zawartość
Polecane produkty w dziale "Płyty główne Atx".
Posiadamy produkty w asortymencie "Płyta główna ATX" porównać ze sobą i przygotować dla Ciebie rekomendacje. Tutaj znajdziesz 15 najlepszych w sekcji „Płyty główne Atx”.
Płyta główna atx – najważniejsze rzeczy w skrócie
Płyta główna ATX to typowa płyta główna, którą można znaleźć w wielu komputerach PC. Główne różnice w stosunku do innych płyt głównych polegają na tym, że płyta główna ATX ma inny kontroler pamięci, który jest szybszy i większą pamięć podręczną L2. Płyta główna ATX ma również większy układ mostka północnego, który kontroluje połączenie między procesorem a pamięcią główną. Mostek południowy odpowiada za połączenie między pamięcią główną a urządzeniami peryferyjnymi, takimi jak dyski twarde i napędy optyczne. Niektóre różnice między różnymi płytami głównymi dotyczą rozmiaru, liczby gniazd i złączy. Jednak większość płyt głównych ma 24-pinowe złącze zasilania, 4-pinowe złącze wentylatora CPUPWM, 4 gniazda DIMM na pamięć RAM DDR4, 2 gniazda PCIe16x, 6 złączy SATA i gniazdo M.2 na dyski SSD.
Bestsellery w kategorii „Płyty główne Atx”.
Lista bestsellerów w danej kategorii "Płyta główna ATX" można znaleźć tutaj. Tutaj możesz dowiedzieć się, które produkty inni użytkownicy kupowali szczególnie często.
- EXTREME VRM, Ryzen 7000 READY — MEG X670E ACE jest wyposażony w układ VRM 22+2+1 Phase Duet Rail ze stopniem zasilania 90 A dla chipsetu AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready). Architektura Core Boost obsługuje podkręcanie wielordzeniowe
- NAJLEPSZE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK, dodatkowymi podkładkami przepustnicy i rurami cieplnymi do 2 powlekanych radiatorów MOS. Z powiększonym radiatorem chipsetu, dwustronnym M.2 Shield Frozr i 8-warstwową płytką PCB klasy serwerowej
- PAMIĘĆ DDR5, POTRÓJNE PCI-E 5.0 x16 — 4 gniazda DDR5 DIMM SMT dla ekstremalnych prędkości podkręcania pamięci (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3 gniazda PCIe 5.0 x16 SMT (128 GB/s) dla najnowszych kart graficznych (obsługa Steel Armor i AMD Multi-GPU)
- Opcje pamięci masowej premium z 1 gniazdem M.2 Gen5 x4 128 Gb/s i 3 gniazdami M.2 Gen4 x4 64 Gb/s z funkcją Double Shield Frozr zapobiegającą dławieniu termicznemu dysku SSD. Karta M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe dla dwóch kolejnych M.2 Gen5 x4 (128 Gb/s)
- ŁĄCZNOŚĆ 10G SUPER LAN I WI-FI 6E - Sprzęt sieciowy obejmuje Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.2 i 10G SUPER LAN. Porty z tyłu obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s) i 7.1 HD Audio z Audio Boost 5 (obsługuje wyjście S/PDIF)
- RDZEŃ INTEL 12. I 13. GENERACJI, EKSTREMALNA WYDAJNOŚĆ - MEG Z790 ACE wykorzystuje 24-szynowy układ zasilania VRM z 105 A SPS dla chipsetu Intel Z790 (LGA 1700, 12. i 13. generacji) z architekturą Core Boost do wielordzeniowego przetaktowywania
- NAJWYŻSZEJ JAKOŚCI CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podwójnymi skrzyżowanymi przewodami cieplnymi Direct Touch, radiatorem MOS, podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK z dodatkowymi podkładkami przepustnicy, dwustronną osłoną M.2 Shield Frozr, 8-warstwową płytką PCB klasy serwerowej i 2 oz. pogrubiona miedź
- PAMIĘĆ DDR5, PCIe 5.0 i 4.0 x16 — 4 gniazda DDR5 DIMM SMT z izolowanymi obwodami zwiększającymi pamięć do podkręcania (1DPC 1R, 7800+ MHz). 2 gniazda PCIe 5.0 x16 Steel Armor obsługujące pierwszą kartę graficzną (trzecie gniazdo PCIe 4.0 x16)
