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Productos recomendados en la sección "Zócalo para placa base"
Tenemos productos en la gama "Zócalo de la placa base" compararlos entre sí y elaborar recomendaciones para usted. Aquí encontrarás el top 15 en la sección “Mainboard Socket”.
Zócalo de la placa base: las cosas más importantes de un vistazo
Un zócalo de placa base, también conocido como zócalo de CPU, es un soporte mecánico y una conexión en una placa base que permite conectar un microprocesador (CPU). La mayoría de las placas base utilizan uno de varios zócalos estandarizados diseñados para diferentes tipos y modelos de CPU. Las principales diferencias entre los distintos zócalos de la placa base son el tamaño, el número de puntos de contacto y la fuente de alimentación.
El zócalo de la placa base más común es el Intel LGA 1151. Este zócalo se utiliza para las CPU Intel de sexta y séptima generación (Skylake y Kaby Lake). Tiene 6 mm de ancho y admite 7 puntos de contacto en la parte inferior del zócalo. Otro zócalo popular es el AMD FM41+. Este zócalo se utiliza para CPU AMD de la generación Kaveri y tiene 1151 mm de ancho y acomoda 2 puntos de contacto en la parte inferior del zócalo.
La fuente de alimentación es otro factor importante a tener en cuenta al elegir el zócalo adecuado para la placa base. La mayoría de las placas base utilizan un conector de alimentación ATX de 24 pines, que proporciona la fuente de alimentación necesaria para la placa base y los componentes conectados. Sin embargo, algunas placas base de mayor calidad tienen un conector de alimentación EPS adicional de 8 pines que proporciona fuente de alimentación adicional para la CPU y el Rendimiento del sistema mejorado.
Si está buscando una nueva placa base, querrá asegurarse de que tenga un zócalo que coincida y sea compatible con su procesador. Asegúrese también de que la placa base tenga suficientes conexiones de alimentación para alimentar todos los componentes conectados.
Los más vendidos en la sección "Zócalo para placa base"
Una lista de los más vendidos en la categoría. "Zócalo de la placa base" puedes encontrar aquí. Aquí puede averiguar qué productos han comprado otros usuarios con especial frecuencia.
- Zócalo AMD AM5: listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen serie 7000
- Solución de alimentación robusta: 12 + 2 etapas de alimentación con conectores de alimentación ProCool de 8 + 4 pines, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Diseño de enfriamiento optimizado: disipadores de calor VRM masivos con canales de flujo de aire cortados estratégicamente y almohadillas térmicas altamente conductivas
- Compatibilidad con M.2 de última generación: una ranura PCIe 5.0 M.2 y dos ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con disipadores térmicos para maximizar el rendimiento
- Conectividad ampliada: un USB 3.2 Gen 2×2 Type-C y once puertos USB traseros adicionales, conector de panel frontal USB 3.2 Gen 2 Type-C, HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 y PCIe 5.0 x16 SafeSlot
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación e Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Fuente de alimentación robusta: 8 + 1 etapas de potencia de 80 A, un conector de alimentación ProCool, bobinas de aleación de alta calidad
- Térmicos de VRM optimizados: disipadores de calor gruesos unidos al VRM con almohadillas térmicas de alta conductividad y un disipador de calor más grande integrado en el escudo de E/S
- Adecuada compatibilidad con M.2: dos ranuras PCIe 4.0 M.2, una con un disipador de calor robusto y la otra ubicada estratégicamente en la parte posterior para ahorrar espacio
- Redes de próxima generación: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
