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Prodotti consigliati nella sezione "Mainboard Atx".
Abbiamo prodotti in gamma "Scheda madre Atx" confrontati l'uno con l'altro e mettere insieme consigli per te. Qui troverai i primi 15 nella sezione "Mainboard Atx".
Mainboard Atx: le cose più importanti a colpo d'occhio
Le schede madri con fattore di forma ATX sono progettate per computer con sistema operativo Microsoft Windows e per l'utilizzo in PC aziendali. La scheda madre della scheda madre è larga 304 mm, lunga 244 mm e alta 30 mm. La scheda madre è solitamente alloggiata in un case ATX dotato di un connettore di alimentazione ATX standard.
La scheda madre ATX ha un connettore di alimentazione a 24 pin per il PSU e un connettore di alimentazione della CPU a 4 pin. La scheda madre ha anche un pulsante di accensione ATX, un pulsante di ripristino e due porte USB 2.0. La scheda madre ha anche uno slot PCIe x16 per una scheda grafica, oltre a tre slot PCIe x1 e due PCI. La scheda madre ha anche sei porte SATA, quattro slot DIMM per moduli di memoria DDR3 e una porta Gigabit Ethernet.
L'ASUS P8P67 è un esempio di una scheda madre ATX. L'ASUS P8P67 ha un connettore di alimentazione a 24 pin, un connettore di alimentazione della CPU a 4 pin e uno slot PCIe x16 per una scheda grafica. La scheda madre ha anche uno slot PCIe x1, due slot PCI e sei connettori SATA. L'ASUS P8P67 ha anche quattro slot DIMM per moduli di memoria DDR3 e una porta Gigabit Ethernet.
Il Gigabyte GAP67AUD3 è un altro esempio di una scheda madre ATX. Gigabyte GAP67AUD3 ha un connettore di alimentazione a 24 pin e un connettore di alimentazione della CPU a 4 pin. La scheda madre ha anche uno slot PCIe x16 per una scheda grafica, tre slot PCIe x1 e due slot PCI. La scheda madre ha anche sei porte SATA, quattro slot DIMM per moduli di memoria DDR3 e una porta Gigabit Ethernet.
I bestseller della categoria "Mainboard Atx".
Un elenco dei best seller della categoria "Scheda madre Atx" puoi trovare qui. Qui puoi scoprire quali prodotti altri utenti hanno acquistato particolarmente spesso.
- Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a generazione e processori Intel Core, Pentium Gold e Celeron di 12a generazione
- Soluzione di alimentazione potenziata: soluzioni di alimentazione 24+0 classificate a 105 A per stadio, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata per supportare processori multi-core
- Termiche VRM ottimizzate: enormi dissipatori di calore con schermatura I/O integrata, cuscinetti termici altamente conduttivi e collegati a un tubo di calore
- Supporto M.2 di nuova generazione: uno slot PCIe 5.0 M.2 su una scheda di espansione PCIe 5.0 M.2, due slot PCIe 4.0 su una scheda di espansione ROG DIMM.2 e due slot PCIe 4.0 M.2 su scheda con dissipatori di calore
- Connettività versatile: porta USB 3.2 Gen 2×2 Type-C sul retro e porta aggiuntiva sul davanti con Quick Charge 4+ fino a 60 W, porte USB 3.2 Gen 2 e Gen 1, PCIe 5.0 x16 SafeSlot
- B550 GamingX 2.0
- Slot di memoria disponibili: 4
- Peso del pacco: 1.52 chilogrammi
- Dimensioni confezione: 8.0 LX 33.7 HX 27.3 W (centimetri)
- VRM ESTREMO, pannello LCD touch, Ryzen 7000 PRONTO - Il MEG X670E GODLIKE è dotato di un VRM Duet Rail a 24+2+1 fasi con Power Stage da 105 A per il chipset AMD X670 (predisposto per AM5, Ryzen 7000). Pannello LCD IPS touch per il monitoraggio dello stato
- RAFFREDDAMENTO ECCELLENTE - Raffreddamento VRM con tubi di calore a contatto diretto, cuscinetti termici MOSFET da 7 W/mK, cuscinetti a farfalla aggiuntivi e tubo di calore a doppia faccia per 2 dissipatori di calore MOS. Dissipatore di calore chipset ingrandito, Shield Frozr M.2 a doppia faccia e PCB a 10 strati