- PIĘĆ PORTÓW M.2 — Opcje pamięci masowej klasy premium obejmują 1 gniazdo M.2 Gen5 x4 128 Gb/s i 4 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s. Dwustronny system Shield Frozr zapobiega dławieniu termicznemu dysku SSD. Beznarzędziowa instalacja z klipsami EZ M.2
- DOSKONAŁA ŁĄCZNOŚĆ - Z Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 i dwoma 2,5 Gbit LAN. Tylne porty obejmują 2x Thunderbolt 4 (USB typu C, 40 Gb/s), wejście Mini DP, 7.1 USB High Performance Audio z Audio Boost 5 HD (wyjście S/PDIF)
- Gniazdo Intel LGA 1700: gotowe na procesory Intel Core 13. generacji oraz procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron
- Niezawodne zasilanie: 20+1 połączonych ze sobą stopni zasilania o natężeniu 90 A na stopień z dwoma złączami zasilania ProCool II, wysokiej jakości dławikami ze stopu metali i kondensatorami o długiej żywotności do obsługi procesorów wielordzeniowych
- Zoptymalizowane chłodzenie VRM: masywne radiatory zintegrowane z panelem I/O, połączone rurką cieplną w kształcie litery L i połączone z fazami zasilania za pomocą podkładek termicznych o wysokiej przewodności
- Obsługa M.2 nowej generacji: gniazdo PCIe 5.0 M.2 na dołączonej karcie ROG Hyper M.2 i cztery gniazda PCIe 4.0 M.2, wszystkie z rozbudowanymi rozwiązaniami chłodzącymi
- Sieci o wysokiej wydajności: zintegrowany Intel WI-FI 6E (802.11ax) i Intel 2.5 Gb Ethernet z ASUS LANGuard
- Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX płyta główna Intel Z790 LGA 1700 ATX
- B550 GamingX 2.0
- Dostępne gniazda pamięci: 4
- Waga opakowania: 1.52 kilogramów
- Wielkość opakowania: 8.0 LX 33.7 HX 27.3 W (centymetry)
- Gniazdo AM4: gotowe na procesory AMD Ryzen 3. generacji
- Gotowy na PCIe 4.0, dwa gniazda M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-C oraz wyjścia HDMI 2.1 i DisplayPort 1.2
- Intel Ethernet 2,5 Gb / s z ASUS LANGuard
- Połączone poziomy mocy z połączeniem zasilania ProCool, cewkami ze stopu wysokiej jakości i wytrzymałymi kondensatorami
- Intuicyjne pulpity nawigacyjne dla UEFI BIOS i ASUS AI Networking sprawiają, że konfiguracja systemów do gier jest dziecinnie prosta
- Gniazdo Intel LGA 1700: gotowe na procesory Intel Core 13. generacji oraz procesory Intel Core 12. generacji, Pentium Gold i Celeron
- Solidne zasilanie: rozwiązanie zasilania 16 + 1 dla 90 A na stopień z dwoma złączami zasilania ProCool II, wysokiej jakości dławikami ze stopu metali i kondensatorami o długiej żywotności do obsługi procesorów wielordzeniowych
- Zoptymalizowane chłodzenie VRM: masywne radiatory ze zintegrowanymi wejściami/wyjściami pokrywają podkładki termiczne o wysokiej przewodności i są połączone z rurką cieplną w kształcie litery L
- Wystarczająca obsługa M.2: Jedno gniazdo PCIe 4.0 M.2 z radiatorem i tylną płytą oraz trzy gniazda PCIe 4.0 M.2 z radiatorami
- Sieci o wysokiej wydajności: zintegrowane WiFi 6E (802.11ax) i Intel 2.5 Gb Ethernet z ASUS LANGuard
- Gniazdo AMD AM4: Gotowe na procesory AMD Ryzen 2., 3. i 3. generacji z procesorami graficznymi Radeon i maksymalnie dwoma dyskami M.2, USB 3.2 Gen2
- Kompleksowy projekt chłodzenia: pasywna chłodnica chipsetu, aluminiowa chłodnica M.2 i strefa chłodzenia wodą ROG
- Stabilne zasilanie: Zaawansowane rozwiązanie z 14+2 fazami zasilania TI o wartości znamionowej 90 A, złączami zasilania ProCool II, dławikami ze stopu Microfine
- Wydajna sieć: Wbudowana karta WiFi 6 (802.11ax) z obsługą MU-MIMO, sieć 2,5 Gb/s i Gigabit LAN, każda z ochroną ASUS LANGuard i obsługą oprogramowania GameFirst V
- 5-Way Optimization: Zautomatyzowana optymalizacja całego systemu zapewnia profile przetaktowywania i chłodzenia dostosowane do Twojego systemu
