz procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron
- Solidne zasilanie: rozwiązanie zasilania 16 + 1 dla 90 A na stopień z dwoma złączami zasilania ProCool II, wysokiej jakości dławikami ze stopu metali i kondensatorami o długiej żywotności do obsługi procesorów wielordzeniowych
- Zoptymalizowane chłodzenie VRM: masywne radiatory ze zintegrowanymi wejściami/wyjściami pokrywają podkładki termiczne o wysokiej przewodności i są połączone z rurką cieplną w kształcie litery L
- Wystarczająca obsługa M.2: Jedno gniazdo PCIe 4.0 M.2 z radiatorem i tylną płytą oraz trzy gniazda PCIe 4.0 M.2 z radiatorami
- Sieci o wysokiej wydajności: zintegrowane WiFi 6E (802.11ax) i Intel 2.5 Gb Ethernet z ASUS LANGuard
- AMD Socket AM5 dla procesorów AMD Ryzen z serii 7000
- Solidna wydajność: 16+2 połączonych stopni zasilania, złącze zasilania ProCool, wysokiej jakości dławiki ze stopu aluminium i trwałe kondensatory
- Przyszłościowa łączność: dwa porty USB4, 10 Gb i 2,5 Gb Ethernet, Wi-Fi 6E, dwa gniazda PCIe 5.0 i dwa PCIe 4.0 M.2 oraz jeden port USB 3.2 Gen 2x2 na przednim panelu z technologią Quick Charge 4+
- Ekskluzywne technologie przetaktowywania: AI Overclocking, Dynamiczny OC-Switcher i Core Flex
- Konstrukcja przyjazna dla majsterkowiczów: Q-Release gniazda PCIe, Q-Latch M.2, SafeSlot, SafeDIMM, fabrycznie podłączony panel I/O, BIOS FlashBack, Q-Connector
- Gniazdo AMD AM4: Gotowe na procesory do komputerów stacjonarnych Ryzen z serii 5000/4000/3000
- Kompleksowe chłodzenie: duża chłodnica VRM, chłodnica PCH i Fan Xpert 2+
- Zaprojektowane do gier online: Wi-Fi 802.11ac, TUF LANGuard i technologia TurboLAN
- Aura Sync RGB: Zintegrowane nagłówki RGB i adresowalne nagłówki Gen 2 dla taśm LED RGB, łatwa synchronizacja ze sprzętem obsługującym Aura Sync
- Płyta główna Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 AMD B550 Socket AM4 ATX
- Gniazdo Intel LGA 1700: Gotowe na procesory Intel Core 13. generacji i Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron
- Solidny zasilacz: 16+1 stopni zasilania, złącza zasilania ProCool, wysokiej jakości dławiki ze stopu aluminium i kondensatory o długiej żywotności są wykorzystywane do obsługi najnowszych procesorów wielordzeniowych
- Zoptymalizowane chłodzenie VRM: Grube radiatory połączone z fazami zasilania za pomocą podkładek termicznych o wysokiej przewodności zapewniają chłodzenie rozwiązania podczas dużych obciążeń roboczych
- Odpowiednia obsługa M.2: Trzy gniazda PCIe 4.0 M.2, wszystkie z radiatorami zapewniającymi optymalne temperatury i maksymalne prędkości przesyłania danych
- Sieci o wysokiej wydajności: zintegrowany Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) i Intel 2.5G Ethernet z ASUS LANGuard
- Gigabyte Z790 AORUS MASTER 1.0 M/B Rodzina procesorów Intel. Gniazdo procesora LGA1700. DDR5 DIMM. Gniazda pamięci 4. Obsługiwane interfejsy dysków twardych SATA. M.2. Liczba złączy SATA 4. Chipset Intel Z790 Express. E ATX
- Gniazdo AMD AM4: Gotowe na procesory AMD Ryzen trzeciej generacji
- Dwa gniazda M.2, PCIe 4.0, 1Gbit/s Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Type-A