- MEMORIA DDR5, TRIPLA PCI-E 5.0 x16 - 4 slot DDR5 DIMM SMT per velocità di overclocking della memoria estreme (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3 slot PCIe 5.0 x16 SMT (128 GB/s) per le schede grafiche più recenti (supporto Steel Armor e AMD Multi-GPU)
- Opzioni di archiviazione premium composte da 1 slot M.2 Gen5 x4 da 128 Gbit e 3 slot M.2 Gen4 x4 da 64 Gbit con doppio Shield Frozr per prevenire il throttling termico dell'SSD. Scheda M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe per altri due M.2 Gen5 x4 (128 Gbps)
- CONNETTIVITÀ 10G SUPER LAN E WI-FI 6E - L'hardware di rete include Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2 e 10G SUPER LAN. Le porte posteriori includono USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gbit) e audio HD 7.1 con Audio Boost 5 (supporta l'uscita S/PDIF)
- Socket AM4: pronto per processori AMD Ryzen di seconda e terza generazione per la massima connettività e velocità con un massimo di due unità M.2, USB 3 Gen2 e AMD StoreMI
- Aura Sync RGB: illuminazione ASUS Aura Sync RGB esclusiva, incluse porte RGB e porte Gen 2 indirizzabili
- Raffreddamento completo: dispositivo di raffreddamento attivo PCH, dispositivo di raffreddamento MOS con tubo di calore 8mm, doppio dispositivo di raffreddamento M.2 e pompa dell'acqua + collegamento
- Connettività di gioco: supporta PCIe 4.0, HDMI 2.0, DisplayPort 1.2 e dispone di due slot M.2 e porte USB 3.2 di tipo A e di tipo C
- Prestazioni della rete di gioco: Intel Gigabit Ethernet, ASUS LANGuard e GameFirst
- AMD Socket AM5 per processori desktop AMD Ryzen serie 7000
- Robusta erogazione di potenza: 18 + 2 stadi di potenza abbinati con connettori di alimentazione ProCool II a 8+8 pin, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata per supportare processori multi-core
- Design di raffreddamento ottimizzato: enormi dissipatori di calore VRM più copertura I/O in alluminio integrata, pad termico ad alta conduttività, tubo di calore a forma di L, dissipatore di calore combinato M.2 e piastra posteriore M.2 per lo slot PCIe 5.0 M.2_1, tre slot M. 2 dissipatore di calore e un solido dissipatore di calore M.2 come accessori
- Tecnologie di overclocking: Dynamic OC Switcher, Core Flex, Asynchronous Clock e PBO Enhancement
- Reti ad alte prestazioni: WiFi 6E integrato, Intel 2,5Gb Ethernet e ASUS LANGuard
- Socket AM4: pronto per AMD Ryzen serie 3000 e 5000, nonché processori desktop serie 5000 e 4000 G
- Migliore connettività di gioco: compatibile con PCIe 4.0, due slot M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-C, nonché uscita HDMI 2.1 e DisplayPort 1.2
- Rete senza interruzioni: Wi-Fi 6E (802.11ax) integrato e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- Alimentazione robusta: 12+2 amplificatori di potenza accoppiati con alimentatore ProCool, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata
- Software rinomato: dashboard intuitivi per UEFI BIOS e ASUS AI Networking per una facile configurazione
- POTENTE VRM, Ryzen 7000 PRONTO - PRO B650-P WIFI è dotato di un VRM Duet Rail a 12+2 fasi con 75A Power Stage per il chipset AMD B650 (AM5, Ryzen 7000 ready). L'architettura Core Boost supporta l'overclock multi-core
- RAFFREDDAMENTO PASSIVO - Raffreddamento VRM con dissipatore esteso. M.2 Shield Frozr e PCB a 6 strati con 2 oz. rame ispessito, il raffreddamento Frozr AI controlla le ventole di sistema in base alle temperature di CPU e GPU
- MEMORIA DDR5, DUAL PCI-E 4.0 x16 - 4 slot DDR5 DIMM SMT consentono velocità di overclocking della memoria estreme (1DPC 1R, 6400+ MHz). 2 slot PCIe 4.0 x16 SMT (64 Gbit) supportano schede grafiche
