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Prodotti consigliati nella sezione "Mainboard".
Abbiamo prodotti in gamma "Schede madri" confrontati l'uno con l'altro e mettere insieme consigli per te. Qui troverai i primi 15 nella sezione "Mainboard".
Schede madri: le cose più importanti a colpo d'occhio
Le schede madri dei PC sono generalmente realizzate con lo stesso materiale delle custodie stesse, ovvero plastica e metallo. Tuttavia, poiché le schede madri contengono componenti elettronici, devono essere prodotte in modo molto preciso. Le schede madri sono solitamente realizzate in una striscia con fori per i componenti. Questi fori sono chiamati fessure.
Le schede madri per PC di solito hanno un ampio spazio chiamato slot. Questo slot consente alla scheda madre di espandersi quando necessario. Le schede madri sono inoltre dotate di una serie di fori e connettori. Questi fori e connettori consentono alla scheda madre di interagire con altri componenti. Anche le schede madri per PC devono essere dotate di un set di dissipatori di calore. Questi dissipatori di calore sono generalmente realizzati in metallo o plastica.
Le schede madri dei PC sono generalmente molto complesse. Ciò significa che contengono un numero di componenti collegati tra loro. Le schede madri per PC sono generalmente divise in due tipi principali. Questi tipi sono schede madri ATX e schede madri BTX. Le due tipologie di schede madri si differenziano per dimensioni e per tipologia di componenti che contengono.
Le schede madri per PC sono in genere progettate per supportare una varietà di componenti. Ciò include processori, memoria, dischi rigidi, unità ottiche e schede grafiche. Le schede madri per PC sono inoltre dotate di una varietà di connettori per il collegamento alle periferiche. Questi includono porte USB, porte HDMI e porte Thunderbolt.
I bestseller della categoria "Mainboard".
Un elenco dei best seller della categoria "Schede madri" puoi trovare qui. Qui puoi scoprire quali prodotti altri utenti hanno acquistato particolarmente spesso.
- Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a generazione
- Alimentazione migliorata: 16+1 DrMOS, connettori ProCool, induttanze e condensatori a lunga durata per un'erogazione di potenza stabile
- Raffreddamento completo: dissipatori di calore VRM di grandi dimensioni, dissipatori di calore M.2, testate per ventole ibride e Fan Xpert 4
- Connettività di nuova generazione: memoria DDR5, PCIe 5.0, Intel 2,5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, pannello frontale USB 3.2 Gen 2 Type-C, supporto header Thunderbolt (USB4), 4 PCIe 4.0 M.2
- Esclusiva tecnologia AI e memoria: raffreddamento AI II, cancellazione del rumore AI bidirezionale, ASUS Enhanced Memory Profile II e ASUS OptiMem II
- Presa AMD AM5: predisposta per i processori desktop AMD Ryzen serie 7000
- Robusta soluzione di alimentazione: 12 + 2 stadi di potenza con connettori di alimentazione ProCool a 8 + 4 pin, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata per supportare processori multi-core
- Design di raffreddamento ottimizzato: enormi dissipatori di calore VRM con canali del flusso d'aria strategicamente tagliati e cuscinetti termici altamente conduttivi
- Supporto M.2 di nuova generazione: uno slot PCIe 5.0 M.2 e due slot PCIe 4.0 M.2, tutti con dissipatori di calore per massimizzare le prestazioni
- Connettività estesa: una porta USB 3.2 Gen 2×2 Type-C e undici porte USB posteriori aggiuntive, connettore del pannello frontale USB 3.2 Gen 2 Type-C, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 e un SafeSlot PCIe 5.0 x16
- Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a generazione e processori Intel Core di 12a generazione, Pentium Gold e Celeron
- Robusta erogazione di potenza: soluzione di alimentazione 16 + 1 per 90 A per stadio con doppi connettori di alimentazione ProCool II, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata per supportare processori multi-core
- Termiche VRM ottimizzate: i massicci dissipatori di calore con I/O integrati coprono pad termici altamente conduttivi e sono collegati a un tubo di calore a forma di L