- Chłodnica VRM, chłodnica PCH i Fan Xpert 4
- Aura Sync RGB: Zintegrowane, adresowalne nagłówki Gen 2 dla taśm świetlnych RGB LED, łatwo synchronizowane ze sprzętem obsługującym Aura Sync
- ZAAWANSOWANA WYDAJNOŚĆ INTEL 11. GENERACJI — MEG Z590 ACE GOLD wykorzystuje pełny potencjał chipsetu Intel Z590 (LGA 1200, 11. Złącza zasilania procesora
- NAJWYŻSZA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA - Konstrukcja radiatora VRM z rurką cieplną VRM i aluminiową osłoną zapewnia niskie temperatury. 8-warstwowa płytka drukowana z aluminiową płytą tylną rozprasza ciepło, moduł DIMM/PCIe x16 ze stalowym wspornikiem zapewnia doskonałą trwałość
- OBSŁUGA GRAFIKI — dwa gniazda PCIe 4.0x16 obsługują technologię 2-way NVIDIA SLI i 3-way AMD CrossFire (przez trzeciorzędne gniazdo PCIe 3.0x16), jednocześnie obsługując architekturę DDR4 Boost (5600 MHz/OC) Moduły SDRAM pomagają nadążać za najnowszymi kartami graficznymi
- CZTERY PORTY M.2 — pamięć masowa obejmuje 1 gniazdo M.2 Gen 4 x 4 64 Gb/s i 3 gniazda M.2 Gen3 x 4 32 Gb/s (obsługuje technologię Intel Optane), każde z obustronnym systemem Shield Frozr, który zapobiega dławieniu termicznemu podczas dostępu do dysku SSD
- DOSKONAŁA ŁĄCZNOŚĆ - Z 2 portami Thunderbolt 4 (USB Type-C, 40 Gb/s), HDMI 2.0 B (4K/60 Hz), Intel 1225-V 2.5G LAN, Wi-Fi 6E AX210 (bardzo małe opóźnienia, wysoka przepustowość) i technologia Bluetooth 5.2; Wyjście audio 7.1 HD z technologią Audio Boost 5 HD
- MOCNA SERIA RYZEN 5000 - MPG X570S CARBON MAX WIFI jest wyposażona w potężną platformę VRM dla chipsetu AMD X570 (AM4, gotowa do serii Ryzen 5000) z systemem zasilania 14 Duet Rail 75A SPS (złącze 8+4 pinowe)
- WYDAJNY UKŁAD CHŁODZENIA - Podkładki rozpraszające ciepło VRM (7 W/mK) przekazują ciepło bezpośrednio do aluminiowych radiatorów, które współpracują ze sobą za pomocą dwustronnej rury cieplnej w celu regulacji szczytowych temperatur; z efektami Mystic Light i wykrywaniem rui Frozr AI
- OBSŁUGA WIELU GPU, WYSOKA PRĘDKOŚĆ PAMIĘCI RAM — dwa gniazda PCIe 4.0 x16 obsługują dwukierunkową technologię AMD CrossFire; cztery moduły DIMM z architekturą boost DDR2 umożliwiają szybsze przetaktowywanie pamięci SDRAM (4+MHz/OC)
- CZTERY PORTY M.2 — pamięć masowa obejmuje 4 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s, każdy z funkcją Shield Frozr, która zapobiega ograniczaniu przegrzania podczas hiperszybkiego dostępu do dysku SSD
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6E - Wyposażona w technologię Wi-Fi 6E AX210 (bardzo małe opóźnienie, wysoka przepustowość) i technologię Bluetooth 5.2; Port USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Gb/s), wyświetlacz 4K/60Hz HDMI 2.1, 2.5G LAN i dźwięk 7.1 HD z Audio Boost 5
- Gniazdo Intel LGA 1700: Gotowe na procesory Intel 12. generacji
- Ultraszybka łączność: gniazda PCIe 4.0, trzy gniazda M.2, tylne USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, przednie USB 3.2 Gen 1 Type-C, obsługa Realtek 2.5 Gb Ethernet i Thunderbolt 4
- Kompleksowe chłodzenie: radiator VRM, radiator M.2, radiator PCH, hybrydowe złącze wentylatora i Fan Xpert 2+