- DOPPIE PORTE M.2 - Le opzioni di archiviazione sono costituite da 2 slot M.2 Gen4 x4 da 64 Gbit (con Shield Frozr sullo slot principale per impedire la limitazione termica degli SSD
- CONNETTIVITÀ WI-FI 6E - L'hardware di rete include Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2 e LAN da 2.5 Gbit. Le porte posteriori includono USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gbit), HDMI 2.1 e DisplayPort 1.4 e 7.1 HD Audio con Audio Boost
- RYZEN 5000 READY, PRESTAZIONI STABILI - La B550 GAMING GEN3 è una scheda madre ATX dotata dell'ultimo chipset AMD B550 (AM4, Ryzen 5000 ready). Il VRM è dotato della tecnologia MSI Core Boost per migliorare stabilità e prestazioni
- CARATTERISTICHE DI RAFFREDDAMENTO - I dissipatori VRM e chipset di B550 GAMING GEN3 forniscono un raffreddamento passivo; con il proprio attacco pompa a 4 poli per raffreddatori di liquido. Le impostazioni di raffreddamento possono essere regolate sia nel BIOS che tramite il software MSI Center
- MEMORIA DDR4, SLOT PCIe 3.0 x16 - 4 slot DIMM DDR4 con circuito di memoria DDR4 isolato per l'overclocking (1DPC 1R, 4400+ MHz). 1 slot PCIe 3.0 x16 Steel Armor supporta schede grafiche (il secondo slot PCIe 3.0 x16 supporta AMD CrossFire)
- CONNETTORE GEN3 M.2 - L'archiviazione include uno slot M.2 Gen3 x4 32Gbits (supporta dispositivi di archiviazione SATA 6Gbits e 2260, 2280, 22110)
- ALTA CONNETTIVITÀ - L'hardware di rete include un controller Gigabit LAN. Le porte posteriori includono 2 USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gbit), 4K/30Hz HDMI 2.0b, DVI-D (richiede GPU) e 7.1 HD Audio con Audio Boost
- Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a generazione e processori Intel Core di 12a generazione, Pentium Gold e Celeron
- Robusta erogazione di potenza: soluzione di alimentazione 16 + 1 per 90 A per stadio con doppi connettori di alimentazione ProCool II, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata per supportare processori multi-core
- Termiche VRM ottimizzate: i massicci dissipatori di calore con I/O integrati coprono pad termici altamente conduttivi e sono collegati a un tubo di calore a forma di L
- Supporto M.2 sufficiente: uno slot PCIe 4.0 M.2 con dissipatore di calore e piastra posteriore e tre slot PCIe 4.0 M.2 con dissipatori di calore
- Reti ad alte prestazioni: WiFi 6E integrato (802.11ax) e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- AMD Socket AM5 per processori desktop AMD Ryzen serie 7000
- Prestazioni robuste: 16+2 stadi di potenza abbinati, connettore di alimentazione ProCool, induttanze in lega di alta qualità e condensatori durevoli
- Connettività a prova di futuro: due porte USB4, 10 Gb e 2,5 Gb Ethernet, WiFi 6E, due slot PCIe 5.0 e due PCIe 4.0 M.2 e una porta USB 3.2 Gen 2x2 sul pannello frontale con Quick Charge 4+
- Tecnologie di overclocking esclusive: AI Overclocking, Dynamic OC-Switcher e Core Flex
- Design fai-da-te: slot PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, SafeSlot, SafeDIMM, pannello I/O precollegato, BIOS FlashBack, Q-Connector
- Socket AMD AM4: pronto per i processori desktop Ryzen serie 5000/4000/3000
- Raffreddamento completo: grande dispositivo di raffreddamento VRM, dispositivo di raffreddamento PCH e Fan Xpert 2+
- Progettato per il gioco online: Wi-Fi 802.11ac, TUF LANGuard e tecnologia TurboLAN
- Aura Sync RGB: intestazioni RGB integrate e intestazioni Gen 2 indirizzabili per luci a strisce LED RGB, facilmente sincronizzabili con l'hardware abilitato per Aura Sync
- Scheda madre Gigabyte B550 AORUS ELITE V2 AMD B550 Socket AM4 ATX
- Socket Intel LGA 1700: pronto per i processori Intel Core di 13a generazione e Intel Core di 12a generazione, Pentium Gold e Celeron