- ASRock B760M Pro RS, Placa base Intel B760 - Zócalo 1700, DDR5
- Zócalo AMD sWRX8: listo para los procesadores AMD Ryzen Threadripper PRO Series
- Conectividad ultrarrápida: puerto USB 3.2 Gen 2×2 tipo C, 10x USB 3.2 Gen 2, 3x M.2 PCIe 4.0, tarjeta HYPER M.2 x16 Gen 4 e Intel X550-AT2 Dual 10G Ethernet
- Administración remota ASMB9-iKVM: un chip BMC brinda tecnología inteligente de administración fuera de banda a su arquitectura IPMI para mejorar el control a nivel de hardware
- Potente rendimiento: 16 niveles de rendimiento, soporte para múltiples tarjetas gráficas y soporte de memoria R-DIMM
- Estabilidad confiable: Probado para confiabilidad las 24 horas, los 7 días de la semana, validado para compatibilidad robusta y equipado con SafeSlot para máxima seguridad
- Zócalo Intel LGA 1200 para procesadores Intel Core de 11.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 10.ª generación
- Controles inteligentes: utilidades de software y firmware exclusivas de ASUS que simplifican la configuración y mejoran el rendimiento: overclocking de IA, enfriamiento de IA, redes de IA y cancelación de ruido de IA bidireccional
- Solución de alimentación robusta: 18+2 etapas de potencia combinadas, cada una de 100 amperios, conectores de alimentación ProCool II, estranguladores MicroFine fabricados con una aleación especial y condensadores metálicos negros japoneses de 10 XNUMX
- Diseño de refrigeración optimizado: disipadores de calor VRM ampliados más protector de E/S de aluminio integrado, almohadilla térmica de alta conductividad, cinco disipadores de calor M.2 con placas posteriores integradas y zona de refrigeración por agua ROG
- Potente red: Wi-Fi 6E integrado (802.11ax), Ethernet Marvell AQtion de 10 Gbps, Ethernet Intel de 2,5 Gbps y ASUS LANGuard
- Zócalo Intel LGA 1700: Preparado para procesadores Intel Core, PentiumGold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía óptima: 14+1 DrMos con conector de alimentación ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Diseño térmico optimizado: escudo de E/S integrado y disipador térmico VRM con almohadilla térmica de alta conductividad, tres disipadores térmicos M.2 integrados y placas posteriores M.2 para dos ranuras M.2
- Red de alto rendimiento: Intel WiFi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- La mejor conectividad para juegos: Admite salida HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, tres ranuras M.2 y USB 3.2 Gen 2×2 Tipo-C
- Intel Socket LGA 1700 para procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 13.ª y 12.ª generación
- Conectividad preparada para el futuro: dos puertos Thunderbolt 4 (compatibles con USB4), Ethernet de 10 Gb y 2,5 Gb, WiFi 6E, cuatro ranuras PCIe 4.0 M.2 y un puerto frontal USB 3.2 Gen 2×2 con Quick Charge 4 + hasta 60 W
- Rendimiento de última generación: 16+1 etapas de potencia nominal de 70 amperios, compatible con PCIe 5.0 y aumento de rendimiento de DDR5
- Optimización inteligente: software y firmware exclusivos de ASUS que simplifican la configuración y mejoran el rendimiento: AI Overclocking, AI Cooling II, CreationFirst y AI Noise-Cancellation bidireccional
- Diseño de refrigeración completo: disipadores de calor de chipset y VRM masivos, disipadores de calor M.2 de aluminio, siete cabezales de ventilador PWM de 4 pines y un conector de bomba AIO
- Zócalo Intel LGA 4677: Preparado para procesadores Intel Xeon W-3400 y W-2400
- Overclocking de CPU y memoria: admite hasta 2 TB de memoria ECC R-DIMM DDR5 (1DPC)
- Conectividad ultrarrápida: 7 ranuras PCIe 5.0 x16, Dual Intel X710-AT2 10G LAN, 3 M.2, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C y 2 SlimSAS