- Supporto M.2 sufficiente: uno slot PCIe 4.0 M.2 con dissipatore di calore e piastra posteriore e tre slot PCIe 4.0 M.2 con dissipatori di calore
- Reti ad alte prestazioni: WiFi 6E integrato (802.11ax) e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- POTENTE SERIE RYZEN 5000 - L'MPG X570S CARBON MAX WIFI presenta una potente piattaforma VRM per il chipset AMD X570 (AM4, Ryzen 5000 Series ready) con un sistema di alimentazione a 14 Duet Rail 75A SPS (connettore 8+4 pin)
- SISTEMA DI RAFFREDDAMENTO EFFICIENTE - I pad di dissipazione del calore VRM (7 W/mK) trasferiscono il calore direttamente ai dissipatori di calore in alluminio, che lavorano insieme tramite un tubo di calore a doppia faccia per regolare le temperature di picco; con effetti Mystic Light e rilevamento del calore AI Frozr
- SUPPORTO MULTI-GPU, VELOCITÀ RAM ELEVATE - Due slot PCIe 4.0 x16 supportano la tecnologia AMD CrossFire a 2 vie; quattro DIMM con architettura boost DDR4 consentono una SDRAM più veloce per l'overclocking (5300+MHz/OC)
- QUAD M.2 PORTS - L'archiviazione include 4 x M.2 Gen4 x4 64Gb/s, ciascuna con Shield Frozr per prevenire il throttling termico durante l'accesso iperveloce all'SSD
- CONNETTIVITÀ WI-FI 6E - Dotato di Wi-Fi 6E AX210 (latenza ultra bassa, larghezza di banda elevata) e tecnologia Bluetooth 5.2; Porta USB 3.2 Gen 2 Type-C (10Gb/s), display HDMI 4 60K/2.1Hz, LAN 2.5G e audio HD 7.1 con Audio Boost 5
- AMD Socket AM5 per processori desktop AMD Ryzen serie 7000
- Robusta erogazione di potenza: 16 + 2 stadi di potenza abbinati con connettori di alimentazione ProCool II a 8+8 pin, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata per supportare processori multi-core
- Design di raffreddamento ottimizzato: solidi dissipatori di calore VRM più copertura I/O in alluminio integrata, pad termico altamente conduttivo, quattro dissipatori di calore M.2 integrati e una piastra posteriore M.2 per lo slot M.2_1
- Tecnologie di overclocking Dynamic OC Switcher, Core Flex e miglioramento PBO
- Reti ad alte prestazioni: WiFi 6E integrato, Intel 2,5Gb Ethernet e ASUS LANGuard
- Socket Intel LGA 1700: pronto per i processori Intel Core di 13a generazione e Intel Core di 12a generazione, Pentium Gold e Celeron
- Alimentazione robusta: vengono utilizzati 12 + 1 stadi di potenza, connettori di alimentazione ProCool, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata
- Termiche VRM ottimizzate: dissipatori di calore spessi collegati al VRM con cuscinetti termici altamente conduttivi e un dissipatore di calore più grande integrato nel coperchio del connettore
- Supporto M.2 adeguato: tre slot PCIe 4.0 M.2, tutti con dissipatori di calore per temperature ottimali e velocità di trasferimento dati massime
- Reti ad alte prestazioni: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrato e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
- Socket Intel LGA 1700: pronto per i processori Intel Core di 13a generazione e Intel Core di 12a generazione, Pentium Gold e Celeron
- Alimentazione robusta: 16 + 1 stadi di potenza da 80 A, doppi connettori di alimentazione ProCool II, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata
- Termiche VRM ottimizzate: enormi dissipatori di calore collegati da un tubo di calore a forma di L, collegati al VRM con cuscinetti termici altamente conduttivi
- Adeguato supporto M.2: quattro slot PCIe 4.0 M.2, tutti con dissipatori di calore, e lo slot superiore presenta un'estensione del dissipatore combinato e una piastra posteriore
- Ricca connettività: porta USB 3.2 Gen 2x2 Type-C sul retro e porta aggiuntiva sul davanti, sette USB 3.2 Gen 2 e molto altro
- Presa AMD-AM4: pronta per processori AMD Ryzen di terza generazione
- 8 + 2 livelli di potenza DrMOS, connessione ProCool, componenti TUF secondo standard militari e Digi + VRM per la massima durata
- Dispositivo di raffreddamento RM, dispositivo di raffreddamento PCH senza ventola, dispositivo di raffreddamento M.2, intestazioni ventola ibride e utilità Fan Xpert 2+