- ZAAWANSOWANE VRM, GOTOWE DO INTELA 12. GENERACJI — MEG Z690 ACE wykorzystuje bezpośredni układ VRM 19+1+2 faz z 105A Smart Power Stage i dławikiem Titanium Choke III dla chipsetu Intel Z690 (LGA 1700, gotowy na 12. generację rdzeni); Architektura Core Boost obsługuje podkręcanie wielordzeniowe
- WYDAJNA WYDAJNOŚĆ CHŁODZENIA - Chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7W/mK z dodatkowymi podkładkami przepustnicy, rurka cieplna po obu stronach łączy pozłacane 24K pozłacane radiatory; z powiększonym radiatorem chipsetu, M.2 Shield Frozr, aluminiową płytą tylną i 8-warstwową płytką drukowaną
- PAMIĘĆ DDR5, PODWÓJNE GNIAZDA PCI-E 5.0 x16 — 4 gniazda DDR5 DIMM SMT z izolowanymi obwodami zwiększającymi pamięć do podkręcania (1DPC 1R, 6666+ MHz); 2 gniazda PCIe 5.0 x16 SMT (128 Gb/s) i jedno gniazdo PCIe 4.0 x16 obsługują najnowsze procesory graficzne (AMD CrossFire)
- QUAD M.2 GEN4 PORTS - Doskonałe opcje pamięci masowej dzięki 4 gniazdom M.2 Gen4 x4 64 Gb/s i 1 gniazdu M.2 Gen3 x4 32 Gb/s (obsługuje technologię Intel Optane), dwustronny system Shield Frozr chroni dysk SSD przed dławieniem termicznym
- WI-FI 6E i THUNDERBOLT 4 — z Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 i dwoma sieciami LAN Intel I225V 2.5 Gb; Połączenia obejmują 2 porty Thunderbolt 4 USB Type-C (40 Gb/s, maks. rozdzielczość wyświetlacza 8K), 2 porty Mini DP-in i dźwięk 7.1 HD z funkcją Audio Boost 5 HD (obsługuje wyjście S/PDIF)
- Gniazdo Intel LGA 1700: Gotowe na procesory Intel Core 13. generacji
- Ulepszone zasilanie: 16+1 DrMOS, złącza ProCool, dławiki i kondensatory o długiej żywotności dla stabilnego dostarczania energii
- Kompleksowe chłodzenie: duże radiatory VRM, radiatory M.2, hybrydowe gniazda wentylatorów i Fan Xpert 4
- Łączność nowej generacji: pamięć DDR5, PCIe 5.0, Intel 2,5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C na przednim panelu, obsługa nagłówka Thunderbolt (USB4), 4 PCIe 4.0 M.2
- Wyjątkowa technologia AI i pamięci: AI Cooling II, dwukierunkowa redukcja szumów AI, ASUS Enhanced Memory Profile II i ASUS OptiMem II
- Obsługuje procesory z serii Intel Core 12. generacji
- Dwukanałowa niebuforowana pamięć DDR4 bez ECC, 4 moduły DIMM
- Ultrawydajny radiator VRM
- Szybka sieć LAN 2.5 GbE z zarządzaniem przepustowością
- MOCNY VRM, GOTOWY DO Ryzen 7000 - PRO B650-P WIFI jest wyposażony w 12+2-fazowy system VRM Duet Rail ze stopniem zasilania 75 A dla chipsetu AMD B650 (AM5, gotowy na Ryzen 7000). Architektura Core Boost obsługuje podkręcanie wielordzeniowe
- CHŁODZENIE PASYWNE — chłodzenie VRM z rozszerzonym radiatorem. M.2 Shield Frozr i 6-warstwowa płytka drukowana z 2 uncjami. Pogrubiona miedź, chłodzenie Frozr AI steruje wentylatorami systemowymi na podstawie temperatur procesora i karty graficznej
- PAMIĘĆ DDR5, DUAL PCI-E 4.0 x16 — 4 gniazda DDR5 DIMM SMT umożliwiają ekstremalne prędkości podkręcania pamięci (1DPC 1R, 6400+ MHz). 2 gniazda PCIe 4.0 x16 SMT (64 Gb/s) obsługują karty graficzne
- PODWÓJNE PORTY M.2 — Opcje pamięci masowej obejmują 2 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s (z funkcją Shield Frozr w gnieździe głównym, aby zapobiec dławieniu termicznemu dysków SSD
- ŁĄCZNOŚĆ WI-FI 6E — sprzęt sieciowy obejmuje Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.2 i 2.5 Gb/s LAN. Porty z tyłu obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s), HDMI 2.1 i DisplayPort 1.4 i 7.1 HD Audio z Audio Boost
- Płyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 LGA 1700 micro ATX
- Gigabyte Z690 AORUS ELITE DDR4 (wersja 1.0) Intel Z690 LGA 1700 ATX
- AMD Socket AM5 dla procesorów AMD Ryzen z serii 7000
