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Productos destacados de placas base para juegos
Tenemos productos en la gama "placa base para juegos" compararlos entre sí y elaborar recomendaciones para usted. Aquí encontrarás las 15 mejores en la sección "Placas base para juegos".
Placa base para juegos: las cosas más importantes de un vistazo
Una placa base para juegos es una placa de circuito principal diseñada específicamente para entusiastas de la informática y jugadores. Existen algunas diferencias clave entre una placa base tradicional y una placa base para juegos. La mayoría de las diferencias se relacionan con la forma en que la placa base se conecta al resto del sistema informático. Algunas de las principales diferencias entre una placa base tradicional y una placa base para juegos son:
• Una placa base para juegos suele tener más ranuras PCI Express para tarjetas gráficas. Esto permite al usuario instalar dos o más tarjetas gráficas en un sistema.
• Una placa base para juegos tiene un procesador más rápido que una placa base tradicional. Este procesador más rápido permite proporcionar más potencia informática al sistema.
• Una placa base para juegos tiene más memoria de acceso aleatorio (RAM) que una placa base tradicional. Esta mayor memoria permite que el sistema ejecute más tareas al mismo tiempo.
• Una placa base para juegos tiene componentes de mayor calidad que una placa base tradicional. Esta mayor calidad de los componentes permite una mejor Rendimiento salir del sistema.
Los más vendidos en Placas base para juegos
Una lista de los más vendidos en la categoría. "placa base para juegos" puedes encontrar aquí. Aquí puede averiguar qué productos han comprado otros usuarios con especial frecuencia.
- Material de alta calidad
- duradero
- robustez
- Diseño flexible
- Socket LGA1700 para procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de la 12ª generación
- Control inteligente: herramientas exclusivas de ASUS como AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking y Two-Way AI Noise-Cancellation para una fácil configuración
- Fuente de alimentación robusta: 24+1 amplificadores de potencia emparejados de 105 A, conectores de alimentación ProCool II, estranguladores de aleación MicroFine y condensadores metálicos de alta calidad
- Diseño térmico optimizado: disipador de calor forjado en frío, disipador de calor VRM ampliado más cubierta de E/S de aluminio integrada, almohadilla térmica de alta conductividad, disipador de calor Penta M.2 y doble con placas posteriores integradas y zona de refrigeración por agua ROG
- Redes de alto rendimiento: Wi-Fi 6E integrado, Marvell AQtion 10 Gb, Intel 2.5 Gb Ethernet y ASUS LANGuard
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación y procesadores Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Entrega de energía robusta: solución de alimentación 16 + 1 para 90 A por etapa con conectores de alimentación dobles ProCool II, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: disipadores de calor masivos con E/S integradas que cubren almohadillas térmicas altamente conductoras y están conectados a un tubo de calor en forma de L
- Compatibilidad suficiente con M.2: una ranura PCIe 4.0 M.2 con disipador térmico y placa posterior y tres ranuras PCIe 4.0 M.2 con disipadores térmicos
- Redes de alto rendimiento: WiFi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5 Gb Ethernet con ASUS LANGuard
- B550 GamingX 2.0
- Ranuras de memoria disponibles: 4
- Peso del paquete: 1.52 kilogramos
- Tamaño del paquete: 8.0 LX 33.7 HX 27.3 W (Centímetros)
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación e Intel Core, Pentium Gold y Celeron de 12.ª generación
- Fuente de alimentación robusta: se emplean 16+1 etapas de potencia, conectores de alimentación ProCool, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir los últimos procesadores multinúcleo
- Térmicos VRM optimizados: los disipadores de calor gruesos unidos a las etapas de potencia con almohadillas térmicas altamente conductoras mantienen la solución fría durante las cargas de trabajo pesadas
- Adecuada compatibilidad con M.2: tres ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con disipadores térmicos para temperaturas óptimas y máximas velocidades de transferencia de datos
- Redes de alto rendimiento: Intel Wi-Fi 6E (802.11ax) integrado e Intel 2.5G Ethernet con ASUS LANGuard
- Zócalo AMD AM5: listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen serie 7000
