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Produits recommandés dans la section "Carte mère Atx"
Nous avons des produits dans la gamme "Carte mère ATX" comparés les uns aux autres et de vous proposer des recommandations. Vous trouverez ici le top 15 dans la section "Carte mère Atx".
Carte mère Atx - les choses les plus importantes en un coup d'œil
Une carte mère ATX est une carte mère typique que l'on trouve dans de nombreux PC. Les principales différences avec les autres cartes mères sont que la carte mère ATX a un contrôleur de mémoire différent qui est plus rapide et un cache L2 plus grand. La carte mère ATX possède également une puce Northbridge plus grande qui contrôle la connexion entre le processeur et la mémoire principale. Le Southbridge est responsable de la connexion entre la mémoire principale et les périphériques tels que les disques durs et les lecteurs optiques. Certaines différences entre les différentes cartes mères résident dans la taille, le nombre d'emplacements et de connecteurs. Cependant, la plupart des cartes mères ont un connecteur d'alimentation à 24 broches, un connecteur de ventilateur CPUPWM à 4 broches, 4 emplacements DIMM pour la RAM DDR4, 2 emplacements PCIe16x, 6 connecteurs SATA et un emplacement M.2 pour les SSD.
Les best-sellers de la catégorie "Carte mère Atx"
Une liste des meilleures ventes dans la catégorie "Carte mère ATX" vous pouvez trouver ici. Ici, vous pouvez découvrir quels produits les autres utilisateurs ont achetés particulièrement souvent.
- EXTREME VRM, Ryzen 7000 READY - Le MEG X670E ACE dispose d'un VRM 22+2+1 Phase Duet Rail avec étage de puissance 90A pour le chipset AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready). L'architecture Core Boost prend en charge l'overclocking multicœur
- REFROIDISSEMENT ULTIME - Refroidissement VRM avec coussinets thermiques MOSFET 7W/mK, coussinets d'accélérateur supplémentaires et caloducs vers 2 dissipateurs thermiques MOS revêtus. Avec dissipateur thermique de chipset agrandi, M.2 Shield Frozr double face et PCB à 8 couches de classe serveur
- MÉMOIRE DDR5, TRIPLE PCI-E 5.0 x16 - 4 emplacements DDR5 DIMM SMT pour des vitesses d'overclocking mémoire extrêmes (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3 emplacements PCIe 5.0 x16 SMT (128 Go/s) pour les dernières cartes graphiques (prise en charge de Steel Armor et AMD Multi-GPU)
- Options de stockage premium avec 1x M.2 Gen5 x4 128Gbits et 3x emplacements M.2 Gen4 x4 64Gbits avec -Double Shield Frozr pour empêcher l'étranglement thermique du SSD. Carte M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe pour deux autres M.2 Gen5 x4 (128 Gbps)
- CONNECTIVITÉ 10G SUPER LAN ET WI-FI 6E - Le matériel réseau comprend le Wi-Fi 6E avec Bluetooth 5.2 et 10G SUPER LAN. Les ports arrière incluent USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gbits) et 7.1 HD Audio avec Audio Boost 5 (prend en charge la sortie S/PDIF)
- 12E & 13E GÉNÉRATION INTEL CORE, PERFORMANCE EXTRÊME - Le MEG Z790 ACE utilise un VRM 24 Duet Rail Power avec 105A SPS pour le chipset Intel Z790 (LGA 1700, 12e et 13e génération) avec architecture Core Boost pour l'overclocking multicœur
- REFROIDISSEMENT ULTIME - Refroidissement VRM avec double caloducs croisés Direct Touch, dissipateur thermique MOS, coussinets thermiques MOSFET 7 W/mK avec coussinets d'accélérateur supplémentaires, M.2 Shield Frozr double face, PCB 8 couches de qualité serveur et 2 oz. cuivre épaissi
- MÉMOIRE DDR5, PCIe 5.0 et 4.0 x16 - 4 emplacements DDR5 DIMM SMT avec circuit d'amplification de mémoire isolé pour l'overclocking (1DPC 1R, 7800+ MHz). 2 emplacements PCIe 5.0 x16 Steel Armor prenant en charge la première carte graphique (troisième emplacement PCIe 4.0 x16)
- CINQ PORTS M.2 - Les options de stockage Premium incluent 1 x M.2 Gen5 x4 128 Gbits et 4 emplacements M.2 Gen4 x4 64 Gbits. Le Shield Frozr double face empêche l'étranglement thermique du SSD. Installation sans outil avec les clips EZ M.2
- EXCELLENTE CONNECTIVITÉ - Avec Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 et double LAN 2,5 Gbits. Les ports arrière incluent 2x Thunderbolt 4 (USB Type-C, 40Gbits), Mini DP in, 7.1 USB High Performance Audio avec Audio Boost 5 HD (S/PDIF out)
- Socket Intel LGA 1700 : prêt pour les processeurs Intel Core de 13e génération et les processeurs Intel Core, Pentium Gold et Celeron de 12e génération
- Alimentation robuste : 20 + 1 étages de puissance associés évalués à 90 A par étage avec deux connecteurs d'alimentation ProCool II, des selfs en alliage de haute qualité et des condensateurs longue durée pour prendre en charge les processeurs multicœurs.