- Supporto per PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-A e USB Type-C
- Tecnologia 2,5Gbps Ethernet, TUF LANGuard e TurboLAN
- Socket Intel LGA 1700: supporta processori di 13a e 12a generazione
- Prestazioni impareggiabili: soluzione VRM digitale Twin 16 +1+1 Phases
- Dual Channel DDR5: 4 DIMM SMD con supporto del modulo di memoria XMP 3.0
- Archiviazione di nuova generazione: 3 connettori PCIe 4.0 x4 M.2
- Z690 AORUSMASTER
- Capacità di memoria: 128 GB
- Scopri la nostra gamma di prodotti
- Molto compatto/compatto
- Supporta processori AMD Ryzen di terza generazione e futuri processori AMD Ryzen con aggiornamento del BIOS
- Supporta la memoria DDR4, fino a 4400 (OC)MHz
- Esperienza di gioco PCIe 4.0 incredibilmente veloce, Lightning Gen 4 x4 M.2 con M.2 Shield Frozr, AMD Turbo USB 3.2 GEN 2
- Design delle prestazioni migliorato Core Boost, IC PWM digitale, scheda in rame spessa 2 once, DDR4 Boost
- L'eccellente tecnologia di raffreddamento, il dissipatore di calore avanzato e M.2 Shield Frozr garantiscono basse temperature nonostante le prestazioni estreme
- Otturatore I/O preinstallato per una protezione EMI avanzata e una facile installazione
- Pulsante Flash BIOS con funzione ClearCMOS ottimizzata: il BIOS può essere ripristinato facilmente allo stato di fabbrica in pochi secondi utilizzando una chiavetta USB
- Audio Boost Premia le tue orecchie con la qualità del suono da studio
- Nota: è possibile accedere al manuale del prodotto utilizzando il codice QR presente sulla confezione.
- AMD Socket AM5 per processori desktop AMD Ryzen serie 7000
- Erogazione di potenza potenziata: 14+2 stadi di potenza abbinati, circuito stampato a otto strati, presa ProCool 8+8, induttanze in lega e condensatori a lunga durata per un'erogazione di potenza stabile
- Connettività di nuova generazione: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C anteriore, supporto per header Thunderbolt (USB4)
- Realizzato per il gioco online: Realtek 2,5 Gb Ethernet e TUF LANGuard
- Cancellazione del rumore AI a due vie: riduce il rumore di fondo dell'uscita audio e del microfono per una comunicazione cristallina nei giochi o nelle videoconferenze
- Socket Intel LGA 1700: predisposto per processori Intel di 13a e 12a generazione
- Soluzione di alimentazione aggiornata: 16+1 DrMOS, PCB a 6 strati, 8+8 connettori ProCool, componenti TUF di livello militare e VRM Digi+ per una durata ottimale
- Raffreddamento completo: dissipatore di calore VRM più grande, dissipatore di calore M.2, dissipatore di calore PCH, testate della ventola ibride e Fan Xpert 4; con raffreddamento AI II
- Connettività: slot PCIe 5.0, M.2 PCIe 4.0, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C posteriore, header pannello frontale per USB 3.2 Gen 2 Type-C e supporto Thunderbolt 4; USB4
- Progettato per il gioco online: Intel WiFi 6E, Intel2.5 GB Ethernet, TUF LANGuard
- Supporta la serie AMD Ryzen 5000, la serie Ryzen 5000 G, la serie Ryzen 4000 G, la serie Ryzen 3000, la serie Ryzen 3000 G, la serie Ryzen 2000, la serie Ryzen 2000 G
- Smart Fan 6 ha più sensori di temperatura, barre della ventola ibride con arresto della ventola
- Dual Channel ECC / DDR4 senza buffer non ECC, 4 DIMM
- Soluzione VRM digitale a 12 + 2 fasi e DrMOS da 60A
- Design termico completamente coperto con dissipatore di calore MOSFET ad alta copertura
- AMD WiFi 6E 802.11ax e BT 5.2
- Triple Ultra Fast NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 con griglia di protezione termica
- LAN veloce da 2,5 GbE con gestione della larghezza di banda
- SuperSpeed USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C offre velocità di trasferimento fino a 20 Gb/s
- B550 GamingX 2.0
- Slot di memoria disponibili: 4
- Peso del pacco: 1.52 chilogrammi
- Dimensioni confezione: 8.0 LX 33.7 HX 27.3 W (centimetri)
- Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel di 12a generazione
- Alimentazione migliorata: 14+1 stadi di potenza DrMOS, connettore ProCool 8+4 pin, induttanze in alluminio e condensatori a lunga durata per un'alimentazione stabile