- Administración remota IPMI de nivel de servidor: nivel de hardware y software con una conexión de puerto LAN dedicada al controlador AST2600 BMC y software de administración y monitoreo en tiempo real - ASUS Control Center Express
- Diseño térmico y de alimentación robusto: 14+1+1 etapas de alimentación, conectores de alimentación PCIe de 8 y 6 pines, VRM masivo, chipset, disipador de calor M.2 y placas posteriores M.2
- Intel Socket 1151 Los procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 9.ª/ 8.ª generación son compatibles con los procesadores Intel de 14 nm compatibles con la tecnología Intel Turbo Boost 2.0
- Conjunto de chips Intel B365
- 2 x DIMM, máximo 32 GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz Memoria sin búfer, sin ECC La arquitectura de memoria de dos canales admite el perfil de memoria Intel Extreme (XMP)
- GPU integrada: Intel HD Graphics admite salidas multi-vga: interfaces DVI-D/D-Sub
- 1 x M.2 Socket 3, 6 x interfaces SATA 6GB/s
- Realtek RTL8111H, 1 LAN Gigabit
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Rendimiento robusto: 16+2 etapas de potencia combinadas, conector de alimentación ProCool, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores duraderos
- Conectividad preparada para el futuro: dos puertos USB4, Ethernet de 10 Gb y 2,5 Gb, WiFi 6E, dos ranuras PCIe 5.0 y dos PCIe 4.0 M.2 y un puerto USB 3.2 Gen 2x2 en el panel frontal con Quick Charge 4+
- Tecnologías de overclocking exclusivas: AI Overclocking, Dynamic OC-Switcher y Core Flex
- Diseño apto para bricolaje: Ranura PCIe Q-Release, M.2 Q-Latch, SafeSlot, SafeDIMM, panel de E/S preinstalado, BIOS FlashBack, Q-Connector
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Entrega de energía robusta: 18 + 2 etapas de potencia combinadas con conectores de alimentación ProCool II de 8+8 pines, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Diseño de enfriamiento optimizado: disipadores de calor VRM masivos más cubierta de E/S de aluminio integrada, almohadilla térmica de alta conductividad, tubo de calor en forma de L, disipador de calor combinado M.2 y placa posterior M.2 para la ranura PCIe 5.0 M.2_1, tres unidades M. 2 disipadores de calor y un disipador de calor sólido M.2 como accesorios
- Tecnologías de overclocking: Dynamic OC Switcher, Core Flex, reloj asíncrono y mejora de PBO
- Redes de alto rendimiento: WiFi 6E integrado, Intel 2,5Gb Ethernet y ASUS LANGuard
- Zócalo Intel LGA 2066: Listo para los últimos procesadores de la serie Intel Core X
- Overclocking de IA: Optimización ultrarrápida del rendimiento del procesador basada en la CPU y el enfriador, logrando resultados muy cercanos al ajuste manual experto.
- Diseño de potencia estable: 12 etapas de potencia IR3555, conectores ProCool II, estranguladores de aleación especial y condensadores de larga duración para una fuente de alimentación estable
- Disipador de calor M.2: el enfriador ultraeficiente reduce las temperaturas de la SSD M.2 hasta en 20 °C y garantiza velocidades de transferencia sin restricciones y una confiabilidad mejorada.
- Conectividad de próxima generación: soporte para memoria Intel Optane, Intel VROC, dual M.2 y USB 3.2 Gen Type-C
- Con los últimos procesadores Intel coretm serie x, puede maximizar la conectividad y la velocidad con discos duros de hasta tres m, USB 3.2 Gen 2, Intel vroc y memoria Intel optanetm.
- Personalización inigualable: la exclusiva iluminación Aura Sync Aura Sync RGB de OLED y Asus, que incluye auriculares rgb y cabezales rgb de segunda generación que pueden configurar direcciones.
- Solución de rendimiento óptimo: 12 etapas de rendimiento con conexión de alimentación procool II, inductores de alta calidad y condensadores duraderos compatibles con procesadores multinúcleo.