- Thermiques VRM optimisées : dissipateurs thermiques massifs intégrés dans le panneau d'E/S, reliés par un caloduc en forme de L et connectés aux étages de puissance via des coussinets thermiques hautement conducteurs
- Prise en charge M.2 de nouvelle génération : emplacement PCIe 5.0 M.2 sur la carte ROG Hyper M.2 incluse et quatre emplacements PCIe 4.0 M.2, tous avec des solutions de refroidissement étendues
- Réseaux hautes performances : Intel WI-FI 6E (802.11ax) intégré et Ethernet Intel 2.5 Gb avec ASUS LANGuard
- Carte mère Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX Intel Z790 LGA 1700 ATX
- B550 GamingX 2.0
- Emplacements mémoire disponibles : 4
- Poids du colis : 1.52 kilogrammes
- Taille de l'emballage : 8.0 LX 33.7 HX 27.3 W (Centimètres)
- Socket AM4: prêt pour les processeurs AMD Ryzen de 3e génération
- Prêt pour PCIe 4.0, deux emplacements M.2, USB 3.2 Gen 2 Type-C plus sorties HDMI 2.1 et DisplayPort 1.2
- Ethernet Intel 2,5 Gbps avec ASUS LANGuard
- Niveaux de puissance associés à la connexion d'alimentation ProCool, aux bobines en alliage de haute qualité et aux condensateurs durables
- Les tableaux de bord intuitifs pour le BIOS UEFI et ASUS AI Networking facilitent la configuration des systèmes de jeu
- Socket Intel LGA 1700 : prêt pour les processeurs Intel Core de 13e génération et les processeurs Intel Core, Pentium Gold et Celeron de 12e génération
- Alimentation robuste : solution d'alimentation 16 + 1 pour 90 A par étage avec deux connecteurs d'alimentation ProCool II, des selfs en alliage de haute qualité et des condensateurs longue durée pour prendre en charge les processeurs multicœurs.
- Thermiques VRM optimisées : des dissipateurs thermiques massifs avec E/S intégrées recouvrent des coussinets thermiques hautement conducteurs et sont connectés à un caloduc en forme de L
- Prise en charge M.2 suffisante : un emplacement PCIe 4.0 M.2 avec dissipateur thermique et plaque arrière et trois emplacements PCIe 4.0 M.2 avec dissipateurs thermiques
- Réseaux hautes performances : WiFi 6E intégré (802.11ax) et Ethernet Intel 2.5 Gb avec ASUS LANGuard
- Socket AMD AM4 : compatible avec les processeurs AMD Ryzen de 2e, 3e et 3e génération avec GPU Radeon et jusqu'à deux disques M.2, USB 3.2 Gen2
- Conception de refroidissement complète : refroidisseur de chipset passif, refroidisseur en aluminium M.2 et zone de refroidissement par eau ROG
- Alimentation stable : solution avancée avec 14+2 étages de puissance TI évalués pour 90 A, connecteurs d'alimentation ProCool II, selfs en alliage microfin.