- Raffreddamento completo: grandi dissipatori di calore VRM, dissipatori di calore M.2, dissipatori di calore PCH, intestazioni della ventola ibrida e Fan Xpert 4
- ASUS OptiMem II: routing e vie precisi, oltre a ottimizzazioni del livello di massa per preservare l'integrità del segnale per un migliore overclocking della memoria
- Connettività di nuova generazione: DDR4, PCIe 5.0, 2,5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2×2 Type-C, USB 3.2 Gen 1 Type-C sul pannello frontale, supporto header Thunderbolt 4
- Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core di 13a generazione e processori Intel Core, Pentium Gold e Celeron di 12a generazione
- Robusto alimentatore: 12+1 stadi di potenza, connettori di alimentazione ProCool, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata sono utilizzati per supportare i più recenti processori multi-core
- Termiche VRM ottimizzate: spessi dissipatori di calore collegati al VRM con cuscinetti termici altamente conduttivi mantengono la soluzione fresca durante i carichi di lavoro pesanti
- Supporto M.2 sufficiente: tre slot PCIe 4.0 M.2 con dissipatori di calore assicurano temperature ottimali e velocità di trasferimento dati massime
- Reti di nuova generazione: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrato e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
- AMD Socket AM5 per processori desktop AMD Ryzen serie 7000
- Alimentazione migliorata: 14+2 stadi di potenza abbinati, circuito stampato a otto strati, presa ProCool 8+8, bobine in lega e condensatori a lunga durata per un'erogazione di potenza stabile
- Connettività di nuova generazione: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB anteriore 3.2 Gen 2 Type-C, supporto per intestazione Thunderbolt 4
- Realizzato per i giochi online: Realtek 2,5Gb Ethernet, WiFi 6E e TUF LANGuard
- Cancellazione del rumore AI a due vie: riduce il rumore di fondo dell'uscita audio e del microfono per una comunicazione cristallina nei giochi o nelle videoconferenze
- AMD Socket AM5 per processori desktop AMD Ryzen serie 7000
- Prestazioni robuste: 16+2 stadi di potenza abbinati, connettore di alimentazione ProCool, induttanze in lega di alta qualità e condensatori durevoli
- Connettività a prova di futuro: due porte USB4, 10 Gb e 2,5 Gb Ethernet, WiFi 6E, due slot PCIe 5.0 e due PCIe 4.0 M.2 e una porta USB 3.2 Gen 2x2 sul pannello frontale con Quick Charge 4+
- Tecnologie di overclocking esclusive: AI Overclocking, Dynamic OC-Switcher e Core Flex
- Design fai-da-te: slot PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, SafeSlot, SafeDIMM, pannello I/O precollegato, BIOS FlashBack, Q-Connector
- Socket Intel LGA 1700: pronto per processori Intel Core, Pentium Gold e Celeron di 12a generazione
- Erogazione di potenza ottimale: 16+1 DrMos con connettore di alimentazione ProCool II, induttanze in lega di alta qualità e condensatori di lunga durata per supportare processori multi-core
- Design di raffreddamento ottimizzato: pannello di connessione installato in modo permanente e dissipatore di calore VRM con pad termico altamente conduttivo, quattro dissipatori di calore M.2 integrati e piastra posteriore M.2 per lo slot M.2_1
- Reti ad alte prestazioni: Intel WiFi 6 (802.11ax) integrato e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- Migliore connettività di gioco: supporta l'uscita HDMI 2.1 e DisplayPort 1.4, quattro slot M.2 e USB 3.2 Gen 2×2 Type-C
Questo è quanto afferma Stiftung Warentest sui prodotti del settore "Mainboard".
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- Presa AM4: pronta per processori AMD Ryzen di terza generazione
- Pronto per PCIe 4.0, due slot M.2, uscite USB 3.2 Gen 2 Type-C più HDMI 2.1 e DisplayPort 1.2
- Ethernet a 2,5 Gbps Intel con ASUS LANGuard
- Livelli di potenza combinati con connessione di alimentazione ProCool, bobine in lega di alta qualità e condensatori durevoli
- Dashboard intuitive per UEFI BIOS e ASUS AI Networking rendono la configurazione dei sistemi di gioco un gioco da ragazzi
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