- Refrigeración completa: disipador de calor VRM de enfriamiento activo, alas apilables con tubo de calor de 8 mm, disipador de calor doble m.2 a bordo y bomba de agua + colector
- Conectividad del juego: tres puertos m.2, USB 3.2 Tipo-C y conector de panel frontal Tipo-C
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Suministro de energía mejorado: 14+2 etapas de potencia combinadas, placa de circuito de ocho capas, zócalo ProCool 8+8, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para un suministro de energía estable
- Conectividad de próxima generación: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C frontal, compatibilidad con encabezado Thunderbolt (USB4)
- Hecho para juegos en línea: Realtek 2,5 Gb Ethernet y TUF LANGuard
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias
- Zócalo AMD AM5: listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen serie 7000
- Suministro de energía mejorado: 12+2 etapas de potencia en equipo, 8+4 enchufes ProCool, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para un suministro de energía estable
- Conectividad de última generación: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 frontal Gen 1 Type-C, compatibilidad con USB4
- Hecho para juegos en línea: WiFi 6, Realtek 2,5Gb Ethernet y TUF LANGuard
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: solución de alimentación 16 + 1 para 90 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos con E/S integradas cubierta almohadillas térmicas altamente conductoras y están conectadas a un tubo de calor en forma de L
- Compatibilidad suficiente con M.2: una ranura PCIe 4.0 M.2 con disipador térmico y placa posterior y tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos
- Redes de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Fuente de alimentación mejorada: 14+2 etapas de potencia combinadas, enchufes ProCool, bobinas de aleación y condensadores de larga duración para una entrega de energía estable
- Conectividad de próxima generación: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C frontal, compatibilidad con encabezado USB4, WiFi 6E, Realtek 2.5 Gb Ethernet y LANGuard
- Tecnología de overclocking exclusiva: overclocking por IA, conmutador OC dinámico y Core Flex
- Refrigeración integral: disipadores VRM de gran tamaño, disipadores M.2, PCIe Slot Q-Release, M.2 Q-Latch, BIOS FlashBack, cabezal de ventilador híbrido y Fan Xpert 4 con AI Cooling II
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Fuente de alimentación mejorada: 14+2 etapas de potencia combinadas, placa de circuito de ocho capas, zócalo ProCool 8+8, bobinas de aleación y condensadores de larga duración para una entrega de energía estable
- Conectividad de próxima generación: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C frontal, compatibilidad con encabezado Thunderbolt 4
- Hecho para juegos en línea: Realtek 2,5Gb Ethernet, WiFi 6E y TUF LANGuard
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación
- Fuente de alimentación mejorada: 16+1 DrMOS, conectores ProCool, estranguladores y condensadores de larga duración para una entrega de energía estable
- Refrigeración integral: disipadores de calor VRM grandes, disipadores de calor M.2, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 4
- Conectividad de próxima generación: memoria DDR5, PCIe 5.0, Intel 2,5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C en el panel frontal, compatibilidad con encabezado Thunderbolt (USB4), 4 PCIe 4.0 M.2
- Tecnología exclusiva de IA y memoria: AI Cooling II, cancelación de ruido bidireccional con IA, ASUS Enhanced Memory Profile II y ASUS OptiMem II
- Zócalo Intel LGA 1700: listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación e Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Fuente de alimentación robusta: se emplean 12+1 etapas de potencia, conectores de alimentación ProCool, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir los últimos procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: los disipadores de calor gruesos unidos a las etapas de potencia con almohadillas térmicas de alta calidad mantienen la solución fresca durante las cargas de trabajo pesadas
- Compatibilidad suficiente con M.2: dos ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores de calor garantizan temperaturas óptimas y máximas velocidades de transferencia de datos
- Redes de próxima generación: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
Esto es lo que dice Stiftung Warentest sobre los productos en el área "Mainboard Socket"
Stiftung Warentest examina, compara y prueba los mejores productos para los consumidores. Muchas de las pruebas realizadas por Stiftung Warentest ayudan a decidir qué producto comprar. Actualmente no sabemos si hay un ganador de la prueba de Stiftung Warentest para este producto que se recomienda comprar.
Nuestro ganador de la comparación en el área "Zócalo de la placa base"
- Socket LGA1700 para procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de la 12ª generación
- Control inteligente: herramientas exclusivas de ASUS como AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking y Two-Way AI Noise-Cancellation para una fácil configuración
- Fuente de alimentación robusta: 24+1 amplificadores de potencia emparejados de 105 A, conectores de alimentación ProCool II, estranguladores de aleación MicroFine y condensadores metálicos de alta calidad
- Diseño térmico optimizado: disipador de calor forjado en frío, disipador de calor VRM ampliado más cubierta de E/S de aluminio integrada, almohadilla térmica de alta conductividad, disipador de calor Penta M.2 y doble con placas posteriores integradas y zona de refrigeración por agua ROG
- Redes de alto rendimiento: Wi-Fi 6E integrado, Marvell AQtion 10 Gb, Intel 2.5 Gb Ethernet y ASUS LANGuard
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