- Robusto alimentatore: 16+1 stadi di potenza, connettori di alimentazione ProCool, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata sono utilizzati per supportare i più recenti processori multi-core
- Termiche VRM ottimizzate: spessi dissipatori di calore collegati agli stadi di potenza con cuscinetti termici altamente conduttivi mantengono la soluzione fresca durante i carichi di lavoro pesanti
- Supporto M.2 adeguato: tre slot PCIe 4.0 M.2, tutti con dissipatori di calore per temperature ottimali e velocità di trasferimento dati massime
- Reti ad alte prestazioni: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrato e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
- Gigabyte Z790 AORUS MASTER 1.0 M/B Famiglia di processori Intel. Presa per processore LGA1700. DDR5 DIMM. Slot di memoria 4. Interfacce per unità disco rigido supportate SATA. M.2. Numero di connettori SATA 4. Chipset Intel Z790 Express. E ATX
- Presa AMD-AM4: pronta per processori AMD Ryzen di terza generazione
- Due slot M.2, PCIe 4.0, 1 Gbit / s Ethernet, USB 3.2 Gen 2 Tipo A
- Dispositivo di raffreddamento VRM, dispositivo di raffreddamento PCH e Fan Xpert 4
- Aura Sync RGB: connettori Gen 2 integrati e indirizzabili per strisce luminose LED RGB, facilmente sincronizzabili con hardware compatibile con Aura Sync
- PRESTAZIONI AVANZATE INTEL DI 11a GENERAZIONE - Il MEG Z590 ACE GOLD sfrutta tutto il potenziale del chipset Intel Z590 (LGA 1200, Intel Ready di 11a generazione) nonché una disposizione di alimentazione speculare con 16 + 2 + 1 fasi e uno stadio di alimentazione intelligente da 90 A con 2 Connettori di alimentazione della CPU
- PRESTAZIONI DI RAFFREDDAMENTO PREMIUM - Il design del dissipatore di calore VRM con tubo di calore VRM e copertura in alluminio garantisce basse temperature. Un PCB a 8 strati con piastra posteriore in alluminio dissipa il calore, DIMM/PCIe x16 con staffa in acciaio garantisce un'eccellente durata
- SUPPORTO GRAFICO - Due slot PCIe 4.0x16 supportano la tecnologia NVIDIA SLI a 2 vie e AMD CrossFire a 3 vie (tramite slot terziario PCIe 3.0x16), mentre supportano l'architettura DDR4 Boost (5600MHz/OC) I moduli SDRAM aiutano a tenere il passo con le schede grafiche più recenti
- QUAD M.2 PORTS - L'archiviazione include 1 slot M.2 Gen 4 x 4 64 Gbps e 3 slot M.2 Gen3 x 4 32 Gbps (supporta Intel Optane) ciascuno con Shield Frozr a doppia faccia per prevenire la limitazione termica durante l'accesso SSD
- CONNETTIVITÀ ECCELLENTE - Con 2 porte Thunderbolt 4 (USB Type-C, 40 Gbps), HDMI 2.0 B (4K/60 Hz), Intel 1225-V 2.5G LAN, Wi-Fi 6E AX210 (latenza molto bassa, larghezza di banda elevata) e Tecnologia Bluetooth 5.2; Uscita audio 7.1 HD con Audio Boost 5 HD
- POTENTE SERIE RYZEN 5000 - L'MPG X570S CARBON MAX WIFI presenta una potente piattaforma VRM per il chipset AMD X570 (AM4, Ryzen 5000 Series ready) con un sistema di alimentazione a 14 Duet Rail 75A SPS (connettore 8+4 pin)
- SISTEMA DI RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE - I pad di dissipazione del calore VRM (7 W/mK) trasferiscono il calore direttamente ai dissipatori di calore in alluminio, che lavorano insieme tramite un tubo di calore a doppia faccia per regolare le temperature di picco; con effetti Mystic Light e rilevamento del calore AI Frozr
- SUPPORTO MULTI-GPU, VELOCITÀ RAM ELEVATE - Due slot PCIe 4.0 x16 supportano la tecnologia AMD CrossFire a 2 vie; quattro DIMM con architettura boost DDR4 consentono una SDRAM più veloce per l'overclocking (5300+MHz/OC)
- QUAD M.2 PORTS - L'archiviazione include 4 x M.2 Gen4 x4 64Gb/s, ciascuna con Shield Frozr per prevenire il throttling termico durante l'accesso iperveloce all'SSD