- Mise en réseau hautes performances : Wi-Fi 6 intégré (802.11ax) avec prise en charge MU-MIMO, réseau 2,5 Gbit/s et Gigabit LAN, chacun avec protection ASUS LANGuard et prise en charge du logiciel GameFirst V
- Optimisation à 5 voies : l'optimisation automatisée à l'échelle du système fournit des profils d'overclocking et de refroidissement adaptés à votre système
- VRM ADVANCED, 12TH GEN INTEL READY - Le MEG Z690 ACE utilise un VRM direct 19+1+2 phases avec 105A Smart Power Stage & Titanium Choke III pour le chipset Intel Z690 (LGA 1700, 12th Gen Core ready) ; L'architecture Core Boost prend en charge l'overclocking multicœur
- PERFORMANCES DE REFROIDISSEMENT EFFICACES - Refroidissement VRM avec coussinets thermiques MOSFET 7 W/mK avec coussinets d'accélérateur supplémentaires, le caloduc des deux côtés connecte les dissipateurs thermiques plaqués or 24 carats ; avec dissipateur thermique de chipset agrandi, M.2 Shield Frozr, plaque arrière en aluminium et PCB à 8 couches
- MÉMOIRE DDR5, DOUBLE EMPLACEMENTS PCI-E 5.0 x16 - 4 emplacements DDR5 DIMM SMT avec circuit d'amplification de mémoire isolé pour l'overclocking (1DPC 1R, 6666+ MHz) ; 2 emplacements SMT PCIe 5.0 x16 (128 Gbits) et un emplacement PCIe 4.0 x16 prenant en charge les derniers GPU (AMD CrossFire)
- QUAD M.2 GEN4 PORTS - Excellentes options de stockage grâce à 4 emplacements M.2 Gen4 x4 64 Gbits et 1 emplacement M.2 Gen3 x4 32 Gbits (prend en charge Intel Optane), le Shield Frozr double face protège le SSD des étranglements thermiques
- WI-FI 6E & THUNDERBOLT 4 - Avec Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 et deux LAN Intel I225V 2.5 Gbits ; Les connexions incluent 2x Thunderbolt 4 USB Type-C (40Gbits, affichage max. 8K), 2x ports d'entrée Mini DP et audio HD 7.1 avec Audio Boost 5 HD (prend en charge la sortie S/PDIF)
- Socket Intel LGA 1700 : prêt pour les processeurs Intel Core de 13e génération
- Alimentation améliorée : 16+1 DrMOS, connecteurs ProCool, selfs et condensateurs longue durée pour une alimentation stable
- Refroidissement complet : grands dissipateurs thermiques VRM, dissipateurs thermiques M.2, connecteurs de ventilateur hybrides et Fan Xpert 4
- Connectivité nouvelle génération : mémoire DDR5, PCIe 5.0, Intel 2,5 Go Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, panneau avant USB 3.2 Gen 2 Type-C, prise en charge de l'en-tête Thunderbolt (USB4), 4 PCIe 4.0 M.2
- Technologie exclusive d'intelligence artificielle et de mémoire : AI Cooling II, annulation bidirectionnelle du bruit AI, ASUS Enhanced Memory Profile II et ASUS OptiMem II
- Prend en charge les processeurs de la série Intel Core de 12e génération
- Mémoire sans tampon DDR4 double canal sans ECC, 4 modules DIMM
- Dissipateur thermique VRM ultra performant
- LAN 2.5 GbE rapide avec gestion de la bande passante
- VRM PUISSANT, PRÊT POUR Ryzen 7000 - Le PRO B650-P WIFI dispose d'un VRM Duet Rail 12+2 phases avec étage d'alimentation 75A pour le chipset AMD B650 (AM5, prêt pour Ryzen 7000). L'architecture Core Boost prend en charge l'overclocking multicœur
- REFROIDISSEMENT PASSIF - Refroidissement VRM avec dissipateur thermique étendu. M.2 Shield Frozr et PCB à 6 couches avec 2 oz. cuivre épaissi, le refroidissement Frozr AI contrôle les ventilateurs du système en fonction des températures du CPU et du GPU