- Entrega de energía robusta: 16 + 2 etapas de potencia combinadas con conectores de alimentación duales ProCool, estranguladores de aleación de alta calidad y condensadores de larga duración para admitir procesadores multinúcleo
- Refrigeración VRM optimizada: disipadores de calor masivos con canales de flujo de aire fresados estratégicamente y conectados a las etapas de potencia con almohadillas térmicas de alta conductividad
- Compatibilidad con M.2 de próxima generación: dos ranuras PCIe 5.0 M.2 y dos ranuras PCIe 4.0 M.2, todas con disipadores térmicos para maximizar el rendimiento
- Diversas opciones de conexión: conexión USB 3.2 Gen 2×2 tipo C y conexión de panel frontal, once puertos USB adicionales, dos PCIe 5.0 x16 SafeSlots, HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4
- Zócalo AMD AM4: listo para procesadores AMD Ryzen de tercera generación
- Dos ranuras M.2, PCIe 4.0, Ethernet de 1 Gbit / s, USB 3.2 Gen 2 Tipo A
- Enfriador VRM, enfriador PCH y Fan Xpert 4
- Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 integrados y direccionables para tiras de luces LED RGB que se sincronizan fácilmente con el hardware habilitado para Aura Sync
- Zócalo AM4: Listo para procesadores AMD Ryzen de segunda y tercera generación para máxima conectividad y velocidad con hasta dos unidades M.2, USB 3 Gen2 y AMD StoreMI
- Aura Sync RGB: iluminación Aura Sync RGB exclusiva de ASUS, que incluye conexiones RGB y puertos Gen 2 direccionables
- Refrigeración completa: enfriador PCH activo, enfriador MOS con tubo de calor de 8 mm, enfriadores duales M.2 y una bomba de agua + conexión
- Conectividad para juegos: admite PCIe 4.0, HDMI 2.0, DisplayPort 1.2 y cuenta con dos ranuras M.2 y puertos USB 3.2 tipo A y tipo C
- Rendimiento de la red de juegos: Intel Gigabit Ethernet, ASUS LANGuard y GameFirst
- Zócalo AMD AM5: listo para procesadores de escritorio AMD Ryzen serie 7000
- Suministro de energía mejorado: 12+2 etapas de potencia en equipo, 8+4 enchufes ProCool, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para un suministro de energía estable
- Conectividad de última generación: M.2 PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 frontal Gen 1 Type-C, compatibilidad con USB4
- Hecho para juegos en línea: WiFi 6, Realtek 2,5Gb Ethernet y TUF LANGuard
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias
- Zócalo Intel LGA 1700: Listo para procesadores Intel Core de 13.ª generación
- Fuente de alimentación mejorada: 16+1 DrMOS, conectores ProCool, estranguladores y condensadores de larga duración para una entrega de energía estable
- Refrigeración integral: disipadores de calor VRM grandes, disipadores de calor M.2, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 4
- Conectividad de próxima generación: memoria DDR5, PCIe 5.0, Intel 2,5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C en el panel frontal, compatibilidad con encabezado Thunderbolt (USB4), 4 PCIe 4.0 M.2
- Tecnología exclusiva de IA y memoria: AI Cooling II, cancelación de ruido bidireccional con IA, ASUS Enhanced Memory Profile II y ASUS OptiMem II
- NÚCLEO INTEL DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN, RENDIMIENTO EXTREMO: el MEG Z790 ACE utiliza un VRM de 24 rieles Duet Rail con 105A SPS para el chipset Intel Z790 (LGA 1700, Núcleo de 12.ª y 13.ª generación) con arquitectura Core Boost para overclocking multinúcleo
- ENFRIAMIENTO DEFINITIVO: enfriamiento VRM con dos tubos de calor cruzados Direct Touch, disipador de calor MOS, almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK con almohadillas de aceleración adicionales, M.2 Shield Frozr de doble cara, PCB de 8 capas de grado servidor y 2 oz. cobre espesado
- MEMORIA DDR5, PCIe 5.0 y 4.0 x16: 4 ranuras DDR5 DIMM SMT con circuitos de refuerzo de memoria aislados para overclocking (1DPC 1R, 7800+ MHz). 2 ranuras PCIe 5.0 x16 Steel Armor compatibles con la primera tarjeta gráfica (tercera ranura PCIe 4.0 x16)
- CINCO PUERTOS M.2: las opciones de almacenamiento premium incluyen 1 ranura M.2 Gen5 x4 de 128 Gbits y 4 ranuras M.2 Gen4 x4 de 64 Gbits. Shield Frozr de doble cara evita el estrangulamiento térmico de la SSD. Instalación sin herramientas con clips EZ M.2
- EXCELENTE CONECTIVIDAD - Con Intel Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 y LAN dual de 2,5 Gbits. Los puertos traseros incluyen 2x Thunderbolt 4 (USB tipo C, 40 Gbits), entrada Mini DP, audio de alto rendimiento USB 7.1 con Audio Boost 5 HD (salida S/PDIF)
- Socket Intel LGA 1700: preparado para procesadores Intel de 13ª y 12ª generación