- ASUS OptiMem: skrupulatne kierowanie ścieżek i przelotek w celu zachowania integralności sygnału w celu poprawy stabilności pamięci
- AMD Socket AM5 dla procesorów AMD Ryzen z serii 7000
- Ulepszony zasilacz: 14+2 połączonych stopni mocy, gniazda ProCool, dławiki ze stopu i kondensatory o długiej żywotności zapewniające stabilne dostarczanie mocy
- Łączność nowej generacji: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, przedni port USB 3.2 Gen 2 Type-C, obsługa nagłówka USB4, WiFi 6E, Realtek 2.5 Gb Ethernet i LANGuard
- Ekskluzywna technologia overclockingu: overclocking AI, dynamiczny przełącznik OC i Core Flex
- Kompleksowe chłodzenie: duże radiatory VRM, radiatory M.2, gniazdo PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, BIOS FlashBack, hybrydowe złącze wentylatora i Fan Xpert 4 z AI Cooling II
- Gniazdo AMD sWRX8: Gotowe na procesory AMD Ryzen Threadripper z serii PRO
- Ultraszybka łączność: port USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, 10x USB 3.2 Gen 2, 3x M.2 PCIe 4.0, karta HYPER M.2 x16 Gen 4 i Intel X550-AT2 Dual 10G Ethernet
- Zdalne zarządzanie ASMB9-iKVM: układ BMC wprowadza inteligentną technologię zarządzania poza pasmem do swojej architektury IPMI w celu zwiększenia kontroli na poziomie sprzętu
- Potężna wydajność: 16 poziomów wydajności, obsługa wielu kart graficznych i obsługa pamięci R-DIMM
- Niezawodna stabilność: przetestowana pod kątem niezawodności 24/7, zatwierdzona pod kątem solidnej kompatybilności i wyposażona w SafeSlot dla najwyższego poziomu bezpieczeństwa
Tak mówi Stiftung Warentest o produktach w obszarze „Mainboard Atx”.
Stiftung Warentest bada, porównuje i testuje najlepsze produkty dla konsumentów. Wiele testów Stiftung Warentest pomaga w podjęciu decyzji, który produkt kupić. Obecnie nie wiemy, czy istnieje zwycięzca testu Stiftung Warentest dla tego produktu, który jest zalecany do zakupu.
Nasz zwycięzca porównania w kategorii „Płyta główna ATX”.
- Gniazdo Intel LGA 1700: Gotowe na procesory Intel Core 13. generacji oraz procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron
- Ulepszone rozwiązanie zasilania: 24+0 rozwiązań zasilania o natężeniu 105 A na stopień, wysokiej jakości dławiki ze stopu i kondensatory o długiej żywotności do obsługi procesorów wielordzeniowych
- Zoptymalizowane chłodzenie VRM: masywne radiatory ze zintegrowaną osłoną we/wy, podkładkami termicznymi o wysokiej przewodności i podłączonymi do rurki cieplnej
- Obsługa M.2 nowej generacji: jedno gniazdo PCIe 5.0 M.2 na karcie rozszerzeń PCIe 5.0 M.2, dwa gniazda PCIe 4.0 na karcie rozszerzeń ROG DIMM.2 oraz dwa wbudowane gniazda PCIe 4.0 M.2 z radiatory
- Wszechstronna łączność: port USB 3.2 Gen 2×2 Type-C z tyłu i dodatkowy port z przodu z funkcją Quick Charge 4+ do 60 W, porty USB 3.2 Gen 2 i Gen 1, PCIe 5.0 x16 SafeSlot
Aktualne oferty w obszarze "Płyta główna ATX"
Chcesz najlepszych produktów w asortymencie "Płyta główna ATX" kupić? Na tej liście bestsellerów codziennie znajdziesz nowe oferty. Tutaj znajdziesz duży wybór aktualnych produktów w kategorii „Mainboard Atx”.