- MÉMOIRE DDR5, DOUBLE PCI-E 4.0 x16 - 4 emplacements DDR5 DIMM SMT permettent des vitesses d'overclocking de mémoire extrêmes (1DPC 1R, 6400+ MHz). 2 emplacements PCIe 4.0 x16 SMT (64 Gbits) prenant en charge les cartes graphiques
- DOUBLE PORTS M.2 - Les options de stockage se composent de 2 emplacements M.2 Gen4 x4 64 Gbits (avec Shield Frozr sur l'emplacement principal pour éviter l'étranglement thermique des SSD
- CONNECTIVITÉ WI-FI 6E - Le matériel réseau comprend le Wi-Fi 6E avec Bluetooth 5.2 et LAN 2.5 Gbits. Les ports arrière incluent USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gbits), HDMI 2.1 et DisplayPort 1.4 et 7.1 HD Audio avec Audio Boost
- Carte mère Gigabyte B760M GAMING X DDR4 LGA 1700 micro ATX
- Gigabyte Z690 AORUS ELITE DDR4 (rév. 1.0) Intel Z690 LGA 1700 ATX
- AMD Socket AM5 pour les processeurs de bureau AMD Ryzen série 7000
- Performances robustes : 16+2 étages de puissance associés, connecteur d'alimentation ProCool, selfs en alliage de haute qualité et condensateurs durables
- Connectivité évolutive : deux ports USB4, Ethernet 10 Go et 2,5 Go, WiFi 6E, deux emplacements PCIe 5.0 et deux emplacements PCIe 4.0 M.2 et un port USB 3.2 Gen 2x2 sur le panneau avant avec Quick Charge 4+
- Technologies d'overclocking exclusives : AI Overclocking, Dynamic OC-Switcher et Core Flex
- Conception conviviale : emplacement PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, SafeSlot, SafeDIMM, panneau d'E/S pré-attaché, BIOS FlashBack, Q-Connector
- Socket AMD AM5 : prêt pour les processeurs de bureau AMD Ryzen série 7000
- Alimentation améliorée : 12 + 2 étages de puissance associés, 8 + 4 prises ProCool, selfs en alliage et condensateurs longue durée pour une alimentation stable.
- Connectivité nouvelle génération : M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 1 Type-C avant, prise en charge USB4
- Conçu pour les jeux en ligne : Realtek 2,5 Gb Ethernet et TUF LANGuard
- Annulation bidirectionnelle du bruit AI : réduit le bruit de fond du microphone et de la sortie audio pour une communication cristalline dans les jeux ou les vidéoconférences.
- HAUTE PERFORMANCE DES 12E ET 13E GÉNÉRATION - Le MAG B760 TOMAHAWK WIFI DDR4 (ATX) utilise un VRM 12 Duet Rail Power System (75A, DrMOS) pour le chipset Intel B760
- REFROIDISSEMENT INTÉGRÉ - Refroidissement VRM avec coussinets thermiques MOSFET 7WmK et dissipateur thermique étendu
- MÉMOIRE DDR4, EMPLACEMENTS PCIe 5.0 et 3.0 x16 - 4 emplacements DIMM DDR4 avec circuit d'amplification de mémoire isolé pour l'overclocking
- TRIPLE PORTS M.2 - Les options de stockage incluent 3 emplacements M.2 Gen4 x4 64 Gbit/s avec Shield Frozr
- WI-FI 6E - Le matériel réseau comprend un module Intel Wi-Fi 6E avec Bluetooth 5.3 et LAN 2,5 Gbit/s
- CORE INTEL DE 12E GÉNÉRATION, PERFORMANCE FIABLE - Le PRO B660-A DDR4 (ATX) utilise une plate-forme VRM entièrement numérique pour le chipset Intel B660 (LGA 1700, 12th Gen Core ready) avec l'architecture Core Boost pour des exigences de performances élevées en termes de vitesse du processeur
- REFROIDISSEMENT INTELLIGENT - Refroidissement VRM avec coussinets thermiques 7W/mK, dissipateurs thermiques et refroidissement actif Frozr AI CPU et GPU. Un dissipateur thermique de jeu de puces, M.2 Shield Frozr, un en-tête de ventilateur de pompe personnalisé et un circuit imprimé à 6 couches avec 2 oz. Le cuivre assure une meilleure dissipation de la chaleur