- CONNETTIVITÀ WI-FI 6E - Dotato di Wi-Fi 6E AX210 (latenza ultra bassa, larghezza di banda elevata) e tecnologia Bluetooth 5.2; Porta USB 3.2 Gen 2 Type-C (10Gb/s), display HDMI 4 60K/2.1Hz, LAN 2.5G e audio HD 7.1 con Audio Boost 5
- Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel di 12a generazione
- Connettività ultraveloce: slot PCIe 4.0, tre slot M.2, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C posteriore, USB 3.2 Gen 1 Type-C anteriore, Realtek 2.5Gb Ethernet e supporto Thunderbolt 4
- Raffreddamento completo: dissipatore di calore VRM, dissipatore di calore M.2, dissipatore di calore PCH, testata della ventola ibrida e Fan Xpert 2+
- ASUS OptiMem: Instradamento meticoloso di tracce e vie per mantenere l'integrità del segnale per una migliore stabilità della memoria
- AMD Socket AM5 per processori desktop AMD Ryzen serie 7000
- Alimentazione migliorata: 14+2 stadi di potenza raggruppati, prese ProCool, induttanze in lega e condensatori a lunga durata per un'erogazione di potenza stabile
- Connettività di nuova generazione: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C frontale, supporto header USB4, WiFi 6E, Realtek 2.5 Gb Ethernet e LANGuard
- Tecnologia di overclocking esclusiva: overclocking AI, switcher OC dinamico e Core Flex
- Raffreddamento completo: grandi dissipatori VRM, dissipatori M.2, slot PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, BIOS FlashBack, header della ventola ibrida e Fan Xpert 4 con AI Cooling II
- Socket AMD sWRX8: pronto per i processori AMD Ryzen Threadripper serie PRO
- Connettività ultraveloce: porta USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, 10x USB 3.2 Gen 2, 3x M.2 PCIe 4.0, scheda HYPER M.2 x16 Gen 4 e Intel X550-AT2 Dual 10G Ethernet
- Gestione remota ASMB9-iKVM: un chip BMC porta la tecnologia di gestione intelligente fuori banda nella sua architettura IPMI per migliorare il controllo a livello hardware
- Prestazioni potenti: 16 livelli di prestazioni, supporto per più schede grafiche e supporto di memoria R-DIMM
- Stabilità affidabile: testato per l'affidabilità 24 ore su 7, XNUMX giorni su XNUMX, convalidato per una solida compatibilità e dotato di SafeSlot per la massima sicurezza
Questo è ciò che Stiftung Warentest dice sui prodotti nell'area "Mainboard Atx".
Stiftung Warentest esamina, confronta e testa i migliori prodotti per i consumatori. Molti dei test di Stiftung Warentest aiutano a decidere quale prodotto acquistare. Al momento non sappiamo se esiste un vincitore del test di Stiftung Warentest per questo prodotto che è consigliato per l'acquisto.
Il nostro vincitore del confronto nella categoria "Mainboard Atx".
- Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a generazione e processori Intel Core, Pentium Gold e Celeron di 12a generazione
- Soluzione di alimentazione potenziata: soluzioni di alimentazione 24+0 classificate a 105 A per stadio, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata per supportare processori multi-core
- Termiche VRM ottimizzate: enormi dissipatori di calore con schermatura I/O integrata, cuscinetti termici altamente conduttivi e collegati a un tubo di calore
- Supporto M.2 di nuova generazione: uno slot PCIe 5.0 M.2 su una scheda di espansione PCIe 5.0 M.2, due slot PCIe 4.0 su una scheda di espansione ROG DIMM.2 e due slot PCIe 4.0 M.2 su scheda con dissipatori di calore
- Connettività versatile: porta USB 3.2 Gen 2×2 Type-C sul retro e porta aggiuntiva sul davanti con Quick Charge 4+ fino a 60 W, porte USB 3.2 Gen 2 e Gen 1, PCIe 5.0 x16 SafeSlot
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