- Solidna wydajność: 16+2 połączonych stopni zasilania, złącze zasilania ProCool, wysokiej jakości dławiki ze stopu aluminium i trwałe kondensatory
- Przyszłościowa łączność: dwa porty USB4, 10 Gb i 2,5 Gb Ethernet, Wi-Fi 6E, dwa gniazda PCIe 5.0 i dwa PCIe 4.0 M.2 oraz jeden port USB 3.2 Gen 2x2 na przednim panelu z technologią Quick Charge 4+
- Ekskluzywne technologie przetaktowywania: AI Overclocking, Dynamiczny OC-Switcher i Core Flex
- Konstrukcja przyjazna dla majsterkowiczów: Q-Release gniazda PCIe, Q-Latch M.2, SafeSlot, SafeDIMM, fabrycznie podłączony panel I/O, BIOS FlashBack, Q-Connector
- Gniazdo AMD AM5: Gotowe na procesory AMD Ryzen z serii 7000
- Ulepszone dostarczanie zasilania: 12+2 połączonych stopni zasilania, 8+4 gniazd ProCool, aluminiowe dławiki i kondensatory o długiej żywotności zapewniające stabilne zasilanie
- Łączność nowej generacji: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, przedni port USB 3.2 Gen 1 Type-C, obsługa USB4
- Stworzony do gier online: Realtek 2,5 Gb Ethernet i TUF LANGuard
- Dwukierunkowa redukcja szumów AI: Redukuje szumy tła mikrofonu i wyjścia audio, zapewniając krystalicznie czystą komunikację w grach lub wideokonferencjach
- WYSOKA WYDAJNOŚĆ 12. I 13. GENERACJI - MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4 (ATX) wykorzystuje 12 Duet Rail Power System (75A, DrMOS) VRM dla chipsetu Intel B760
- ZINTEGROWANE CHŁODZENIE - chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7WmK i wydłużonym radiatorem
- PAMIĘĆ DDR4, GNIAZDA PCIe 5.0 i 3.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM z izolowanym obwodem zwiększania pamięci do przetaktowywania
- POTRÓJNE PORTY M.2 — Opcje przechowywania obejmują 3 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s z technologią Shield Frozr
- WI-FI 6E - sprzęt sieciowy obejmuje moduł Intel Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.3 i siecią LAN 2,5 Gb/s
- INTEL CORE 12. GENERACJI, NIEZAWODNA WYDAJNOŚĆ - PRO B660-A DDR4 (ATX) wykorzystuje w pełni cyfrową platformę VRM dla chipsetu Intel B660 (LGA 1700, 12. generacji Core ready) z architekturą Core Boost dla wysokich wymagań wydajności procesora
- INTELIGENTNE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi 7 W/mK, radiatorami i aktywnym chłodzeniem procesora i karty graficznej Frozr AI. Radiator chipsetu, M.2 Shield Frozr, niestandardowe złącze wentylatora pompy i 6-warstwowa płytka PCB o grubości 2 uncji. Miedź zapewnia dalsze odprowadzanie ciepła
- PAMIĘĆ DDR4, GNIAZDA PCIe 4.0 x16 — 4 gniazda DDR4 DIMM z izolowanymi obwodami zwiększającymi pamięć do podkręcania (1DPC 1R, 4800+ MHz); Gniazdo PCIe 4.0 x16 Steel Armor obsługuje pierwszą kartę graficzną (drugie gniazdo chipsetu PCIe x16 ograniczone do 3.0 x4)
- PODWÓJNE PORTY M.2 — Pamięć masowa zawiera 2 gniazda M.2 Gen4 x4 64 Gb/s (obsługuje M2_2 Intel Optane). Shield Frozr (M2_1) zapobiega dławieniu termicznemu podczas hiperszybkiego dostępu do SSD
- ŁĄCZNOŚĆ 2.5G — sprzęt sieciowy obejmuje kontroler sieci LAN o przepustowości 2.5 Gb/s. Złącza na tylnym panelu obejmują USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gb/s), 4K/60Hz HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, starsze złącze VGA i 7.1 HD Audio z funkcją Audio Boost
- Gniazdo AMD AM4: Gotowe na procesory AMD Ryzen trzeciej generacji
- Dwa gniazda M.2, PCIe 4.0, 1Gbit/s Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Type-A
- Chłodnica VRM, chłodnica PCH i Fan Xpert 4
- Aura Sync RGB: Zintegrowane, adresowalne nagłówki Gen 2 dla taśm świetlnych RGB LED, łatwo synchronizowane ze sprzętem obsługującym Aura Sync
- Intel Socket LGA 1700: obsługuje procesory 13. i 12. generacji.