- MÉMOIRE DDR4, EMPLACEMENTS PCIe 4.0 x16 - 4 emplacements DIMM DDR4 avec circuit d'amplification de mémoire isolé pour l'overclocking (1DPC 1R, 4800+ MHz) ; L'emplacement PCIe 4.0 x16 Steel Armor prend en charge la première carte graphique (deuxième emplacement de chipset PCIe x16 limité à 3.0 x4)
- DOUBLE PORTS M.2 - Le stockage comprend 2 emplacements M.2 Gen4 x4 64 Gbits (prend en charge M2_2 Intel Optane). Shield Frozr (M2_1) empêche l'étranglement thermique lors de l'accès SSD ultra-rapide
- CONNECTIVITÉ 2.5 G - Le matériel réseau comprend un contrôleur LAN 2.5 Gbits. Les connexions du panneau arrière incluent USB 3.2 Gen 2 Type-A (10 Gbits), 4K/60 Hz HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, connecteur Legacy VGA et 7.1 HD Audio avec Audio Boost
- Socket AMD-AM4: prêt pour les processeurs AMD Ryzen de 3e génération
- Deux emplacements M.2, PCIe 4.0, Ethernet 1 Gbit / s, USB 3.2 Gen 2 Type-A
- Refroidisseur VRM, refroidisseur PCH et Fan Xpert 4
- Aura Sync RGB: en-têtes intégrés et adressables Gen 2 pour bandes lumineuses LED RVB, facilement synchronisés avec le matériel compatible Aura Sync
- Intel Socket LGA 1700 : Prend en charge les processeurs de 13e et 12e génération.
- Performances inégalées : Solution VRM numérique hybride 8+1+1 phases.
- DDR5 double canal : prend en charge 4 modules de mémoire XMP DIMM.
- Nouvelle génération : 3 connecteurs PCIe 4.0 x4 M.2.
- Conception thermique avancée et protection thermique M.2 : pour assurer la stabilité de l'alimentation VRM et les performances du SSD M.2.
Voici ce que Stiftung Warentest dit à propos des produits de la zone "Carte mère Atx"
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- EXTREME VRM, Ryzen 7000 READY - Le MEG X670E ACE dispose d'un VRM 22+2+1 Phase Duet Rail avec étage de puissance 90A pour le chipset AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready). L'architecture Core Boost prend en charge l'overclocking multicœur
- REFROIDISSEMENT ULTIME - Refroidissement VRM avec coussinets thermiques MOSFET 7W/mK, coussinets d'accélérateur supplémentaires et caloducs vers 2 dissipateurs thermiques MOS revêtus. Avec dissipateur thermique de chipset agrandi, M.2 Shield Frozr double face et PCB à 8 couches de classe serveur
- MÉMOIRE DDR5, TRIPLE PCI-E 5.0 x16 - 4 emplacements DDR5 DIMM SMT pour des vitesses d'overclocking mémoire extrêmes (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3 emplacements PCIe 5.0 x16 SMT (128 Go/s) pour les dernières cartes graphiques (prise en charge de Steel Armor et AMD Multi-GPU)
- Options de stockage premium avec 1x M.2 Gen5 x4 128Gbits et 3x emplacements M.2 Gen4 x4 64Gbits avec -Double Shield Frozr pour empêcher l'étranglement thermique du SSD. Carte M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe pour deux autres M.2 Gen5 x4 (128 Gbps)
- CONNECTIVITÉ 10G SUPER LAN ET WI-FI 6E - Le matériel réseau comprend le Wi-Fi 6E avec Bluetooth 5.2 et 10G SUPER LAN. Les ports arrière incluent USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gbits) et 7.1 HD Audio avec Audio Boost 5 (prend en charge la sortie S/PDIF)
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