- Solución de alimentación mejorada: 16+1 DrMOS, PCB de 6 capas, 8+8 encabezados ProCool, componentes TUF de grado militar y VRM Digi+ para una durabilidad óptima
- Refrigeración completa: disipador de calor VRM más grande, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 4; con AI Cooling II
- Conectividad: Ranura PCIe 5.0, M.2 PCIe 4.0, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C posterior, encabezado del panel frontal para USB 3.2 Gen 2 Type-C y admite Thunderbolt 4; USB4
- Diseñado para juegos en línea: Intel WiFi 6E, Intel2.5 GB Ethernet, TUF LANGuard
- EXTREME VRM, Ryzen 7000 READY: el MEG X670E ACE cuenta con un 22+2+1 Phase Duet Rail VRM con 90A Power Stage para el chipset AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready). La arquitectura Core Boost admite overclocking multinúcleo
- ENFRIAMIENTO DEFINITIVO: enfriamiento VRM con almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, almohadillas de aceleración adicionales y tubos de calor a 2 disipadores de calor MOS revestidos. Con disipador de calor de chipset ampliado, M.2 Shield Frozr de doble cara y PCB de 8 capas de clase de servidor
- MEMORIA DDR5, TRIPLE PCI-E 5.0 x16: 4 ranuras DDR5 DIMM SMT para velocidades extremas de overclocking de memoria (1DPC 1R, 6600+ MHz). 3 ranuras PCIe 5.0 x16 SMT (128 GB/s) para las tarjetas gráficas más recientes (compatible con Steel Armor y AMD Multi-GPU)
- Opciones de almacenamiento premium con ranuras 1x M.2 Gen5 x4 128Gbits y 3x M.2 Gen4 x4 64Gbits con -Double Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico de SSD. Tarjeta M.2 XPANDER-Z GEN5 DUAL PCIe para dos M.2 Gen5 x4 más (128 Gbps)
- CONECTIVIDAD 10G SUPER LAN Y WI-FI 6E: el hardware de red incluye Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2 y 10G SUPER LAN. Los puertos traseros incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Gbits) y 7.1 HD Audio con Audio Boost 5 (admite salida S/PDIF)
- AMD Socket AM5: admite procesadores de la serie AMD Ryzen 7000
- Dual Channel DDR5: 4 SMD DIMM con soporte para módulos de memoria AMD EXPO e Intel XMP
- Almacenamiento de última generación: 1 conector PCIe 5.0 x4 y 3 conectores PCIe 4.0 x4 M.2
- Mega Heatpipe y M.2 Thermal Guard: para garantizar la estabilidad energética de VRM y el rendimiento de SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
- Admite procesadores de escritorio AMD Ryzen de tercera generación y procesadores de escritorio AMD Ryzen 3 serie G
- Admite memoria DDR4, hasta 4600 (OC) MHz
- Turbo M.2: la ejecución en PCI-E Gen3 x4 maximiza el rendimiento para SSD basados en NVMe
- Core Boost: con diseño premium y diseño de potencia digital para admitir más núcleos y brindar un mejor rendimiento.
- DDR4 Boost: tecnología avanzada para entregar señales de datos puras para el mejor rendimiento y estabilidad.
- AMD Socket AM5 para procesadores de escritorio de la serie AMD Ryzen 7000
- Suministro de energía mejorado: 14+2 etapas de potencia combinadas, placa de circuito de ocho capas, zócalo ProCool 8+8, estranguladores de aleación y condensadores de larga duración para un suministro de energía estable
- Conectividad de próxima generación: PCIe 5.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, USB 3.2 Gen 2 Type-C frontal, compatibilidad con encabezado Thunderbolt (USB4)
- Hecho para juegos en línea: Realtek 2,5 Gb Ethernet y TUF LANGuard
- Cancelación de ruido de IA bidireccional: reduce el ruido de fondo del micrófono y la salida de audio para una comunicación nítida en juegos o videoconferencias
- Tarjeta madre Gigabyte B760M GAMING X DDR4 LGA 1700 micro ATX
- Tarjeta madre Gigabyte Z790 AORUS ELITE AX Intel Z790 LGA 1700 ATX
- Intel Socket LGA 1700: admite procesadores de generación 13 y 12.
- Rendimiento sin precedentes: solución VRM digital híbrida de 8+1+1 fases.
- DDR5 de doble canal: admite 4 módulos de memoria DIMM XMP.
- Próxima generación: 3 conectores PCIe 4.0 x4 M.2.
- Diseño térmico avanzado y protección térmica M.2: para garantizar la estabilidad de energía VRM y el rendimiento SSD M.2.
Esto es lo que dice Stiftung Warentest sobre los productos en el área "Placa base para juegos"
Stiftung Warentest examina, compara y prueba los mejores productos para los consumidores. Muchas de las pruebas realizadas por Stiftung Warentest ayudan a decidir qué producto comprar. Actualmente no sabemos si hay un ganador de la prueba de Stiftung Warentest para este producto que se recomienda comprar.
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