- Niezrównana wydajność: hybrydowe cyfrowe rozwiązanie VRM 8+1+1 faz.
- Dwukanałowa pamięć DDR5: Obsługuje 4 moduły pamięci DIMM XMP.
- Następna generacja: 3 złącza PCIe 4.0 x4 M.2.
- Zaawansowana konstrukcja termiczna i ochrona termiczna M.2: aby zapewnić stabilność zasilania VRM i wydajność M.2 SSD.
Oto, co Stiftung Warentest mówi o produktach w obszarze „Płyty główne Atx”.
Stiftung Warentest bada, porównuje i testuje najlepsze produkty dla konsumentów. Wiele testów Stiftung Warentest pomaga w podjęciu decyzji, który produkt kupić. Obecnie nie wiemy, czy istnieje zwycięzca testu Stiftung Warentest dla tego produktu, który jest zalecany do zakupu.
Nasz zwycięzca porównania w kategorii „Płyta główna Atx”.
- EXTREME VRM, Ryzen 7000 READY — MEG X670E ACE jest wyposażony w układ VRM 22+2+1 Phase Duet Rail ze stopniem zasilania 90 A dla chipsetu AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready). Architektura Core Boost obsługuje podkręcanie wielordzeniowe
- NAJLEPSZE CHŁODZENIE — chłodzenie VRM z podkładkami termicznymi MOSFET 7 W/mK, dodatkowymi podkładkami przepustnicy i rurami cieplnymi do 2 powlekanych radiatorów MOS. Z powiększonym radiatorem chipsetu, dwustronnym M.2 Shield Frozr i 8-warstwową płytką PCB klasy serwerowej
- PAMIĘĆ DDR5, POTRÓJNE PCI-E 5.0 x16 — 4 gniazda DDR5 DIMM SMT dla ekstremalnych prędkości podkręcania pamięci (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3 gniazda PCIe 5.0 x16 SMT (128 GB/s) dla najnowszych kart graficznych (obsługa Steel Armor i AMD Multi-GPU)
- Opcje pamięci masowej premium z 1 gniazdem M.2 Gen5 x4 128 Gb/s i 3 gniazdami M.2 Gen4 x4 64 Gb/s z funkcją Double Shield Frozr zapobiegającą dławieniu termicznemu dysku SSD. Karta M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe dla dwóch kolejnych M.2 Gen5 x4 (128 Gb/s)
- ŁĄCZNOŚĆ 10G SUPER LAN I WI-FI 6E - Sprzęt sieciowy obejmuje Wi-Fi 6E z Bluetooth 5.2 i 10G SUPER LAN. Porty z tyłu obejmują USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gb/s) i 7.1 HD Audio z Audio Boost 5 (obsługuje wyjście S/PDIF)
Aktualne oferty w obszarze "Płyty główne Atx"
Chcesz najlepszych produktów w asortymencie "Płyta główna ATX" kupić? Na tej liście bestsellerów codziennie znajdziesz nowe oferty. Tutaj znajdziesz duży wybór aktualnych produktów w kategorii „Płyty główne Atx”.